【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，尤其涉及一种芯片检测方法及系统。
技术介绍
1、芯片生产加工过程中，剐蹭和磕碰时有发生，造成芯片磨损或缺脚，影响后续的产品生产，因此上板焊接前的芯片质量检测尤为重要。
2、然而，现有技术在对芯片检测过程中，多采用图像采集装置对置于固定位置的芯片进行图像采集，这使得芯片检测过程中检测的模式较为单一；同时，在检测过程中不能根据芯片检测的类型对图像采集装置、芯片传输装置进行控制，从而，不能基于芯片检测的类型获取检测结果，不能满足用户的实际需要；且现有技术在芯片检测过程中通常只是对部分的缺陷进行单独检测，没有对芯片进行包括划痕检测、引脚检测以及丝印检测的混合检测，此外，现有技术中不存在相应的机制实现划痕检测、引脚检测以及丝印检测的混合检测，这是因为丝印检测中的缺陷可能是因为划痕缺陷等导致的，现有技术不能在混合检测过程中将不是由划痕缺陷等导致的丝印缺陷单独提取出来；此外，现有技术在对芯片检测过程中，很少对芯片的丝印进行检测，同时，现有技术中对芯片丝印检测时未对丝印的缺陷问题进行细分，从而使得用户不知道丝印的具体缺陷是什么，并且可能会对丝印的各个缺陷混淆。
技术实现思路
1、本专利技术意在提供一种芯片检测方法及系统，以解决现有技术中存在的不足，本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。
2、本专利技术提供的芯片检测方法，包括：
3、在上位机的芯片检测界面中选择芯片检测模式，其中，所述芯片检测模式包括芯片图片检测模式、手动检测模
4、上位机判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或采用芯片检测模块对存储的待检测芯片图片进行检测，其中，所述芯片检测模块包括划痕缺陷检测单元、引脚缺陷检测单元和丝印检测单元；
5、上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型，其中，所述检测类型包括划痕检测、引脚检测、丝印检测以及混合检测；
6、上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，实时采集待检测芯片的图像，并基于用户选择的检测类型采用芯片检测模块对采集的图像进行特定缺陷检测；
7、在选择的检测类型为混合检测类型时，对各个待检测芯片采用芯片检测模块进行混合检测，并对混合检测结果进行记录以及基于混合检测结果将各个待检测芯片分拣至相应的收纳盒中；
8、对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，基于统计结果控制报警模块进行报警。
9、在上述的方案中，上位机判断选择的芯片检测模式为手动检测模式时，上位机验证工业相机是否能够正常采集并识别正常，在能够正常采集并识别正常时无需进行任何操作，在识别异常时，所述上位机对工业相机的状态信息进行采集，并基于采集的工业相机的状态信息获取异常原因。
10、在上述的方案中，上位机判断选择的芯片检测模式为芯片图片检测模式时，所述上位机自动加载出芯片图片的存储文件夹，用户在存储文件夹中选择出待检测的芯片图片，所述上位机采用芯片检测模块对待检测的芯片图片进行检测，获取检测结果。
11、在上述的方案中，在进行芯片图片检测或混合检测过程中，在所述划痕缺陷检测单元检测到芯片表面无划痕且所述引脚缺陷检测单元检测到芯片无引脚缺陷时，所述丝印检测单元检测芯片的表面是否存在丝印缺陷。
12、在上述的方案中，在上位机判断选择的检测类型为丝印检测类型或混合检测类型时，所述上位机生成弹窗信息提示用户进行模版芯片图像选择，用户在芯片检测界面点击选择模版芯片图像按钮，所述上位机自动加载出存储模版芯片图像的文件夹，用户在文件夹中选择相应的模版芯片图像。
13、在上述的方案中，所述丝印检测单元对待检测芯片的图像和选择的模版芯片图像进行字符识别以及分割处理，对经过分割处理得到的单个字符添加位置序数标签，将待检测芯片的图像对应的单个字符的个数与模版芯片图像对应的单个字符的个数进行比较，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数小于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，判定丝印中缺少字符；在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数大于模版芯片图像对应单个字符的个数时，判定丝印中多印字符。
14、在上述的方案中，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数等于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，将具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符进行对比，在存在具有相同位置序数标签的单个字符不同时，判定丝印中的字符存在错误。
15、在上述的方案中，在具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符完全相同时，计算字符识别处理得到的字符区域的所有像素值的方差，在所有像素值的方差大于等于方差阈值时，判定丝印无缺陷，在所有像素值的方差小于方差阈值时，判定丝印不清晰。
16、在上述的方案中，对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，形成统计表，并基于统计表获取所有芯片对应的缺陷率，在统计得到所有芯片对应的缺陷率大于缺陷率阈值时，所述上位机控制所述报警模块进行报警。
17、本专利技术提供的芯片检测系统，采用如上所述的芯片检测方法进行芯片检测，所述系统包括：
18、上位机、工业相机、传送模块、机械臂和报警模块；
19、所述上位机用于选择芯片检测模式，并判断选择的芯片检测模式是否为自动检测模式，在选择的芯片检测模式不为自动检测模式时，进行工业相机验证或采用芯片检测模块对存储的待检测芯片图片进行检测；
20、所述上位机判断选择的芯片检测模式为自动检测模式时，生成弹窗信息提示用户进行检测类型选择，用户在芯片检测界面选择检测类型；
21、所述上位机判断选择的检测类型是否为混合检测类型，在选择的检测类型不为混合检测类型时，上位机控制传送模块将待检测芯片传送至图像采集区域，控制工业相机实时采集待检测芯片的图像，并基于用户选择的检测类型采用芯片检测模块对采集的图像进行特定缺陷检测；
22、所述上位机判断选择的检测类型为混合检测类型时，对各个待检测芯片采用芯片检测模块进行混合检测，并对混合检测结果进行记录以及基于混合检测结果控制机械臂将各个待检测芯片分拣至相应的收纳盒中；
23、所述上位机对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，基于统计结果控制报警模块进行报警。
24、本专利技术实施例包括以下优点：
25、本专利技术实施例提供的芯片检测方法及系统，可基于用户需要进行检测模式选择以及检测类型选择，还可对芯片进行划痕检测、引脚检测、丝印检测以及混合检测，既满足了用户对芯片特定缺陷进行检测的需要，也满足对芯片进行全局检测的需要，同时，在混合检测过程中，在检测到芯片表面无划痕且芯片无引脚缺陷时，才检测芯片的表面是否存在丝印缺陷，避免了丝印检测中的缺陷可能是因为划痕本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，上位机判断选择的芯片检测模式为手动检测模式时，上位机验证工业相机是否能够正常采集并识别正常，在能够正常采集并识别正常时无需进行任何操作，在识别异常时，所述上位机对工业相机的状态信息进行采集，并基于采集的工业相机的状态信息获取异常原因。
3.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，上位机判断选择的芯片检测模式为芯片图片检测模式时，所述上位机自动加载出芯片图片的存储文件夹，用户在存储文件夹中选择出待检测的芯片图片，所述上位机采用芯片检测模块对待检测的芯片图片进行检测，获取检测结果。
4.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在进行芯片图片检测或混合检测过程中，在所述划痕缺陷检测单元检测到芯片表面无划痕且所述引脚缺陷检测单元检测到芯片无引脚缺陷时，所述丝印检测单元检测芯片的表面是否存在丝印缺陷。
5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在上位机判断选择的检测类型为丝印检测类型或混合检测类型时，所述上位机生成弹窗信息提
6.根据权利要求5所述的芯片检测方法，其特征在于，所述丝印检测单元对待检测芯片的图像和选择的模版芯片图像进行字符识别以及分割处理，对经过分割处理得到的单个字符添加位置序数标签，将待检测芯片的图像对应的单个字符的个数与模版芯片图像对应的单个字符的个数进行比较，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数小于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，判定丝印中缺少字符；在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数大于模版芯片图像对应单个字符的个数时，判定丝印中多印字符。
7.根据权利要求6所述的芯片检测方法，其特征在于，在待检测芯片的图像对应的单个字符的个数等于模版芯片图像对应的单个字符的个数时，将具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符进行对比，在存在具有相同位置序数标签的单个字符不同时，判定丝印中的字符存在错误。
8.根据权利要求7所述的芯片检测方法，其特征在于，在具有相同位置序数标签的待检测芯片的图像对应的单个字符和模版芯片图像对应的单个字符完全相同时，计算字符识别处理得到的字符区域的所有像素值的方差，在所有像素值的方差大于等于方差阈值时，判定丝印无缺陷，在所有像素值的方差小于方差阈值时，判定丝印不清晰。
9.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，对经过混合检测的所有芯片的检测结果进行统计，形成统计表，并基于统计表获取所有芯片对应的缺陷率，在统计得到所有芯片对应的缺陷率大于缺陷率阈值时，所述上位机控制所述报警模块进行报警。
10.一种芯片检测系统，采用如权利要求1-9任一项所述的芯片检测方法进行芯片检测，其特征在于，所述系统包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，上位机判断选择的芯片检测模式为手动检测模式时，上位机验证工业相机是否能够正常采集并识别正常，在能够正常采集并识别正常时无需进行任何操作，在识别异常时，所述上位机对工业相机的状态信息进行采集，并基于采集的工业相机的状态信息获取异常原因。
3.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，上位机判断选择的芯片检测模式为芯片图片检测模式时，所述上位机自动加载出芯片图片的存储文件夹，用户在存储文件夹中选择出待检测的芯片图片，所述上位机采用芯片检测模块对待检测的芯片图片进行检测，获取检测结果。
4.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在进行芯片图片检测或混合检测过程中，在所述划痕缺陷检测单元检测到芯片表面无划痕且所述引脚缺陷检测单元检测到芯片无引脚缺陷时，所述丝印检测单元检测芯片的表面是否存在丝印缺陷。
5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在上位机判断选择的检测类型为丝印检测类型或混合检测类型时，所述上位机生成弹窗信息提示用户进行模版芯片图像选择，用户在芯片检测界面点击选择模版芯片图像按钮，所述上位机自动加载出存储模版芯片图像的文件夹，用户在文件夹中选择相应的模版芯片图像。
6.根据权利要求5所述的芯片检测方法，其特征在于，所述丝印检测单元对待检测芯片的图像和选择的模版芯片图像进行字符识别以及分割处理，对经...
【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉，关景新，邱小群，马维旻，杨诗殷，赵豪，
申请(专利权)人：珠海城市职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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