【技术实现步骤摘要】
本公开涉及基板处理装置及基板处理方法。更具体地，本公开涉及用于处理翘曲的基板的装置及用于处理翘曲的基板的方法。
技术介绍
1、半导体器件通过在基板上以薄膜形式沉积各种材料并对所沉积的材料进行图案化来制造。为此，执行诸如沉积和蚀刻的多个阶段的不同基板处理工艺。
2、基板可以安置在支承板上并被处理。基板可能以翘曲的状态设置在支承板上，并且已经研究了用于将翘曲的基板安置在支承板上而不发生损坏的方法。
技术实现思路
1、本公开提供了具有提高的可靠性的基板处理装置。
2、另外的方面将在随后的描述中被部分地阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过实践本公开所呈现的实施方式来获知。
3、根据本公开的方面，提供了一种基板处理装置。基板处理装置包括：支承板，在面对基板的第一表面中具有第一减压孔和第二减压孔，并且包括连接到第一减压孔的第一减压流路和连接到第二减压孔的第二减压流路；多个移动销，从支承板的第一表面突出，并且被配置成随着在第一方向上移动而接触导电线；以及控...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一减压流路与所述第二减压流路分离。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述导电线与所述支承板绝缘。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销之中的首先与所述导电线接触的移动销的位置通过电容式触摸感测方法来指定。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销中的每个包括：
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述头部和所述尾...
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一减压流路与所述第二减压流路分离。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述导电线与所述支承板绝缘。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销之中的首先与所述导电线接触的移动销的位置通过电容式触摸感测方法来指定。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销中的每个包括：
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述头部和所述尾部中的至少一个包括包含导电碳基填料的聚醚醚酮。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个移动销还包括被配置成在与所述第一方向相反的方向上施加弹性力的弹性构件。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：多个固定销，从所述支承板的所述第一表面突出，并且被配置成支承所述基板。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述支承板还在其中包括冷却流路。
11.一种基板处理装置，包括：
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