【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路相关，具体为一种集成电路封装测试用夹具。
技术介绍
1、集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。集成电路封装测试一般是将集成电路封装到电路板上，然后对整体进行检测；
2、在进行集成电路封装测试时，需要对电路板进行夹持，保持电路板的稳定，因此在对其进行测试动作时需要借助市面上的测试夹具进行辅助，但是目前市面上的测试夹具在使用中存在以下不足。
3、目前市面上的集成电路大多采用夹台以及两侧夹紧的方式进行夹紧处理，集成电路贴附在夹台上，由于集成电路大多为平面状，针对集成电路的拿取存在较大不便，工作人员无法施加外力进行拿取，需要接触工具将集成电路翘起后拿取，费时费力，且目前夹具无法对其上的集成电路进行圆周方向的转动调节，不便于工作人员自由调节使用。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路封装测试用夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装测试用夹具，...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装测试用夹具，包括底座(1)，其特征在于：在底座(1)上表面安装有立柱(2)，在立柱(2)顶部转动安装有夹持座(3)，在夹持座(3)上向内凹设有收纳区(4)，在夹持座(3)内安装有夹持单元，在夹持座(3)与立柱(2)之间安装有限位单元，并在夹持座(3)底部一侧对应安装有辅助单元，利用辅助单元方便对集成电路进行下料。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用夹具，其特征在于：所述收纳区(4)内壁贴合安装有防滑垫，所述收纳区(4)内壁两侧开设有滑道(5)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用夹具，其特征在于：所述...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试用夹具，包括底座(1)，其特征在于：在底座(1)上表面安装有立柱(2)，在立柱(2)顶部转动安装有夹持座(3)，在夹持座(3)上向内凹设有收纳区(4)，在夹持座(3)内安装有夹持单元，在夹持座(3)与立柱(2)之间安装有限位单元，并在夹持座(3)底部一侧对应安装有辅助单元，利用辅助单元方便对集成电路进行下料。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用夹具，其特征在于：所述收纳区(4)内壁贴合安装有防滑垫，所述收纳区(4)内壁两侧开设有滑道(5)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用夹具，其特征在于：所述夹持单元包括安装在收纳区(4)内一侧的一号夹板(6)，在收纳区(4)内另一侧滑动安装有二号夹板(7)，所述二号夹板(7)与滑道(5)对应滑动卡合，在夹持座(3)上一侧通过螺纹旋合穿设有调节螺杆(8)，所述调节螺杆(8)尾部与二号夹板(7)背部转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用夹具，其特征在于：所述限位单元包括固定套设在立柱(2)外部的齿圈(9)，在夹持座(3)下表面一侧中间位置安装有调节框(10)，在调节框(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁园，
申请(专利权)人：象朵创芯微电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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