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本申请实施例提供一种基板组件、基板及芯片，其中，基板组件包括：层叠设置的介质层及金属层；金属层具有封装区及延伸至封装区外的切割区，至少一层金属层位于切割区部分的厚度小于其位于封装区部分的厚度。...
该专利属于尚睿微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过尚睿微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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