一种降低EMI干扰的模组FPC以及显示模组制造技术

本技术公开一种降低EMI干扰的模组FPC，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有单层区，所述模组FPC本体在模组高频信号走线的背面对应的所述单层区处形成有网格铺铜层，且所述网格铺铜层的对应位置处设有EMI屏蔽层。本技术的有益效果在于：可以优化模组EMI性能，降低模组对整机的干扰，提升产品的品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示模组，尤其涉及一种降低emi干扰的模组fpc以及显示模组。

技术介绍

1、在手机等产品中，为了降低显示模组的emi电磁干扰，通常会在模组fpc上设置emi屏蔽层，常规的结构中模组fpc的单层区处没有emi屏蔽层，会将显示模组高频信号线路产生的信号干扰耦合到电子设备的天线上，造成电子设备的信号异常。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种降低模组emi干扰的模组fpc以及显示模组。

2、本技术的技术方案如下：本技术提供一种降低模组emi干扰的模组fpc，包括：模组fpc本体，所述模组fpc本体上形成有单层区，模组高频信号走线的背面的所述单层区处形成有网格铺铜层。

3、进一步地，所述网格铺铜层中线宽和线距的比例为1∶10。

4、本技术还提供一种显示模组，包括：上述的降低emi干扰的模组fpc、液晶模组，模组fpc通过邦定方式与所述液晶模组相固定。

5、采用上述方案，本技术的有益效果在于：可以优化模组emi性能，降低模组对整机的干扰，提升产品的品质。

【技术保护点】

1.一种降低EMI干扰的模组FPC，其特征在于，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有单层区，所述模组FPC本体在模组高频信号走线的背面对应的所述单层区处形成有网格铺铜层，且所述网格铺铜层的对应位置处设有EMI屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的降低EMI干扰的模组FPC，其特征在于，所述网格铺铜层中线宽和线距的比例为1∶10。

3.一种显示模组，其特征在于，包括：如权利要求1或2所述的降低EMI干扰的模组FPC、液晶模组，模组FPC通过邦定方式与所述液晶模组相固定。

【技术特征摘要】

1.一种降低emi干扰的模组fpc，其特征在于，包括：模组fpc本体，所述模组fpc本体上形成有单层区，所述模组fpc本体在模组高频信号走线的背面对应的所述单层区处形成有网格铺铜层，且所述网格铺铜层的对应位置处设有emi屏蔽层。

2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平洋，田野，张丽霞，巫帮锡，曾小马，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：