一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构制造技术

本技术涉及封装结构技术领域，具体涉及一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，包括加热膜主体、生料层和两层耳料层，加热膜主体包括PI盖膜、PI底膜、PTC浆料层和自粘铜箔，自粘铜箔设置于PTC浆料层的上表面、PI盖膜设置于自粘铜箔的上表面、PI底膜设置于PTC浆料层的下表面；生料层设置于PI盖膜的上表面，耳料层设置于生料层的上表面，另一耳料层设置于PI底膜的下表面。本技术的封装结构在原来的封装方式基础上增加了自粘铜箔，采用这种方式封装的加热膜导电性能更好，封装更牢固，如遇到大电流加热膜时，加上自粘铜箔后，能有效增加载流能力，而且铜箔很薄，抗弯折性好，能适应加热膜的各种使用条件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装结构，具体涉及一种提高ptc加热膜导电能力的出线位封装结构。

技术介绍

1、具有ptc效应的加热膜是一种新型加热膜，与传统的金属丝加热膜相比，ptc加热膜低温能以较大功率启动，加热速率高，达到热平衡后，电阻变大，功率变小，能自控温，安全性较高。现有的ptc加热膜出线封装是直接在导电浆料上打铆钉焊导线，由于导电浆料厚度比较薄，铆钉与ptc加热膜导电浆料接触不够紧密，导致ptc加热膜与导线之间的导电不良，如遇到大电流的ptc加热膜时，导电浆料的载流能力很难满足大电流的需求，因此，有必要改变加热膜与导线之间的连接方式，提高加热膜与导线处的导电能力。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种提高ptc加热膜导电能力的出线位封装结构，该封装结构在原来的封装方式基础上增加了自粘铜箔，采用这种方式封装的加热膜导电性能更好，封装更牢固，如遇到大电流加热膜时，加上自粘铜箔后，能有效增加载流能力，而且铜箔很薄，抗弯折性好，能适应加热膜的各种使用条件。

2、本技术的目的通过下述技术方案实现：一种提高ptc加热膜导电能力的出线位封装结构，包括加热膜主体、生料层和两层耳料层，所述加热膜主体包括pi盖膜、pi底膜、ptc浆料层和自粘铜箔，所述自粘铜箔设置于所述ptc浆料层的上表面、所述pi盖膜设置于所述自粘铜箔的上表面、所述pi底膜设置于所述ptc浆料层的下表面；所述生料层设置于所述pi盖膜的上表面，所述耳料层设置于所述生料层的上表面，另一所述耳料层设置于所述pi底膜的下表面。

3、进一步的，所述加热膜主体与生料层贴合的一侧开设有焊盘孔和引线，焊盘孔处设有铆钉，所述引线通过所述焊盘孔焊接到铆钉并形成有焊点。

4、进一步的，所述自粘铜箔包括自粘胶层和铜箔层，所述自粘胶层设置于所述ptc浆料层的上表面，所述铜箔层设置于自粘胶层的上表面，所述pi盖膜设置于所述铜箔层的上表面。

5、进一步的，所述耳料层由皮料层和热熔胶膜组成，所述皮料层的一面为生面、另一面为熟面，所述熟面与所述热熔胶膜贴合，所述生面热压贴附于所述加热膜主体上并覆盖生料层；所述热压的条件：温度为160～200℃，压力为0.1～0.25mpa，热压时间为95～105s。

6、进一步的，所述自粘胶层的材质为导电亚克力压敏胶，其厚度为0.035～0.04mm。

7、进一步的，所述铜箔层的厚度为0.018mm～0.05mm。

8、进一步的，所述热熔胶膜为阻燃pet薄膜透明聚酯防火薄膜。

9、进一步的，所述皮料层的材质为硅胶和玻纤布，以玻纤布作为基布，经硅胶以涂覆或压延方式生产而成。

10、本技术的有益效果在于：本技术的封装结构在原来的封装方式基础上增加了自粘铜箔，采用这种方式封装的加热膜导电性能更好，封装更牢固，如遇到大电流加热膜时，加上自粘铜箔后，能有效增加载流能力，而且铜箔很薄，抗弯折性好，能适应加热膜的各种使用条件。

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【技术保护点】

1.一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：包括加热膜主体、生料层和两层耳料层，所述加热膜主体包括PI盖膜、PI底膜、PTC浆料层和自粘铜箔，所述自粘铜箔设置于所述PTC浆料层的上表面、所述PI盖膜设置于所述自粘铜箔的上表面、所述PI底膜设置于所述PTC浆料层的下表面；所述生料层设置于所述PI盖膜的上表面，所述耳料层设置于所述生料层的上表面，另一所述耳料层设置于所述PI底膜的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述加热膜主体与生料层贴合的一侧开设有焊盘孔和引线，焊盘孔处设有铆钉，所述引线通过所述焊盘孔焊接到铆钉并形成有焊点。

3.根据权利要求1所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述自粘铜箔包括自粘胶层和铜箔层，所述自粘胶层设置于所述PTC浆料层的上表面，所述铜箔层设置于自粘胶层的上表面，所述PI盖膜设置于所述铜箔层的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述耳料层由皮料层和热熔胶膜组成，所述皮料层的一面为生面、另一面为熟面，所述熟面与所述热熔胶膜贴合，所述生面热压贴附于所述加热膜主体上并覆盖生料层。

5.根据权利要求3所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述自粘胶层的材质为导电亚克力压敏胶，其厚度为0.035～0.04mm。

6.根据权利要求3所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述铜箔层的厚度为0.018mm～0.05mm。

7.根据权利要求4所述的一种提高PTC加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述热熔胶膜为阻燃PET薄膜透明聚酯防火薄膜。

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【技术特征摘要】

1.一种提高ptc加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：包括加热膜主体、生料层和两层耳料层，所述加热膜主体包括pi盖膜、pi底膜、ptc浆料层和自粘铜箔，所述自粘铜箔设置于所述ptc浆料层的上表面、所述pi盖膜设置于所述自粘铜箔的上表面、所述pi底膜设置于所述ptc浆料层的下表面；所述生料层设置于所述pi盖膜的上表面，所述耳料层设置于所述生料层的上表面，另一所述耳料层设置于所述pi底膜的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种提高ptc加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述加热膜主体与生料层贴合的一侧开设有焊盘孔和引线，焊盘孔处设有铆钉，所述引线通过所述焊盘孔焊接到铆钉并形成有焊点。

3.根据权利要求1所述的一种提高ptc加热膜导电能力的出线位封装结构，其特征在于：所述自粘铜箔包括自粘胶层和铜箔层，所述自粘胶层设置于所述ptc浆料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳惠，陈佳明，戴智特，叶博良，王晓勇，林欣健，罗旭航，刘旭鹏，
申请(专利权)人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：