一种用于激光封焊设备的自动压盖装置制造方法及图纸

技术编号:40164408 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-26 23:37
本技术公开了一种用于激光封焊设备的自动压盖装置,包括工件平台和压盖机构,工件平台包括用于放置工件的工件盘底座、第一升降组件和两个导轨,两个导轨对称布置在工件盘底座的两侧,第一升降组件用于带动工件盘底座升降以方便放置工件;压盖机构包括压板组件、压盖底座、滑台、驱动件和两个第二升降组件,两个第二升降组件安装在压盖底座的两侧,第二升降组件用于带动压板组件上下运动以压紧或松开工件,压盖底座与滑台相连,驱动件用于驱动滑台运动进而带动压盖底座沿导轨运动。本技术具有结构简单、兼容性好、可满足不同尺寸、不同形状工件的自动压紧,支持多工件阵列焊接等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及小型传感器、红外器件、微波组件等电子器件的激光焊接,特指一种用于激光封焊设备的自动压盖装置


技术介绍

1、随着激光焊接技术的持续发展及全球市场对激光焊接设备需求的不断增长,目前激光焊接已经广泛应用于航空航天、集成电路制造、汽车制造、军工等领域。激光焊接与传统焊接相比具有能量高度集中和热影响区小、热影响区窄、接头变形小、低耗、高效、清洁等焊接的优点,既可以对大型构件作深熔焊,又可以进行微形件精密焊接。激光焊接技术正加速向着各个应用领域渗透,逐渐成为了现代高端制造的基础性技术之一。

2、随着电子器件,如小型传感器、红外器件、微波组件,已经逐步向小型化、微型化方向发展,为了保证器件封装的产品质量和使用性能,往往需要借助激光焊接设备完成器件的封装。一般激光封焊过程,需手动或用相应工具先压紧封盖和壳体,先进行点焊,确保两者不发生相对偏移,避免封焊过程中的热变形影响密封效果,再移除压紧装置进行密封焊接,通过对单一工件重复进行该过程完成一个批次的产品焊接,操作过程繁琐,生产效率较低。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的技术问题,本技术提供一种结构简单、兼容性好、可满足不同尺寸、不同形状工件的自动压紧,支持多工件阵列焊接的用于激光封焊设备的自动压盖装置。

2、为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案:

3、一种用于激光封焊设备的自动压盖装置,包括工件平台和压盖机构,所述工件平台包括用于放置工件的工件盘底座、第一升降组件和两个导轨,两个所述导轨对称布置在工件盘底座的两侧,所述第一升降组件用于带动工件盘底座升降以方便放置工件;所述压盖机构包括压板组件、压盖底座、滑台、驱动件和两个第二升降组件,两个所述第二升降组件安装在压盖底座的两侧,所述第二升降组件用于带动压板组件上下运动以压紧或松开工件,所述压盖底座与滑台相连,所述驱动件用于驱动滑台运动进而带动压盖底座沿所述导轨运动。

4、作为本技术的进一步改进:所述工件盘底座包括安装支架,所述安装支架上设有台板、工件盘底板、工件盘定位销和工件盘滑轨,所述工件盘底板中部开设有用于台板穿过的第一通孔且四周开设有用于工件盘定位销穿过的第二通孔,所述工件盘滑轨对称布置在所述工件盘底板的两侧。

5、作为本技术的进一步改进:所述工件盘滑轨上还设有多个工件盘压块。

6、作为本技术的进一步改进:所述第一升降组件包括第一升降驱动气缸、升降导轨及第一连接板,所述工件盘滑轨与第一连接板相连,所述第一升降驱动气缸用于带动第一连接板沿升降导轨上下运动进而带动工件盘滑轨上下运动。

7、作为本技术的进一步改进:还包括缓冲组件,所述缓冲组件安装在所述工件盘底座上,用于减缓第一升降驱动气缸的运动撞击。

8、作为本技术的进一步改进:所述第二升降组件包括第二升降驱动气缸、直线导轨、第二连接板和导轨连接板,所述第二升降驱动气缸用于驱动第二连接板沿直线导轨上下运动。

9、作为本技术的进一步改进:所述导轨上对应每个第二升降驱动气缸设有滑块,所述第二升降驱动气缸通过导轨连接板与滑块相连。

10、作为本技术的进一步改进:所述压板组件包括压板连接板和多个压架,所述压架安装在所述压板连接板上,所述压板连接板与第二连接板相连,所述第二升降驱动气缸用于驱动第二连接板沿直线导轨上下运动进而带动压板连接板上下运动。

11、作为本技术的进一步改进:所述压板连接板上设有滑槽,所述压架安装在所述滑槽内,所述压架沿滑槽可移动。

12、作为本技术的进一步改进:所述压架上安装有多个微型液压缓冲器。

13、与现有技术相比,本技术的优点在于:

14、1、本技术的用于激光封焊设备的自动压盖装置,通过滑台和驱动件,实现压板组件在水平面移动,通过第二升降组件带动压板组件上下运动以压紧或松开工件,可实现在激光焊接过程压紧待焊接工件,避免焊接过程中容易出现盖板曲翘,从而导致工件外形尺寸不合格或者焊缝气密性差的问题,提高工件焊接效率及焊接质量;可移动的压板组件可以在点焊之后移动离开待焊接工件,不影响后续的连续焊接;本技术能支持单工件焊接压盖,同时也可以一次放置多个工件,具有良好的兼容性,可用于不同尺寸、不同形状工件的自动压紧,实现多工件阵列焊接,大幅减低工件焊接过程中的装夹时间,提高设备焊接效率高。

15、2、本技术的用于激光封焊设备的自动压盖装置,工件平台包括用于放置工件的工件盘底座和第一升降组件,工件盘底座包括台板、工件盘底板和工件盘滑轨,工件盘底板中部开设有用于台板穿过的第一通孔,工件盘滑轨对称布置在工件盘底板的两侧,焊接工作平台上料时,通过所述第一升降组件带动工件盘底座上升,可以实现通过进料机械手将工件盘沿工件盘滑轨推至合适位置,随后第一升降组件带动工件盘底座下降,工件盘落在台板上,工件盘滑轨上设有多个工件盘压块,通过工件盘压块将工件盘压紧固定,能有效防止工件盘在焊接过程中发生移动,提升焊接时的可靠性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,包括工件平台(1)和压盖机构(2),所述工件平台(1)包括用于放置工件的工件盘底座(11)、第一升降组件(12)和两个导轨(13),两个所述导轨(13)对称布置在工件盘底座(11)的两侧,所述第一升降组件(12)用于带动工件盘底座(11)升降以方便放置工件;所述压盖机构(2)包括压板组件(21)、压盖底座(22)、滑台(23)、驱动件(24)和两个第二升降组件(25),两个所述第二升降组件(25)安装在压盖底座(22)的两侧,所述第二升降组件(25)用于带动压板组件(21)上下运动以压紧或松开工件,所述压盖底座(22)与滑台(23)相连,所述驱动件(24)用于驱动滑台(23)运动进而带动压盖底座(22)沿所述导轨(13)运动。

2.根据权利要求1所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述工件盘底座(11)包括安装支架(110),所述安装支架(110)上设有台板、工件盘底板(111)、工件盘定位销(112)和工件盘滑轨(113),所述工件盘底板(111)中部开设有用于台板穿过的第一通孔且四周开设有用于工件盘定位销(112)穿过的第二通孔,所述工件盘滑轨(113)对称布置在所述工件盘底板(111)的两侧。

3.根据权利要求2所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述工件盘滑轨(113)上还设有多个工件盘压块(114)。

4.根据权利要求2所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述第一升降组件(12)包括第一升降驱动气缸(120)、升降导轨(121)及第一连接板(122),所述工件盘滑轨(113)与第一连接板(122)相连,所述第一升降驱动气缸(120)用于带动第一连接板(122)沿升降导轨(121)上下运动进而带动工件盘滑轨(113)上下运动。

5.根据权利要求4所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,还包括缓冲组件(3),所述缓冲组件(3)安装在所述工件盘底座(11)上,用于减缓第一升降驱动气缸(120)的运动撞击。

6.根据权利要求1所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述第二升降组件(25)包括第二升降驱动气缸(250)、直线导轨(251)、第二连接板(252)和导轨连接板(253),所述第二升降驱动气缸(250)用于驱动第二连接板(252)沿直线导轨(251)上下运动。

7.根据权利要求6所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述导轨(13)上对应每个第二升降驱动气缸(250)设有滑块(4),所述第二升降驱动气缸(250)通过导轨连接板(253)与滑块(4)相连。

8.根据权利要求6所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述压板组件(21)包括压板连接板(210)和多个压架(211),所述压架(211)安装在所述压板连接板(210)上,所述压板连接板(210)与第二连接板(252)相连,所述第二升降驱动气缸(250)用于驱动第二连接板(252)沿直线导轨(251)上下运动进而带动压板连接板(210)上下运动。

9.根据权利要求8所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述压板连接板(210)上设有滑槽(212),所述压架(211)安装在所述滑槽(212)内,所述压架(211)沿滑槽(212)可移动。

10.根据权利要求8所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述压架(211)上安装有多个微型液压缓冲器(5)。

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【技术特征摘要】

1.一种用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,包括工件平台(1)和压盖机构(2),所述工件平台(1)包括用于放置工件的工件盘底座(11)、第一升降组件(12)和两个导轨(13),两个所述导轨(13)对称布置在工件盘底座(11)的两侧,所述第一升降组件(12)用于带动工件盘底座(11)升降以方便放置工件;所述压盖机构(2)包括压板组件(21)、压盖底座(22)、滑台(23)、驱动件(24)和两个第二升降组件(25),两个所述第二升降组件(25)安装在压盖底座(22)的两侧,所述第二升降组件(25)用于带动压板组件(21)上下运动以压紧或松开工件,所述压盖底座(22)与滑台(23)相连,所述驱动件(24)用于驱动滑台(23)运动进而带动压盖底座(22)沿所述导轨(13)运动。

2.根据权利要求1所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述工件盘底座(11)包括安装支架(110),所述安装支架(110)上设有台板、工件盘底板(111)、工件盘定位销(112)和工件盘滑轨(113),所述工件盘底板(111)中部开设有用于台板穿过的第一通孔且四周开设有用于工件盘定位销(112)穿过的第二通孔,所述工件盘滑轨(113)对称布置在所述工件盘底板(111)的两侧。

3.根据权利要求2所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述工件盘滑轨(113)上还设有多个工件盘压块(114)。

4.根据权利要求2所述的用于激光封焊设备的自动压盖装置,其特征在于,所述第一升降组件(12)包括第一升降驱动气缸(120)、升降导轨(121)及第一连接板(122),所述工件盘滑轨(113)与第一连接板(122)相连,所述第一升降驱动气缸(120)用于带动第一连接板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊朋陈若愚黄一峻邬啸宇
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十八研究所
类型:新型
国别省市:

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