System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 线聚焦强度分布的实时修改制造技术_技高网

线聚焦强度分布的实时修改制造技术

技术编号:40177252 阅读:11 留言:0更新日期:2024-01-26 23:44
描述了方法、系统、设备和基板。在一些示例中,装置可以包括被配置为对激光切割光学器件的输入进行调整以用于修改基板(例如,光学透射基板)的光学组件。在一些示例中,光学组件可以包括射束偏转器、被配置为输出具有第一射束宽度的第一激光束的第一光学器件、以及被配置为输出具有第二射束宽度的第二激光束的第二光学器件。在一些示例中,射束偏转器可以修改脉冲激光(例如,通过第一光学器件或通过第二光学器件)的光学路径,这可以导致激光切割光学器件的输入具有与第一光学器件或第二光学器件相对应的射束宽度。当对基板进行修改时,不同的输入射束宽度可以对激光切割光学器件的输出的线聚焦强度进行修改。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开总体上涉及材料修改,并且更具体地涉及线聚焦强度分布的实时修改


技术介绍

1、包括例如硬化玻璃材料的光学透射基板可以具有各种工业和商业应用,诸如膝上型计算机、可穿戴设备(例如,智能手表)、移动电子设备(例如,智能手机)等。处理用于特定应用的光学透射基板可以是使用能够对基板材料进行自由形式修改以获得期望的形状或形状因子的各种技术来执行的。激光切割工艺可以用于修改光学透射基板,其中可以通过脉冲激光束对基板进行穿孔。在这种情况下,基板上的局部穿孔可以提供切割基板的方法。然而,用于修改基板的这些其他不同加工技术中的一些可能无法促进对修改基板的方式(例如,通过激光束)的动态且相对快速的更改,因为激光束的线聚焦可能是固定的,并且线聚焦的更改可能需要手动调整或更改光学组件,这是非常耗时的并且导致基板的处理效率低下等其他缺点。


技术实现思路

1、所描述的技术涉及支持线聚焦强度分布(例如,贝塞尔线聚焦强度分布)的实时修改的改进的方法、系统、设备和装置。所描述的技术和设备可以提供定位在激光源与用于对基板进行修改(例如,对光学透射基板进行穿孔)的激光切割光学器件之间的光学组件(例如,其也可称为预光学器件),其中光学组件可以被配置为使得能够对激光切割光学器件的输入进行相对快速的调整。光学组件可以包括,例如,射束偏转器(例如,声光偏转器、电光偏转器)、被配置为输出具有第一射束宽度的第一激光束的第一光学器件、以及被配置为输出具有第二射束宽度(例如,不同的射束宽度)的第二激光束的第二光学器件。在一些示例中,光学组件的集合可以包括偏振器、一个或多个镜、以及偏振立方体,该偏振立方体被配置为分别从第一光学器件或第二光学器件接收第一激光束或第二激光束中的一者或两者。在一些示例中,通过修改射束偏转器的偏转角,脉冲激光的光学路径可以以比其他不同技术快得多的相对高速(例如,在几微秒内、在几纳秒内)在第一光学器件与第二光学器件之间切换,从而基本上实时地修改激光切割光学器件的输入的射束宽度。在不同的射束宽度之间进行切换可以调整激光切割光学器件的输出的线聚焦(例如,在对基板进行修改的单个处理阶段期间)。这样的设备和技术可以通过在不同的光束轮廓、线聚焦强度、线聚焦长度或其任意组合之间实现相对快速的切换来提供改进的基板修改。因此,可以以不同的方式相对快速和高效地对基板进行修改,而不需要光学组件的手动修改、或多个处理阶段、其他不同的低效技术或任何组合。

2、描述了一种装置。该装置可以包括:射束偏转器,被配置为对由脉冲激光生成的激光束进行偏转;第一光学器件,被配置为接收激光束并输出具有第一射束宽度的第一激光束;以及第二光学器件,被配置为接收激光束并输出具有第二射束宽度的第二激光束。在一些示例中,该装置可包括第三光学器件,该第三光学器件被配置为接收偏振立方体的输出,以及输出第三激光束以在单个修改阶段期间在第一时间对基板进行修改达基板的第一深度,以及输出第四激光束以在单个修改阶段期间在第二时间对基板进行修改达基板的小于第一深度的第二深度。

3、描述了一种方法。该方法可包括:在单个修改阶段期间在第一时间使用光学器件的第一输出对光学透射基板进行修改达光学透射基板的第一深度,其中第一输出至少部分地基于光学器件的包括来自第一光学器件的具有第一射束宽度的第一偏振激光束的输入。在一些示例中,该方法可包括:在单个修改阶段期间使用射束偏转器将光学器件的第一输出调整为光学器件的第二输出,其中第二输出至少部分地基于被调整为包括来自第二光学器件的具有第二射束宽度的第二偏振激光束的输入。在一些示例中,该方法可包括:在单次修改阶段期间的第二时间使用光学器件的第二输出对光学透射基板进行修改达光学透射基板的小于第一深度的第二深度。

4、描述了一种经修改基板。该经修改基板可包括:经修改基板的第一端处的第一分区,该第一分区已经在单个修改阶段期间在第一时间使用具有第一线聚焦配置的第一射束进行修改达经修改基板的第一深度。在一些示例中,该经修改基板可包括:经修改基板的第二分区,该第二分区已经在单个修改阶段期间在第一时间后的第二时间使用具有第二线聚焦配置的第二射束进行修改达经修改基板的小于第一深度的第二深度;以及经修改基板的第二端处的第三分区,该第三分区已经在单个修改阶段期间在第二时间后的第三时间使用具有第一线聚焦配置的第一射束进行修改达经修改基板的第一深度。

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【技术保护点】

1.一种装置,所述装置包括:

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述单个修改阶段的所述第一时间和所述第二时间以小于100微秒分隔开。

3.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述射束偏转器被配置为在所述第一时间之前在第一方向上将所述激光束偏转至所述第一光学器件,以及在所述第一时间之后并且在所述第二时间之前在与所述第一方向不同的第二方向上将所述激光束偏转至所述第二光学器件。

4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述射束偏转器包括声光射束偏转器,所述声光射束偏转器被配置为在小于20微秒的持续时间内在所述第一方向上偏转所述激光束与在所述第二方向上偏转所述激光束之间进行切换。

5.如权利要求1-4中任一项所述的装置,进一步包括偏振立方体,所述偏振立方体被配置为接收所述第一激光束或所述第二激光束中的一者或两者,以及将所述第一激光束或所述第二激光束中的所述一者或两者输出到所述第三光学器件。

6.如权利要求5所述的装置,进一步包括:

7.如权利要求5所述的装置,进一步包括:

8.如权利要求5所述的装置,其特征在于:

9.如权利要求1-8中任一项所述的装置,其特征在于:

10.如权利要求1-8中任一项所述的装置,其特征在于:

11.如权利要求1-10中任一项所述的装置,其特征在于,所述第三光学器件被配置为输出所述第四激光束以在所述第二时间对所述基板进行穿孔,并且当在第二时间与由所述第三激光束穿孔的所述基板的子集重叠时,所述第四激光束具有第一强度分布。

12.如权利要求1-11中任一项所述的装置,其特征在于,对所述基板进行修改达所述第一深度包括对所述基板进行穿孔达所述第一深度,所述第一深度包括所述基板的整个深度,并且其中,对所述基板进行修改达所述第二深度包括对所述基板进行穿孔达所述基板的所述第二深度。

13.如权利要求1-12中任一项所述的装置,其特征在于,所述基板包括铝硅酸盐玻璃材料、钠钙玻璃材料、硼硅酸盐玻璃材料、经硬化的光学透射基板、经涂覆的光学透射基板、或未涂覆的光学透射基板。

14.一种方法,包括:

15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,调整所述光学器件的所述第一输出包括:

16.如权利要求15所述的方法,其特征在于,所述第一输出包括具有至少部分地基于所述第一射束宽度的第一焦线长度的第一射束,并且所述第二输出包括具有至少部分地基于所述第二射束宽度的与所述第一焦线长度不同的第二焦线长度的第二射束。

17.如权利要求15所述的方法,进一步包括:

18.如权利要求14-17中任一项所述的方法,进一步包括:相对于所述光学器件的所述第一输出和所述第二输出平移所述光学透射基板,使得当所述第一输出和所述第二输出在所述单个修改阶段期间对所述光学透射基板进行修改时,所述光学透射基板定位在距所述光学器件恒定的距离处。

19.如权利要求14-18中任一项所述的方法,其特征在于:

20.一种经修改基板,包括:

21.如权利要求20所述的经修改基板,其特征在于,所述经修改基板包括经穿孔基板,并且其中:

22.如权利要求20或21所述的经修改基板,其特征在于:

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种装置,所述装置包括:

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述单个修改阶段的所述第一时间和所述第二时间以小于100微秒分隔开。

3.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述射束偏转器被配置为在所述第一时间之前在第一方向上将所述激光束偏转至所述第一光学器件,以及在所述第一时间之后并且在所述第二时间之前在与所述第一方向不同的第二方向上将所述激光束偏转至所述第二光学器件。

4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述射束偏转器包括声光射束偏转器,所述声光射束偏转器被配置为在小于20微秒的持续时间内在所述第一方向上偏转所述激光束与在所述第二方向上偏转所述激光束之间进行切换。

5.如权利要求1-4中任一项所述的装置,进一步包括偏振立方体,所述偏振立方体被配置为接收所述第一激光束或所述第二激光束中的一者或两者,以及将所述第一激光束或所述第二激光束中的所述一者或两者输出到所述第三光学器件。

6.如权利要求5所述的装置,进一步包括:

7.如权利要求5所述的装置,进一步包括:

8.如权利要求5所述的装置,其特征在于:

9.如权利要求1-8中任一项所述的装置,其特征在于:

10.如权利要求1-8中任一项所述的装置,其特征在于:

11.如权利要求1-10中任一项所述的装置,其特征在于,所述第三光学器件被配置为输出所述第四激光束以在所述第二时间对所述基板进行穿孔,并且当在第二时间与由所述第三激光束穿孔的所述基板的子集重叠时,所述第四激光束具有第一强度分布。

12.如权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员:R·M·玛楚斯T·C·罗德
申请(专利权)人:康宁股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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