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本技术公开一种降低EMI干扰的模组FPC，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体上形成有单层区，所述模组FPC本体在模组高频信号走线的背面对应的所述单层区处形成有网格铺铜层，且所述网格铺铜层的对应位置处设有EMI屏蔽层。本技术的有益效果在...
该专利属于深圳同兴达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳同兴达科技股份有限公司授权不得商用。

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