【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示，具体地，涉及一种显示面板及拼接显示模组。
技术介绍
1、目前，mini-led显示面板采用灌胶的封装形式，这种封装结构的厚度较厚，且拼缝风险较高，同时返工特性不好，很难去除表面封装胶。
2、还有一种采用贴膜的封装形式，该封装形式通过采用灵活的叠层设计，实现理想的光学表现，同时该封装所使用的软胶更利于返工撕除。现有封装的叠层结构中，黑色层在最上层。为了增加显示模组的透过率，就需要提升黑色层的透过率，但同时会带来暗态不够黑的风险，导致黑色水平变差。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示面板及拼接显示模组，其不仅可以提高显示面板的透过率，而且可以保证有足够的黑色水平。
2、为实现上述目的，本公开实施例提供一种显示面板，包括基板、透明盖板、填充部和多个发光芯片，其中，所述多个发光芯片以及所述填充部都位于所述基板和所述透明盖板之间；所述填充部包括第一填充部和第二填充部，其中，所述第一填充部位于所述发光芯片背离所述基板的一侧；所述第二填充部位于相邻两个所述发光芯片之间；
3、其中，所述第一填充部对于可见光透明或半透明，所述第二填充部对于可见光半透明或不透明。
4、在一些实施例中，所述基板包括驱动电路和焊盘，所述发光芯片包括引脚，所述引脚与所述焊盘固定连接；
5、所述驱动电路通过所述焊盘为所述发光芯片提供驱动信号。
6、在一些实施例中，所述第一填充部与所述第二填充部
7、所述第二填充部分别与所述透明盖板以及所述基板接触；所述第一填充部分别与所述发光芯片以及所述透明盖板接触。
8、在一些实施例中，所述第一填充部在所述透明盖板所在平面上的正投影覆盖所述发光芯片的发光区域在所述透明盖板所在平面上的正投影的中心。
9、在一些实施例中，所述第一填充部在所述透明盖板所在平面上的正投影覆盖所述发光芯片的发光区域在所述透明盖板所在平面上的正投影。
10、在一些实施例中，所述第二填充部中包括基质以及混合于所述基质中的吸光材料，所述吸光材料包括吸光粒子和吸光染剂中的至少一种。
11、在一些实施例中，所述第二填充部中还包括混合于所述基质中的散射粒子。
12、在一些实施例中，所述基质为紫外线固化产物或热固化产物。
13、在一些实施例中，所述第一填充部和所述第二填充部的材料相同。
14、在一些实施例中，所述第一填充部的透过率在45％～80％范围内；
15、所述第二填充部的透过率在10％～20％范围内。
16、在一些实施例中，所述第一填充部的厚度在大于等于20μm的范围内。
17、在一些实施例中，所述第一填充部对于可见光透明；
18、所述发光芯片与所述第一填充部一一对应设置，每个所述发光芯片对应的所述第一填充部的体积v满足：
19、v＝k×s×h1；
20、其中，s为一个所述发光芯片的发光区的面积；h1为所述第一填充部的厚度，h1的取值范围在大于等于20μm的范围内，k大于等于0.5，且小于等于1.5。
21、在一些实施例中，所述多个发光芯片都为蓝光芯片；
22、所述第一填充部包括第一子填充部、第二子填充部、第三子填充部；
23、所述第一子填充部中包括第一色转材料，所述第一色转材料将蓝光转换为红光；所述第二子填充部中包括第二色转材料，所述第二色转材料将蓝光转换为绿光；所述第三子填充部被配置为透过蓝光。
24、在一些实施例中，所述填充部还包括环绕所述发光芯片设置的第三填充部；
25、所述第三填充部位于所述第二填充部和所述发光芯片之间；
26、所述第三填充部和所述第一填充部、所述第二填充部、所述发光芯片分别接触设置；
27、所述第一填充部与所述第三填充部的材料相同。
28、在一些实施例中，所述多个发光芯片由所述第二填充部分隔开，且所述发光芯片与所述第二填充部直接接触。
29、在一些实施例中，所述多个发光芯片包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片；
30、所述发光芯片为mini-led芯片或者micro-led芯片。
31、作为另一个技术方案，本技术还提供一种拼接显示模组，包括多个本技术提供的上述显示面板，所述多个显示面板成阵列排布。
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1.一种显示面板，其特征在于，包括基板、透明盖板、填充部和多个发光芯片，其中，所述多个发光芯片以及所述填充部都位于所述基板和所述透明盖板之间；所述填充部包括第一填充部和第二填充部，其中，所述第一填充部位于所述发光芯片背离所述基板的一侧；所述第二填充部位于相邻两个所述发光芯片之间；
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括驱动电路和焊盘，所述发光芯片包括引脚，所述引脚与所述焊盘固定连接；
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一填充部与所述第二填充部接触设置；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
6.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，
11.根据权利要求9所述的显示
12.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
13.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述填充部还包括环绕所述发光芯片设置的第三填充部；
15.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，
16.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，
17.一种拼接显示模组，包括多个如权利要求1至16任一项所述的显示面板，所述多个显示面板成阵列排布。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括基板、透明盖板、填充部和多个发光芯片，其中，所述多个发光芯片以及所述填充部都位于所述基板和所述透明盖板之间；所述填充部包括第一填充部和第二填充部，其中，所述第一填充部位于所述发光芯片背离所述基板的一侧；所述第二填充部位于相邻两个所述发光芯片之间；
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括驱动电路和焊盘，所述发光芯片包括引脚，所述引脚与所述焊盘固定连接；
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一填充部与所述第二填充部接触设置；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
6.根据权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的显示面板...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽洲，金亮亮，赵乐，孙文佳，李姣，管君，马若玉，李月桥，刘乃维，陈振彰，孙海威，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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