【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，涉及但不限于一种基板组件、基板及芯片。
技术介绍
1、当前，由于电子产品不断朝向小尺寸、多功能、高效能的趋势发展，使得集成电路芯片也在不断追求微小化、高密度、高功率和高速度，因此，电子信号电磁干扰的情况也越来越严重。
2、基于此，电磁屏蔽(electromagnetic interference shielding，emi shielding)技术被广泛应用在芯片封装上。电磁屏蔽技术是在封装体的表面形成一种薄薄的金属层，通过金属层来屏蔽内部器件免受外界干扰，同时也屏蔽器件和电路对外界的干扰。
3、然而，相关技术中，在封装切割站切割封装基板得到单颗封装颗粒(unit)时，由于铜具有良好的延展性，导致切割完会出现毛刺以及拉扯铜层导致分层的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种基板组件、基板及芯片。
2、第一方面，本申请实施例提供一种基板组件，包括：层叠设置的介质层及金属层；
3、所述金属层具有封装区及延伸至所述...
【技术保护点】
1.一种基板组件，其特征在于，包括：层叠设置的介质层及金属层；
2.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件具有多层所述金属层；
3.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，所述第二厚度是所述第一厚度的1/2。
4.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，多层所述金属层中，所述金属层位于所述切割区的厚度相同或不同。
5.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，所述介质层填充多层所述金属层之间的间隙，至少一层所述介质层位于所述金属层切割区的厚度大于其位于所述封装区的厚度；
6.根据权利要求5...
【技术特征摘要】
1.一种基板组件，其特征在于，包括：层叠设置的介质层及金属层；
2.根据权利要求1所述的基板组件，其特征在于，所述基板组件具有多层所述金属层；
3.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，所述第二厚度是所述第一厚度的1/2。
4.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，多层所述金属层中，所述金属层位于所述切割区的厚度相同或不同。
5.根据权利要求2所述的基板组件，其特征在于，所述介质层填充多层所述金属层之间的间隙，至少一层所述介质层位于所述金属层切割区的厚度大于其位于所述封装区的厚度；
6.根据权利要求5所述的基板组件，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕展航，王意坚，葛婷婷，
申请(专利权)人：尚睿微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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