激发X射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘及其制备方法技术

技术编号:40133164 阅读:21 留言:0更新日期:2024-01-23 22:27
本发明专利技术公开了激发X射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘及其制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1,准备钼合金基体和钨合金片,并在钼合金基体上沿其圆周开设若干扇环形凹槽;步骤2,在每个凹槽中铺设一层钼钨预合金粉;步骤3,将钼合金基体和钨合金片进行预处理,再将钨合金片逐片嵌入凹槽中,得到预制靶盘;步骤4,将经步骤3得到的预制靶盘进行热处理;步骤5,将步骤4处理后的预制靶盘进行机加工,得到成品靶盘。本发明专利技术解决了由于热应力作用使钨合金靶面的焦点轨迹层产生裂纹及钨合金靶面与钼合金基体易开裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钼钨复合金属靶盘,具体涉及激发x射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘,还涉及上述靶盘的制备方法。


技术介绍

1、x射线其独特的物理性质产生了十分广泛的应用,如医学上常用作透视检查,工业中用来探伤,材料学中可研究晶体结构、形貌和各种缺陷等。激发x射线的基本方法是用高能电子束轰击金属靶,但一般只有1%左右的能量转换成了x射线能,能量转换的效率非常低,其余99%的能量则转化为热能在靶面上积蓄下来,其焦斑温度达到2300℃以上,靶体温度达到1300℃以上。采用钨合金靶面可以承受高能电子束的轰击产生的高温,钼基体可以减轻整个金属靶盘的重量,同时具备耐高温变形能力,两者复合起来是一种比较理想的x射线用金属靶盘结构。

2、钼钨复合金属靶盘在工作时,钨合金靶面直接承受高能电子束轰击,焦点局部表层温度短时间内升高到2300℃以上,靶盘整体会升高到1300℃以上,一次扫描结束时靶盘又迅速下降到几百度。下一次扫描又重复以上过程,如此反复,引起强烈的热震动,由于热应力作用钨合金靶面的焦点轨迹层很容易产生裂纹,易导致ct球管失效。

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【技术保护点】

1.激发X射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘,其特征在于,包括圆形钼合金基体(1),所述钼合金基体(1)上沿其圆周均匀的开设有若干扇环形凹槽(2),若干所述凹槽(2)构成圆环形,每个所述凹槽(2)内均嵌设有钨合金片(3)。

2.根据权利要求1所述的激发X射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘,其特征在于,每个所述凹槽(2)的四个边均设有坡度,每个凹槽(2)的开口面积大于每个凹槽(2)底面的面积,所述钨合金片(3)与凹槽的四个边及底部均贴合设置。

3.激发X射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:

4.根据权利要求3所述的激...

【技术特征摘要】

1.激发x射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘,其特征在于,包括圆形钼合金基体(1),所述钼合金基体(1)上沿其圆周均匀的开设有若干扇环形凹槽(2),若干所述凹槽(2)构成圆环形,每个所述凹槽(2)内均嵌设有钨合金片(3)。

2.根据权利要求1所述的激发x射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘,其特征在于,每个所述凹槽(2)的四个边均设有坡度,每个凹槽(2)的开口面积大于每个凹槽(2)底面的面积,所述钨合金片(3)与凹槽的四个边及底部均贴合设置。

3.激发x射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:

4.根据权利要求3所述的激发x射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘的制备方法,其特征在于,步骤1中,钨合金片(3)的相对密度不小于98.5%,钨合金片(3)的表面粗糙度ra<0.4μm,钨合金片(3)的厚度1mm~3mm;

5.根据权利要求3所述的激发x射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘的制备方法,其特征在于,每个所述凹槽(2)的四...

【专利技术属性】
技术研发人员:武洲邢军王娜张增祥朱琦蔺靖杰
申请(专利权)人:金堆城钼业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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