【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及搜索实现所期望的处理结果的制造条件的搜索装置以及搜索方法和半导体装置制造系统。
技术介绍
1、在半导体制造中为了得到所期望的处理结果而需要设定适当的处理条件。伴随持续的半导体器件的微细化/处理控制参数的增加,认为今后用于得到所期望(机差抑制或者高精度)的处理结果的处理条件可通过机器学习来导出。在此,处理条件由处理装置的至少1个以上的控制参数的项目构成。
2、近年,根据伴随新材料的导入、器件构造的复杂化的处理装置的控制范围的扩大,对处理条件大量追加了新的项目。为了充分发挥处理装置的性能,处理条件的最佳化不可缺少。因此,正关注通过机器学习来导出实现工艺开发者所要求的良好的处理结果的处理条件的手法。在此,处理结果由表示实施了处理的样品的形状、性质等的至少1个以上的项目构成。以下,将该良好的处理结果称作“目标处理结果”。
3、关于目标处理结果,使用针对硅(si)晶片11上的被蚀刻材料的蚀刻工艺的例子来说明。图1示出晶片整体以及蚀刻工艺后的si晶片11表面的中央附近12以及边缘附近13的两处的截面图。形成于s
...【技术保护点】
1.一种搜索装置,通过使用学习模型预测与半导体制造装置的所期望的处理结果对应的制造条件,来搜索与所期望的处理结果对应的制造条件,
2.根据权利要求1所述的搜索装置,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的搜索装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的搜索装置,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的搜索装置,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的搜索装置,其特征在于,
7.一种半导体装置制造系统,具备平台,所述平台经由网络连接半导体制造装置,安装有用于使用学习模型来预测与半导体制造装置的所期望的处理
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种搜索装置,通过使用学习模型预测与半导体制造装置的所期望的处理结果对应的制造条件,来搜索与所期望的处理结果对应的制造条件,
2.根据权利要求1所述的搜索装置,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的搜索装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的搜索装置,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的搜索装置,其特征在于,
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:中山丈嗣,中田百科,大森健史,
申请(专利权)人:株式会社日立高新技术,
类型:发明
国别省市:
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