【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆设备制造，尤其涉及晶圆传输装置的通信方法及电路控制模块。
技术介绍
1、晶圆传输装置有多种类型，例如smif(standard mechanical interface)，smif是一种标准机械接口，实现对晶圆盒（smif-pod）开关，以及将内部的晶圆匣（cassette）在与操作者环境隔离的条件下运送，并在集成电路工艺设备之间转移。
2、此外，smif还需要与外部晶圆传输设备连接并实现通信，从而可以根据外部晶圆传输设备的指令执行相应的动作。其中，外部晶圆传输设备可以包括自动化输送器识别系统（tag）、晶圆加工主机台等。其中，tag为设置在晶圆盒上的识别标签，例如射频识别标签（rfid）或者rlink标签。
3、同时，在晶圆加工生产中，对晶圆传输装置本身机台的尺寸要求，以及对电气结构的要求极高，且晶圆传输装置往往采用独立制造的方式，并需要适配晶圆生产线中的不同主机台，或者适配完全不同的晶圆生产线；使得晶圆传输装置不仅需要保持内部各个模组之间的信号传输的稳定性，还需要与外部设备之间的通讯需要保持较高的可靠性和普适性。
4、因此，为了保证晶圆传输装置内部各个模组之间的信号传输以及功能的稳定性，必须在晶圆传输装置制造过程中完成对内部各个模组的稳定性和可靠性的调试，这导致了晶圆传输装置只能根据对应工厂的动作需求进行定制化制造，以匹配工厂中的晶圆加工的主机台，难以适配不同的晶圆加工的主机台，极大增加了晶圆传输装置生产制造以及维护成本。
技术实现思路p>
1、本申请的目的在于解决现有技术中独立制造的晶圆传输装置难以适配不同晶圆加工的主机台，制造维护成本高的问题。因此，本申请提供了一种晶圆传输装置的通信方法及电路控制模块，可以在晶圆传输装置内部预先将安全动作信号调试完成，以保证晶圆传输装置执行安全动作时的稳定性和可靠性，同时可以通过设置调节信号段，使得外部晶圆加工的主机台可以通过调节信号段，调节晶圆传输装置执行的动作，以适配晶圆加工主机台的需求，从而使得晶圆传输装置可以适配不同晶圆加工的主机台，降低晶圆传输装置的制造维护成本。
2、本申请实施例提供了一种晶圆传输装置的通信方法，所述晶圆传输装置包括电路控制模块，且所述晶圆传输装置通过所述电路控制模块与主机台通信连接，包括：
3、所述晶圆传输装置的电路控制模块内置有第一通信方式，并通过所述第一通信方式与外部进行信息交互；所述第一通信方式包括通过第一通讯协议交互和通过通信接口交互；
4、所述电路控制模块设置有信号转接模块，所述信号转接模块可将所述第一通讯协议转化为第二通讯协议，使得所述电路控制模块通过所述第二通讯协议与外部进行信息交互；
5、所述电路控制模块可接收所述主机台传输的动作信号，使所述电路控制模块根据所述动作信号控制所述晶圆传输装置执行相应动作；
6、每个所述动作信号包括预设有安全动作指令的默认信号段和预设为空的调节信号段；所述主机台可通过设置调节信号段增加或修改所述动作信号，以调节所述晶圆传输装置执行的动作。
7、采用上述技术方案，晶圆传输装置中的电路控制模块可以通过内置第一通讯方式与外部进行信息交互，可以保证电路控制模块可以采用通讯协议和通信接口的常见方式对外部进行通信；同时信号转接模块可将第一通讯方式转化为第二通讯协议，以使得晶圆传输装置能够更好地与外部采用不同通讯协议的主机台进行信息交互，提高了晶圆传输装置的普适性。
8、进一步的，交互的动作信号包括预设有安全动作指令的默认信号段和预设为空的调节信号段；一方面使得晶圆传输装置可以在加工过程中完成对默认信号段的调试和验证工作，以保证晶圆传输装置安装至主机台后的安全性和稳定性，另一方面可以通过调节信号段调整晶圆传输装置的执行动作，使得晶圆传输装置可以适应不同的主机台或者适应不同的加工流程和工艺，进一步增强晶圆传输装置的普适性。
9、需要说明的是，交互的动作信号可以是直接从控制模块接出至pio转接板，信号转接模块只能通过更改参数设置交互io信号是否启用交互信号是pio信号，属于npn，且低电压有效。
10、在一些实施例中，所述调节信号段与所述默认信号段预设的安全动作指令冲突时，所述晶圆传输装置不执行所述调节信号段对应的动作。
11、采用上述技术方案，增加默认信号段的优先级，以保证晶圆传输装置在工作过程中的稳定性和安全性。
12、在一些实施例中，所述第一通讯协议采用hex协议，所述第二通讯协议采用secs协议；
13、在一些实施例中，所述动作信号包含8个字符段，其中，4个所述字符段设置为默认信号段，另外4个所述字符段设置为调节信号段。
14、本申请实施例还提供了一种晶圆传输装置的电路控制模块，所述电路控制模块包括主控板，以及与所述主控板通讯连接的信号转接板和pio转接板，所述pio转接板设置输入/输出通信接口；
15、所述电路控制模块采用如上述任一项实施例的通信方法与外部的主机台通信连接。
16、采用上述技术方案，晶圆传输装置中的电路控制模块过内置第一通讯方式与外部进行信息交互，可以保证电路控制模块可以采用通讯协议和通信接口的常见方式对外部进行通信；同时信号转接模块可将第一通讯方式转化为第二通讯协议，以使得晶圆传输装置能够更好地与外部采用不同通讯协议的主机台进行信息交互，提高了晶圆传输装置的普适性。
17、进一步的，交互的动作信号包括预设有安全动作指令的默认信号段和预设为空的调节信号段，一方面使得晶圆传输装置可以在加工过程中完成对默认信号段的调试和验证工作，以保证晶圆传输装置安装至主机台后的安全性和稳定性，另一方面可以通过调节信号段调整晶圆传输装置的执行动作，使得晶圆传输装置可以适应不同的主机台或者适应不同的加工流程和工艺，进一步增强晶圆传输装置的普适性。
18、在一些实施例中，还包括与所述主控板连接的编码器信号收集板和传感信号收集板，以及多个箱体电路板；
19、所述多个箱体电路板分别设置于所述晶圆传输装置中的不同箱体中，且所述箱体电路板用于收集对应箱体中的编码器信号、传感信号；
20、各箱体中的所述箱体电路板将所述编码器信号传输至所述编码器信号收集板，并且将传感信号传输至所述传感信号收集板。
21、采用上述技术方案，可以将多个箱体电路板中收集的信号区分为编码器信号、传感信号；再将多个箱体电路板同类信号集中至编码器信号收集板和传感信号收集板，再通过编码器信号收集板和传感信号收集板传输至主控板，可以简化箱体电路板与主控板之间的布线，提高主控板接口利用率；且可分别完成编码器信号收集板以及传感信号收集板布线后再与主控板连接，即可分工分步布线，提高效率；同时，在出现故障时，可根据故障所对应的信号类型针对不同收集板进行排查，提高了维护效率；在箱体扩展时，可减少对主控板的改动，从而提高效率以及降低故障率。
22、在一些实施例中，还包括电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆传输装置的通信方法，所述晶圆传输装置包括电路控制模块，且所述晶圆传输装置通过所述电路控制模块与主机台通信连接，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置的通信方法，其特征在于，所述调节信号段与所述默认信号段预设的安全动作指令冲突时，所述晶圆传输装置不执行所述调节信号段对应的动作。
3.根据权利要求1所述的晶圆传输装置的通信方法，其特征在于，所述第一通讯协议采用HEX协议，所述第二通讯协议采用SECS协议。
4.根据权利要求1所述的晶圆传输装置的通信方法，其特征在于，所述动作信号包含8个字符段，其中，4个所述字符段设置为默认信号段，另外4个所述字符段设置为调节信号段。
5.一种晶圆传输装置的电路控制模块，其特征在于：所述电路控制模块包括主控板，以及与所述主控板通讯连接的信号转接板和PIO转接板，所述PIO转接板设置输入/输出通信接口；
6.根据权利要求5所述的晶圆传输装置的电路控制模块，其特征在于，还包括与所述主控板连接的编码器信号收集板和传感信号收集板，以及多个箱体电路板；
7.根据权利要
8.根据权利要求6所述的晶圆传输装置的电路控制模块，其特征在于，所述多个箱体电路板包括风箱体电路板和上箱体电路板，所述风箱体电路板和所述上箱体电路板均设置有多个用于与电机连接的编码器信号接口、多个用于与传感器连接的传感器信号接口，以及多个用于与按钮连接的按钮信号接口。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输装置的通信方法，所述晶圆传输装置包括电路控制模块，且所述晶圆传输装置通过所述电路控制模块与主机台通信连接，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置的通信方法，其特征在于，所述调节信号段与所述默认信号段预设的安全动作指令冲突时，所述晶圆传输装置不执行所述调节信号段对应的动作。
3.根据权利要求1所述的晶圆传输装置的通信方法，其特征在于，所述第一通讯协议采用hex协议，所述第二通讯协议采用secs协议。
4.根据权利要求1所述的晶圆传输装置的通信方法，其特征在于，所述动作信号包含8个字符段，其中，4个所述字符段设置为默认信号段，另外4个所述字符段设置为调节信号段。
5.一种晶圆传输装置的电路控制模块，其特征在于：所述电路控制模块包括主控板，以及与所述主控板通讯连接的信号转接...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘进，刘昌胜，刘楠，方伟，
申请(专利权)人：浙江大族富创得科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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