【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及低孔隙的粒料以及使用了该粒料的成型体的制造方法。
技术介绍
1、以往，在以热塑性树脂作为主体的成型体中，为了提高物性，混配有各种填料，鉴于近年来对环境问题的关注的逐渐增加，对于使用天然物来源的纤维素作为该填料的技术进行了研究。在制造包含热塑性树脂和纤维素的成型体时，通常经历下述工序：将包含热塑性树脂和纤维素的树脂组合物以熔融状态挤出成线料状，进行冷却，接着通过利用造粒机的切割形成粒料，之后将该粒料再次熔融，成型为所期望的成型体。
2、另外，最近，在纤维素中，具有极微细的结构且可期待在成型体中具有优异的物性改善效果的纤维素纳米纤维(cnf)备受瞩目。关于包含热塑性树脂和纤维素纳米纤维的粒料的制造，专利文献1中记载了一种成型材料混合物，其是包含选自树脂和纤维中的至少一种基材和纤维素纳米纤维的成型材料混合物，其特征在于，在纤维素纳米纤维的至少一部分-oh基上化学结合有疏水性聚合物，基材和纤维素纳米纤维被粉碎或制成了粒料。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2018-16896号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、专利文献1所记载的技术中，通过将纤维素纳米纤维的至少一部分-oh基利用疏水性聚合物封端，可防止纤维素纤维间的氢键的产生、得到在粉碎物或粒料的状态下稳定的成型材料混合物。但是，根据本专利技术人的研究判明，在将包含热塑性树脂和纤维素纳米纤维的树脂组合物成型为粒料时，在粒料的
3、本专利技术的目的在于解决上述课题，提供一种粒料以及使用了该粒料的成型体的制造方法，该粒料是包含热塑性树脂和纤维素纳米纤维的粒料，其能够制造具有良好的外观且黄变得到了抑制的成型体。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，若利用孔隙得到了适度控制的粒料，则能够制造出可抑制银纹等外观不良以及黄变发生的成型体，从而完成了本专利技术。
6、即，本专利技术包括下述方式。
7、[1]一种粒料，其是包含热塑性树脂和纤维素纳米纤维的树脂组合物的粒料，其中，每100个粒料中的含孔隙粒料的个数为10个以下。
8、[2]如上述方式1所述的粒料，其中，在粒料td截面中，孔隙面积相对于截面积的比例为4.0％以下。
9、[3]如上述方式1或2所述的粒料，其中，每100个粒料中的含孔隙粒料的个数为1个以下。
10、[4]如上述方式1～3中任一项所述的粒料，其中，粒料截面的法线方向相对于粒料md方向所形成的角度为5°～30°。
11、[5]如上述方式1～4中任一项所述的粒料，其中，粒料td截面的短径为2mm～5mm。
12、[6]如上述方式1～5中任一项所述的粒料，其包含0.1～30质量％的上述纤维素纳米纤维。
13、[7]如上述方式1～6中任一项所述的粒料，其中，上述纤维素纳米纤维具有50～1000nm的纤维径和30以上的纤维长度/纤维径(l/d)比。
14、[8]如上述方式1～7中任一项所述的粒料，其中，上述纤维素纳米纤维为疏水化纤维素纳米纤维。
15、[9]如上述方式1～8中任一项所述的粒料，其中，上述热塑性树脂为聚酰胺系树脂和/或聚烯烃系树脂。
16、[10]如上述方式1～9中任一项所述的粒料，其进一步包含弹性体。
17、[11]如上述方式1～10中任一项所述的粒料，其进一步包含：晶体径100nm以下且l/d小于30的纤维素纳米晶体、或者纤维径大于1μm且为50μm以下的纤维素微纤维、或者它们的混合物。
18、[12]如上述方式1～11中任一项所述的粒料，其中，利用差示扫描量热计测定的上述树脂组合物的降温结晶峰温度tcc与利用差示扫描量热计测定的上述热塑性树脂的降温结晶峰温度tcp之差tcc－tcp为5℃～30℃。
19、[13]如上述方式1～12中任一项所述的粒料，其中，在每100个粒料中，粒料所具有的孔隙的总容积(ve)与纤维素纳米纤维的总体积(vc)之比ve/vc为0体积％～4体积％。
20、[14]如上述方式1～13中任一项所述的树脂组合物，其中，
21、上述树脂组合物进一步包含树脂结晶温度降低剂，
22、上述树脂结晶温度降低剂是使利用差示扫描量热计测定的上述树脂组合物的降温结晶峰温度降低5～30℃的化合物。
23、[15]一种成型体的制造方法，其包括下述工序：
24、准备上述方式1～14中任一项所述的粒料的工序；以及
25、将上述粒料在模具内注射成型，得到成型体的工序。
26、专利技术的效果
27、根据本专利技术，能够提供一种粒料以及使用了该粒料的成型体的制造方法，该粒料是包含热塑性树脂和纤维素纳米纤维的粒料，其能够制造具有良好的外观且黄变得到了抑制的成型体。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种粒料，其是包含热塑性树脂和纤维素纳米纤维的树脂组合物的粒料，其中，每100个粒料中的含孔隙粒料的个数为10个以下。
2.如权利要求1所述的粒料，其中，在粒料TD截面中，孔隙面积相对于截面积的比例为4.0％以下。
3.如权利要求1或2所述的粒料，其中，每100个粒料中的含孔隙粒料的个数为1个以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粒料，其中，粒料截面的法线方向相对于粒料MD方向所形成的角度为5°～30°。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粒料，其中，粒料TD截面的短径为2mm～5mm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粒料，其包含0.1质量％～30质量％的所述纤维素纳米纤维。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粒料，其中，所述纤维素纳米纤维具有50nm～1000nm的纤维径和30以上的纤维长度/纤维径(L/D)比。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粒料，其中，所述纤维素纳米纤维为疏水化纤维素纳米纤维。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粒料，其中，所述热塑性树脂为聚酰胺系
10.如权利要求1～9中任一项所述的粒料，其进一步包含弹性体。
11.如权利要求1～10中任一项所述的粒料，其进一步包含：晶体径100nm以下且L/D小于30的纤维素纳米晶体、或者纤维径大于1μm且为50μm以下的纤维素微纤维、或者它们的混合物。
12.如权利要求1～11中任一项所述的粒料，其中，利用差示扫描量热计测定的所述树脂组合物的降温结晶峰温度Tcc与利用差示扫描量热计测定的所述热塑性树脂的降温结晶峰温度Tcp之差Tcc－Tcp为5℃～30℃。
13.如权利要求1～12中任一项所述的粒料，其中，在每100个粒料中，粒料所具有的孔隙的总容积(Ve)与纤维素纳米纤维的总体积(Vc)之比Ve/Vc为0体积％～4体积％。
14.如权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物，其中，
15.一种成型体的制造方法，其包括下述工序：
...【技术特征摘要】
1.一种粒料，其是包含热塑性树脂和纤维素纳米纤维的树脂组合物的粒料，其中，每100个粒料中的含孔隙粒料的个数为10个以下。
2.如权利要求1所述的粒料，其中，在粒料td截面中，孔隙面积相对于截面积的比例为4.0％以下。
3.如权利要求1或2所述的粒料，其中，每100个粒料中的含孔隙粒料的个数为1个以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粒料，其中，粒料截面的法线方向相对于粒料md方向所形成的角度为5°～30°。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粒料，其中，粒料td截面的短径为2mm～5mm。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粒料，其包含0.1质量％～30质量％的所述纤维素纳米纤维。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粒料，其中，所述纤维素纳米纤维具有50nm～1000nm的纤维径和30以上的纤维长度/纤维径(l/d)比。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粒料，其中，所述纤维素纳米纤维为疏水化纤维素纳米纤维。<...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。