一种晶圆制造清洗后旋干设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆制造清洗后旋干设备，涉及晶圆制造用生产设备技术领域，包括旋干机机体，所述旋干机机体的外壁设置有门体，所述门体用于对所述旋干机机体的内腔进行打开和关闭，还包括活动机构和放置机构。本发明专利技术通过设置活动机构和放置机构，便于在将存放框放入活动座时，自动对存放框内的晶圆进行自动固定，减少了人工操作量；同时可将存放框位移出转动座后进行取放操作，方便使用者对存放框内的晶圆进行妥善稳定的取放安置，提高装置使用便捷性和稳定性的同时，防止出现在旋干操作流程内晶圆被意外损坏的情况。此外，根据不同的晶圆规格和尺寸，可直接更换匹配不同的存放框，提高旋干装置的普适性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆制造用生产设备，具体是一种晶圆制造清洗后旋干设备。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。

2、在晶圆在不断被加工、成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物附着在晶圆表面，因此在加工完成后需要对晶圆的表面进行清洗除污，清洗后需要通过旋干机，对晶圆上的水分进行去除。在对旋干机进行使用时，通常需要将晶圆放置在存放框内，之后对框内晶圆进行固定，再将存放框放入旋干机的转动座内，令存放框与转动座固定连接，之后转动座转动带动存放框进行转动实现旋干作业。但是，此过程中，将晶圆固定在存放框内，再将存放框固定在转动座内，操作步骤较多，且将存放框取出和放入转动座时，需要操作者托着存放框伸入转动座内进行操作，不方便进行操作且动作不稳容易损伤晶圆，因此提供了一种晶圆制造清洗后旋干设备。

技术实现思路

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【技术保护点】

1.一种晶圆制造清洗后旋干设备，包括旋干机机体（1），所述旋干机机体（1）的外壁设置有门体（2），所述门体（2）用于对所述旋干机机体（1）的内腔进行打开和关闭，所述旋干机机体（1）的内腔安装有转动座（3），所述转动座（3）的内腔设置有晶圆（4），其特征在于，所述转动座（3）通过活动机构（5）对所述晶圆（4）进行放置；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆制造清洗后旋干设备，其特征在于，所述第一丝杆（509）的外壁固定连接有第一锥齿轮（511）；所述活动机构（5）还包括有第二锥齿轮（512），所述第二锥齿轮（512）转动连接于所述活动座（501）的内部并位于所述第一锥齿轮（511）...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆制造清洗后旋干设备，包括旋干机机体（1），所述旋干机机体（1）的外壁设置有门体（2），所述门体（2）用于对所述旋干机机体（1）的内腔进行打开和关闭，所述旋干机机体（1）的内腔安装有转动座（3），所述转动座（3）的内腔设置有晶圆（4），其特征在于，所述转动座（3）通过活动机构（5）对所述晶圆（4）进行放置；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆制造清洗后旋干设备，其特征在于，所述第一丝杆（509）的外壁固定连接有第一锥齿轮（511）；所述活动机构（5）还包括有第二锥齿轮（512），所述第二锥齿轮（512）转动连接于所述活动座（501）的内部并位于所述第一锥齿轮（511）的外壁，所述第二锥齿轮（512）的底端固定连接有第二丝杆（513），所述第二丝杆（513）的外壁连接有卡块（514），所述卡块（514）滑动连接于所述限位架（503）的内部并延伸至所述限位架（503）的下方，所述卡块（514）与所述限位架（503）之间连接有连接弹簧（515），所述第一丝杆（509）转动通过所述第一锥齿轮（511）和所述第二锥齿轮（512）带动所述第二丝杆（513）同步进行转动，所述第二丝杆（513）转动用于驱动所述卡块（514）进行移动，所述转动块（510）的内部滑动连接有延伸出所述转动块（510）的加固块（516），所述活动座（501）的外壁开设有加固槽（517），所述加固槽（517）供所述加固块（516）插入，用于对所述转动块（510）进行固定。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆制造清洗后旋干设备，其特征在于，所述放置机构（6）包括把手（601），所述存放框（502）的顶部两端固定连接有把手（601），所述存放框（502）的内腔设置有放置槽（602），两个所述把手（601）之间转动连接有转动轴（605），所述转动轴（605）的外壁固定连接有定位杆（603），所述定位杆（603）的外壁开设有定位槽（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：方廷宇，许忠信，
申请(专利权)人：山东强茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：