半导体发光灯连接板制造技术

技术编号:4018578 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体发光灯连接板,它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层,其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面。本实用新型专利技术的半导体发光灯连接板,由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层,只露出焊接半导体发光管的焊点,可大大减少在使用过程中短路现象的发生。因此,本实用新型专利技术的半导体发光灯连接板具有散热性能好,可靠性好的特点。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具,具体是指一种半导体发光灯连接板
技术介绍
随着国家推广节能产品,半导体发光灯以低能耗、使用寿命长的特点,得到了越来 越广泛的使用,半导体发光灯连接板的结构,涉及半导体发光灯管的散热,直接影响半导体 发光灯的使用性能。
技术实现思路
本技术的目的是针对半导体发光灯的应用,提出一种散热性能好,可靠性好 的半导体发光灯连接板。本技术的目的是这样实现的本技术的一种半导体发光灯连接板,它包 括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层,其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的 表面。本技术的半导体发光灯连接板,由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层, 只露出焊接半导体发光管的焊点,可大大减少在使用过程中短路现象的发生。因此,本实用 新型的半导体发光灯连接板具有散热性能好,可靠性好的特点。附图说明图1为本技术的半导体发光灯连接板的分解结构示意图。图2为本技术的半导体发光灯连接板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图通过实施例对本技术作进一步说明如图1和图2所示,本技术的一种半导体发光灯连接板,它包括金属散热板为 基板的电路板1、绝缘漆膜层2,其特征在于上述绝缘漆膜层2覆盖在电路板2的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光灯连接板,它包括金属散热板为基板的电路板(1)、绝缘漆膜层(2),其特征在于上述绝缘漆膜层(2)覆盖在电路板(2)的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:皮剑平徐秀耿严振华沈兰张波
申请(专利权)人:嘉兴大晨光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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