【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体模块及其制造方法。
技术介绍
1、在家电产品等广泛的领域中使用了传递模塑型功率模块，该传递模塑型功率模块使用了具有高散热性的树脂混合物的绝缘片。在框架部的上表面安装半导体元件，为了提高散热性而在框架部的下表面设置散热器。为了使模块内部的电力电路与外部绝缘而设置绝缘片。
2、以往，绝缘片配置于框架部与散热器之间。但是，由于绝缘片与作为发热源的半导体元件相邻，因此需要将绝缘片设为高耐热性。还提出了在散热器的下表面设置有绝缘片的结构(例如，参照专利文献1)，但如果仅是如此，则无法充分地对绝缘片的温度上升进行抑制。
3、专利文献1：日本特开2016-092184号公报
4、为了将绝缘片设为高耐热性，必须对填料的含有率进行调整或对树脂材料进行变更。由于因这些变更而使得绝缘片变得昂贵，所以存在制造成本上升的问题。
技术实现思路
1、本专利技术就是为了解决上述那样的课题而提出的，其目的在于，得到能够降低制造成本的半导体模块及其制造方法。
2、本专利技术涉及的半导体模块的特征在于，具有：框架部；半导体元件，其安装于所述框架部的上表面；散热器，其接合于所述框架部的下表面；绝缘片，其设置于所述散热器的下表面；以及封装材料，其对所述框架部、所述半导体元件、所述散热器进行封装而构成模块主体，所述散热器的厚度大于或等于所述模块主体的厚度的50％。
3、本专利技术涉及的半导体模块的制造方法的特征在于，具有如下工序：在散热器的下表面
4、专利技术的效果
5、就本专利技术涉及的半导体模块而言，绝缘片设置于散热器的下表面，散热器的厚度大于或等于模块主体的厚度的50％。通过使绝缘片与作为发热源的半导体元件充分地分离，能够对绝缘片的热破损进行抑制。因此，不需要高耐热性的绝缘片，因此能够降低制造成本。
6、在本专利技术涉及的半导体模块的制造方法中，分别对模块下部和模块上部进行模塑成型。由此，能够单独选择两者的树脂材料和模塑成型条件。因此，能够简化制造工艺，因此能够降低制造成本。
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1.一种半导体模块，其特征在于，具有：
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
8.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
9.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
10.根据权利要求9所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，
11.根据权利要求9或10所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，
12.根据权利要求9或10所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，
13.根据权利要求9或10所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
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