【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测技术，尤其涉及一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统。
技术介绍
1、在实际生产过程中通过扫描晶圆镀膜前后单直径方向的曲率半径的差值计算镀膜后晶圆表面应力，通过该应力值来判断晶圆是否镀膜均匀。
2、晶圆薄膜应力测量核心是需要知道镀膜后晶圆表面的应力是否均匀，根据镀膜材料的特性不同，对应的测量出应力的标准也不同，根据薄膜应力计算公式stoney公式，需要知道晶圆镀膜前后的平均曲率半径。而沿晶圆直径方向扫描的采集点数据呈现不规则，离散分布的，对所有采集点数进行分析，发现由于测量系统存在不可控的扰动误差，造成部分采集点的值相对于整体的均值有很大的偏离。
3、现有的将所有采集点的值取均值的方法，偏离较大的值对均值的影响是比较大的，这样求出的均值偏离实际。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统，解决了现有的将所有采集点的值取均值的方法存在偏离值大的数据，导致计算出的平均曲率半径偏离实际的问题。
2、根据本专利技术的一方面，提供了一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法，包括：
3、获取拟合公式；
4、获取镀膜后待测片的第一平均曲率半径；
5、根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径，获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径。
6、可选地，所述拟合公式满足：
7、；
8、其中，为所述第二平均曲率半径，为所述第一平均曲率半径，为第一
9、可选地，获取拟合公式包括：
10、根据标准片的理论曲率的第一集合和标定片的实测曲率的第二集合，获取所述第一拟合参数和所述第二拟合参数，进而获取所述拟合公式。
11、可选地，在获取拟合公式之前，还包括：
12、获取所述标准片的理论曲率半径的第三集合和所述标定片的实测曲率半径的第四集合；
13、根据所述第三集合获取所述第一集合，根据所述第四集合获取所述第二集合。
14、可选地，所述第一拟合参数满足：
15、；
16、所述第二拟合参数满足：
17、；
18、其中，为所述第一集合中第i个理论曲率，为所述第二集合中第i个实测曲率，为所述第一集合和所述第二集合中数据点的数量。
19、可选地，获取所述标定片的实测曲率半径的第四集合，包括：
20、获取所述标定片上沿直径方向相邻两个采集点的间距；
21、获取光敏电阻上相邻两个反射点相对位移偏差；
22、根据所述间距和所述相对位移偏差，获取所述实测曲率半径；
23、所述标定片上沿直径方向的多个采集点的实测曲率半径，构成所述第四集合。
24、可选地，根据所述间距和所述相对位移偏差，获取所述实测曲率半径，包括：
25、根据所述间距和所述相对位移偏差，按照曲率半径公式，获取所述实测曲率半径；
26、所述曲率半径公式满足：
27、；
28、其中，为所述实测曲率半径，为所述间距，为所述相对位移偏差。
29、可选地，在根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径，获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径之后，还包括：
30、获取镀膜前待测片的第三平均曲率半径；
31、根据所述第二平均曲率半径和所述第三平均曲率半径获取所述待测片上所镀膜的膜层的薄膜应力。
32、根据本专利技术的另一方面，提供了一种晶圆表面平均曲率半径的测量系统，包括光学测量模组、运动模组和处理设备；所述处理设备与所述光学测量模组以及所述运动模组连接，所述处理设备包括：
33、一个或多个处理器；
34、存储器，用于存储一个或多个程序；
35、当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现上述的测量方法。
36、可选地，所述光学测量模组包括激光器、反光镜和位置传感器；
37、所述激光器发射的激光投射至所述反光镜，经所述反光镜反射至待测片，所述位置传感器用于接收经所述待测片反射的激光。
38、可选地，所述运动模组包括直线电机和夹持结构；
39、所述夹持结构用于夹持待测片；所述夹持结构固定于所述直线电机上。
40、本专利技术实施例的技术方案，通过获取拟合公式，获取镀膜后待测片的第一平均曲率半径，根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径，获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径。通过拟合公式对通过测量得到的第一平均曲率半径进行误差补偿，得到误差补偿后的平均曲率半径。本专利技术实施例能够过滤偏离值大的数据，从而精确的计算出单直径方向平均曲率半径。
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1.一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，获取拟合公式包括：
3.根据权利要求2所述的测量方法，其特征在于，在获取拟合公式之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，获取所述标定片的实测曲率半径的第四集合，包括：
5.根据权利要求4所述的测量方法，其特征在于，根据所述间距和所述相对位移偏差，获取所述实测曲率半径，包括：
6.根据权利要求4所述的测量方法，其特征在于，在根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径，获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径之后，还包括：
7.一种晶圆表面平均曲率半径的测量系统，其特征在于，包括光学测量模组、运动模组和处理设备；所述处理设备与所述光学测量模组以及所述运动模组连接，所述处理设备包括：
8.根据权利要求7所述的测量系统，其特征在于，所述光学测量模组包括激光器、反光镜和位置传感器；
9.根据权利要求7所述的测量系统，其特征在于，所述运动模组包括直线电机和夹持结构；
【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，获取拟合公式包括：
3.根据权利要求2所述的测量方法，其特征在于，在获取拟合公式之前，还包括：
4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，获取所述标定片的实测曲率半径的第四集合，包括：
5.根据权利要求4所述的测量方法，其特征在于，根据所述间距和所述相对位移偏差，获取所述实测曲率半径，包括：
6.根据权利要求4所述的测量...
【专利技术属性】
技术研发人员：周擎天，相宇阳，俞胜武，陈剑，林晓坤，
申请(专利权)人：无锡卓海科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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