System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 发热体制造技术_技高网

发热体制造技术

技术编号:40177919 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-26 23:45
本申请涉及气溶胶产生设备技术领域,尤其涉及一种发热体,发热体为具有气溶胶形成基质容纳腔的导电陶瓷管,其中,导电陶瓷管的电阻率为1x10<supgt;‑5</supgt;Ω·m~1x10<supgt;‑3</supgt;Ω·m;导电陶瓷管上设置有电极连接位,导电陶瓷管在任意两电极连接位之间的电阻值为0.2Ω~2Ω。本申请提供的发热体,为一体式发热的导电陶瓷管,可在导电陶瓷管的任意位置设置电极连接位,使得导电陶瓷管导电后产生热量,无需在发热体的外表面增加额外的加热膜层,发热体的制备过程简单;并且一体式发热的导电陶瓷管,具有热导率高,加热时整体温度分布均匀等优点,发热体使用过程中,升温速率快,气溶胶形成基质与容纳腔形成大面积接触,进而气溶胶形成基质与发热体之间的传热效率高,气溶胶形成基质升温速度快。

【技术实现步骤摘要】

【】本申请涉及气溶胶产生设备,尤其涉及一种发热体


技术介绍

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技术介绍

1、目前加热不燃烧电子烟广泛使用插入式的加热方法,即将电子烟的发热体与气溶胶形成基质接触,发热体通常为片状或针状的金属陶瓷复合发热体,在发热体的发热厚膜内通入电流,通过发热厚膜产生焦耳热使得气溶胶形成基质升温,但该种加热方式存在发热体容易脏污,以及金属陶瓷复容易发生重金属向气溶胶形成基质迁移等问题。

2、因此现有技术中出现无接触式加热的发热体,如周向无接触加热,周向加热主要包括电磁感应加热和周向电阻加热,其中周向电阻加热又分为厚膜加热和薄膜加热,即先制备陶瓷管,然后在陶瓷管上印刷发热厚膜浆料,或者在陶瓷管上通过pvd等方法沉积一层发热薄膜材料,最后在陶瓷管最外表面涂覆一层保护层,得到发热体,使用过程中,将气溶胶形成基质放置于陶瓷管内,发热膜产生的热量通过陶瓷管的内壁传递至气溶胶形成基质。但无接触式加热的发热体存在制备工序长,发热体内壁升温速度慢,对气溶胶形成基质加热过程的传热效率低等缺点。


技术实现思路

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技术实现思路

1、鉴于此,本申请提供一种发热体,具有发热体制备过程简单,发热效率高及传热效率高的优点。

2、第一方面,本申请提供一种发热体,所述发热体为具有气溶胶形成基质容纳腔的导电陶瓷管,其中,所述导电陶瓷管的电阻率为1x10-5ω·m~1x10-3ω·m;所述导电陶瓷管上设置有电极连接位,所述导电陶瓷管在任意两所述电极连接位之间的电阻值为0.2ω~2ω。

3、在可行的实施方式中,所述导电陶瓷管为碳化硅-硼化钛导电陶瓷管。

4、在可行的实施方式中,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

5、(1)所述碳化硅-硼化钛导电陶瓷管的抗弯强度≥300mpa;

6、(2)所述碳化硅-硼化钛导电陶瓷管的维氏硬度≥15gpa;

7、(3)所述碳化硅-硼化钛导电陶瓷管的断裂韧性≥3.5mpa·m1/2;

8、(4)所述碳化硅-硼化钛导电陶瓷管的热导率>20w·m-1·k-1;

9、(5)所述碳化硅-硼化钛导电陶瓷管的热导率>40w·m-1·k-1。

10、在可行的实施方式中,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

11、(1)所述导电陶瓷管的壁厚<0.8mm;

12、(2)所述导电陶瓷管的壁厚为0.3mm~0.5mm;

13、(3)所述导电陶瓷管的内径为6.0mm~8.0mm;

14、(4)所述导电陶瓷管的内径为6.4mm~7.4mm。

15、在可行的实施方式中,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

16、(1)所述导电陶瓷管包括工作区及非工作区;

17、(2)所述工作区的壁厚为0.2mm~0.5mm;

18、(3)所述非工作区的壁厚为0.3mm~0.8mm;

19、(4)所述工作区与所述非工作区的壁厚不相同;

20、(5)所述工作区的壁厚小于所述非工作区的壁厚,且分别设置于所述工作区两端的所述非工作区的壁厚相同;

21、(6)所述工作区与所述非工作区的内径为6.0mm~8.0mm;

22、(7)所述工作区与所述非工作区的内径为6.4mm~7.4mm。

23、在可行的实施方式中,设置于所述工作区两端的所述非工作区的壁厚不相同。

24、在可行的实施方式中,沿所述导电陶瓷管的圆周方向,所述导电陶瓷管的至少两部分圆弧段的壁厚不相同

25、在可行的实施方式中,所述电极连接位为形成于所述导电陶瓷管上的连接平面或连接凹槽。

26、在可行的实施方式中,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

27、(1)所述发热体还包括电极引线,所述电极引线与所述电极连接位连接;

28、(2)所述电极引线为镀银铜线、铜线、银线中一种;

29、(3)所述电极引线的直径为0.3mm~0.5mm。

30、在可行的实施方式中,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

31、(1)所述发热体的长度为14mm~40mm;

32、(2)所述发热体的长度为16mm~25mm;

33、(3)所述发热体在20w的供电功率时的升温速率>17℃/s;

34、(4)所述发热体在30w的供电功率时的升温速率>30℃/s。

35、采用上述技术方案后,有益效果是:

36、本申请提供的发热体,为一体式发热的导电陶瓷管,可在导电陶瓷管的任意位置设置电极连接位,使得导电陶瓷管导电后产生热量,无需在发热体的外表面增加额外的加热膜层,发热体的制备过程简单;并且一体式发热的导电陶瓷管,具有热导率高,加热时整体温度分布均匀等优点,发热体使用过程中,升温速率快,气溶胶形成基质与容纳腔形成大面积接触,进而气溶胶形成基质与发热体之间的传热效率高,气溶胶形成基质升温速度快。

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【技术保护点】

1.一种发热体,其特征在于,所述发热体为具有气溶胶形成基质容纳腔的导电陶瓷管,其中,所述导电陶瓷管的电阻率为1x10-5Ω·m~1x10-3Ω·m;所述导电陶瓷管上设置有电极连接位,所述导电陶瓷管在任意两所述电极连接位之间的电阻值为0.2Ω~2Ω。

2.根据权利要求1所述发热体,其特征在于,所述导电陶瓷管为碳化硅-硼化钛导电陶瓷管。

3.根据权利要求2所述发热体,其特征在于,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

4.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

5.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

6.根据权利要求5所述发热体,其特征在于,设置于所述工作区两端的所述非工作区的壁厚不相同。

7.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于,沿所述导电陶瓷管的圆周方向,所述导电陶瓷管的至少两部分圆弧段的壁厚不相同。

8.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于,所述电极连接位为形成于所述导电陶瓷管上的连接平面或连接凹槽。>

9.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

10.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

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【技术特征摘要】

1.一种发热体,其特征在于,所述发热体为具有气溶胶形成基质容纳腔的导电陶瓷管,其中,所述导电陶瓷管的电阻率为1x10-5ω·m~1x10-3ω·m;所述导电陶瓷管上设置有电极连接位,所述导电陶瓷管在任意两所述电极连接位之间的电阻值为0.2ω~2ω。

2.根据权利要求1所述发热体,其特征在于,所述导电陶瓷管为碳化硅-硼化钛导电陶瓷管。

3.根据权利要求2所述发热体,其特征在于,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

4.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于,所述发热体具有如下特征中的至少一者:

5.根据权利要求1或2所述发热体,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁晗晖孙耀明吴伟张海波
申请(专利权)人:深圳市卓力能技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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