【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种包括天线组件和壳体结构的可穿戴电子装置，以及一种用于制造包括天线组件和壳体结构的可穿戴电子装置的方法。
技术介绍
1、包括嵌入式电子元件的戒指等可穿戴电子装置必须具有防水功能，以使湿气无法到达并影响可穿戴设备的电子元件。如果嵌入式电子元件不能正常工作，则可穿戴设备没有任何用处。具体地，需要具备出色的天线性能。
2、已知的可穿戴设备通常包括一个外壳和一个内壳。外壳通常由金属制成，不仅可以模仿传统配件的外观，而且还能提供足够耐用的表面和坚固的配件主体。在一种已知的方案中，电子元件安装在金属外壳上，而由透明环氧树脂材料组成的内壳模制在外壳上，嵌入电子元件。在另一种已知的方案中，电子元件安装在塑料内壳上，外层覆盖环氧树脂材料，最后，使用通过胶水将金属外壳连接到内壳和环氧树脂材料上。
3、然而，导电金属材料会影响布置在可穿戴设备内的天线的性能。制造过程过于复杂，需要许多组装步骤。此外，制造过程的灵活性相对较低，因此只能生产数量有限的设计。
4、因此，需要提供一种天线性能提高的可穿戴设备以及改进的制造方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种改进的可穿戴电子装置。上述和其它目的通过独立权利要求的特征实现。其它实现方式在从属权利要求、说明书和附图中是显而易见的。
2、根据第一方面，提供了一种可穿戴电子装置。所述可穿戴电子装置包括：
3、天线组件和壳体结构，其中，所述壳体结构包括第一壳体元件和第二壳体元件。所述
4、这建立了防水结构，该结构提高了用于与外部设备通信的天线性能，并为天线组件提供机械保护。此外，由于分为两个单独的组件和制造阶段，因此可以简化制造过程。
5、在第一方面的一种可能的实现方式中，天线组件用于产生射频辐射，第二壳体元件对射频电磁辐射透明，第二壳体元件用于保护天线组件，而不对天线性能产生负面影响。
6、在第一方面的另一种可能的实现方式中，第二壳体元件用于至少与第一壳体元件的第二表面进行机械和/或化学粘合，以使元件之间简单可靠地连接。
7、在第一方面的另一种可能的实现方式中，天线组件被第一壳体元件和第二壳体元件密封，密封外壳在天线组件周围提供不透气和/或不透水的密封，以使装置佩戴时用户不必当心不要损坏天线组件。
8、在第一方面的另一种可能的实现方式中，第一壳体元件和第二壳体元件为单件式元件，简化了装置的组装。
9、在第一方面的另一种可能的实现方式中，第一壳体元件用于使电子装置可以由用户佩戴，将所需的组件数量保持为最小。
10、在第一方面的另一种可能的实现方式中，第二壳体元件包括第一表面，其中，第一表面背离用户朝向外部，第二主体从第一表面向第一壳体元件的第一主体延伸，便于简化制造过程，并确保元件之间紧密密封。
11、在第一方面的另一种可能的实现方式中，第二壳体元件包括单一介电材料，显著简化了制造过程，便于使用不影响天线性能的元件。
12、在第一方面的另一种可能的实现方式中，介电材料是陶瓷化合物，便于使用uv稳定、可抛光至高光泽、耐化学腐蚀、耐温、生物相容性好和/或可通过钻孔、激光或雕刻进行加工或处理的材料。
13、在第一方面的另一种可能的实现方式中，陶瓷化合物包括超细陶瓷和高分子材料，其中，陶瓷提供耐用性，高分子提供可塑性。
14、在第一方面的另一种可能的实现方式中，第一壳体元件包括导电材料，便于使用具有足够刚度同时仍然相对易于成形的元件。
15、在第一方面的另一种可能的实现方式中，导电材料为铝、不锈钢或钛中的一种。
16、在第一方面的另一种可能的实现方式中，天线组件包括至少一个天线振子和相关的电子元件，便于将所有必要的组件安装在装置内。
17、在第一方面的另一种可能的实现方式中，电子元件至少包括柔性印刷电路，简化了天线组件在装置内的组装。
18、在第一方面的另一种可能的实现方式中，天线组件固定在第一壳体元件的腔体的表面，第二壳体元件填充腔体中任何未被天线组件占用的部分，便于简化制造过程，并确保元件之间紧密密封。
19、在第一方面的另一种可能的实现方式中，可穿戴电子装置为戒指或手镯。
20、根据第二方面，提供了一种用于制造包括天线组件、第一壳体元件和第二壳体元件的可穿戴电子装置的方法。所述方法包括以下步骤：配置所述第一壳体元件，其中，所述第一壳体元件包括：第一基座，用于与用户直接接触；所述第一壳体元件的第一主体，从所述第一基座延伸并包括用于容纳所述天线组件的腔体；将所述天线组件布置在所述腔体内；将所述第二壳体元件配置到所述第一壳体元件上，使得所述天线组件围设在所述第一壳体元件和所述第二壳体元件之间。
21、这建立了防水结构，该结构提高了用于与外部设备通信的天线性能，并为天线组件提供机械保护。此外，由于分为两个单独的制造阶段，一个是将电子元件组装到第一壳体元件上，另一个是在第一壳体元件顶部配置第二壳体元件，因此可以简化制造过程。
22、在第二方面的一种可能的实现方式中，配置第一壳体元件的步骤包括：对金属基材进行加工或铸造，以便使用任何合适的方法来实现任何所需形状或材料配置。
23、在第二方面的另一种可能的实现方式中，将天线组件布置在腔体内的步骤包括：使用粘合剂将天线组件固定在腔体的表面上，以便天线组件容易而牢固地连接到第一壳体元件上。
24、在第二方面的另一种可能的实现方式中，配置第二壳体元件的步骤包括：通过在至少天线组件和第二表面上模制或铸造单一介电材料，至少覆盖天线组件和第一壳体元件的第二表面，其中，单一介电材料形成第二壳体元件。通过使用低压包覆成型或包覆铸造，容易且安全地实现天线组件的机械保护。
25、在第二方面的另一种可能的实现方式中，模制或铸造包括：通过热和/或压力固化单一介电材料，以便制造过程适应特定的材料特性。
26、这些和其它方面将从下面描述的一个或多个实施例中显而易见。
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1.一种可穿戴电子装置(1)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述天线组件(2)用于产生射频辐射，所述第二壳体元件(4)对所述射频电磁辐射透明。
3.根据权利要求1或2所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第二壳体元件(4)用于至少与所述第一壳体元件(3)的第二表面(3d)进行机械和/或化学粘合。
4.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第一壳体元件(3)和所述第二壳体元件(4)是单件式元件。
5.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第二壳体元件(4)包括第一表面(4b)，其中，所述第一表面(4b)背离所述用户朝向外部，所述第二主体(4a)从所述第一表面(4b)向所述第一壳体元件(3)的所述第一主体(3b)延伸。
6.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第二壳体元件(4)包括单一介电材料。
7.根据权利要求6所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述介电材料是陶
8.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述陶瓷化合物包括超细陶瓷和高分子材料。
9.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第一壳体元件(3)包括导电材料。
10.根据权利要求9所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述导电材料是铝、不锈钢或钛中的一种。
11.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述天线组件(2)包括至少一个天线振子和相关的电子元件。
12.根据权利要求11所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述电子元件至少包括柔性印刷电路。
13.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述可穿戴电子装置(1)为戒指或手镯。
14.一种用于制造包括天线组件(2)、第一壳体元件(3)和第二壳体元件(4)的可穿戴电子装置(1)的方法，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述配置所述第一壳体元件(3)的步骤包括：对金属基材进行加工或铸造。
16.根据权利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述将所述天线组件(2)布置在所述腔体(3c)内的步骤包括：使用粘合剂将所述天线组件(2)固定在所述腔体(3c)的表面上。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的方法，其特征在于，所述配置所述第二壳体元件(4)的步骤包括：通过在至少所述天线组件(2)和所述第二表面(3d)上模制或铸造单一介电材料，至少覆盖所述天线组件(2)和所述第一壳体元件(3)的第二表面(3d)，其中，所述单一介电材料形成所述第二壳体元件(4)。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述模制或铸造包括：通过热和/或压力固化所述单一介电材料。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种可穿戴电子装置(1)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述天线组件(2)用于产生射频辐射，所述第二壳体元件(4)对所述射频电磁辐射透明。
3.根据权利要求1或2所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第二壳体元件(4)用于至少与所述第一壳体元件(3)的第二表面(3d)进行机械和/或化学粘合。
4.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第一壳体元件(3)和所述第二壳体元件(4)是单件式元件。
5.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第二壳体元件(4)包括第一表面(4b)，其中，所述第一表面(4b)背离所述用户朝向外部，所述第二主体(4a)从所述第一表面(4b)向所述第一壳体元件(3)的所述第一主体(3b)延伸。
6.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第二壳体元件(4)包括单一介电材料。
7.根据权利要求6所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述介电材料是陶瓷化合物。
8.根据权利要求7所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述陶瓷化合物包括超细陶瓷和高分子材料。
9.根据上述权利要求中任一项所述的可穿戴电子装置(1)，其特征在于，所述第一壳体元件(3)包括导电材料。
10.根据权利要求9所述的可穿戴电子装置(1)，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾里·拉明帕拉斯，科斯蒂·卡塔贾，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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