【技术实现步骤摘要】
本申请属于通信，具体涉及一种光学器件及其制备方法、电子设备。
技术介绍
1、随着用户需求的提升和电子产品的更新迭代，电子设备的集成度越来越高，而在高度集成化过程中又日益追求厚度和尺寸的极致，这就要求电子设备内部的元器件越来越小，以及元器件的结构配合要越来越紧凑。
2、电子设备内设有多种传感器，光学传感器为其中之一，现有技术中，光学传感器通常包括基层以及设置于基层的发光晶片和感光晶片，发光晶片和感光晶片沿平行于基层的方向间隔设置，而且，为避免发光晶片和感光晶片之间存在光线串扰，发光晶片和感光晶片之间还设有挡光罩，这无疑会导致光学传感器的尺寸偏大，不利于电子设备的集成化发展。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种光学传感器及其制备方法、电子设备，能够解决相关技术中光学传感器的尺寸较大的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种光学传感器，包括基层、第一晶片、第二晶片和挡光封装件，其中：
3、所述第一晶片设置于所述基层的表面，所述第一晶片和所述第二晶片中的一者为发光晶片，另一者为感光晶片，所述感光晶片包括感光区，所述发光晶片包括发光区；
4、所述挡光封装件包括相连的第一挡光封装部和第二挡光封装部，所述基层、所述第一挡光封装部以及所述第二晶片依次贴合设置，且所述第一挡光封装部与所述第一晶片相邻设置，所述第二挡光封装部由所述第一晶片的表面延伸至所述第二晶片的一侧，以使所述第二挡光封装部隔离所述感光区和所述发光区，且在垂直于所述基层的方
5、第二方面，本申请实施例还提供一种光学传感器的制备方法，包括：
6、将第一晶片设置于基层的表面；
7、在所述基层的表面和所述第一晶片的表面注塑挡光材料，以使所述挡光材料覆盖所述第一晶片；
8、剥离所述挡光材料的一部分，剩余的所述挡光材料形成挡光塑封件；
9、在挡光封装件的表面设置第二晶片；
10、封装所述第一晶片和所述第二晶片；
11、其中，所述第一晶片和所述第二晶片中的一者为发光晶片，另一者为感光晶片。
12、第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述的光学传感器。
13、在本申请实施例中，依靠挡光封装件的第一挡光封装部，使感光晶片和发光晶片堆叠设置，即在垂直于基层的方向上，发光晶片的一部分和感光晶片的一部分相重合，发光晶片和感光晶片并非直接并排设置于基层，有利于减小发光晶片和感光晶片占用的横向空间，而且，挡光封装件为光学传感器本身具备的结构件，感光晶片和发光晶片依靠挡光封装件的一部分实现堆叠，故并未在基层的厚度方向上占用多余的空间，有利于减小光学传感器的尺寸，实现电子设备的集成化发展。
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1.一种光学传感器，其特征在于，包括基层(100)、第一晶片(200)、第二晶片(300)和挡光封装件(400)，其中：
2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第二挡光封装部(420)凸起于所述第一挡光封装部(410)的表面，且所述第二挡光封装部(420)的凸起高度大于所述第二晶片(300)的高度。
3.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一挡光封装部(410)和所述第二挡光封装部(420)共同覆盖所述第一晶片(200)，且所述第二挡光封装部(420)设有避让孔(421)，所述避让孔(421)与所述感光区(a)或所述发光区(b)相对。
4.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一晶片(200)背向所述基层(100)的表面为第一功能面(210)，且所述第一晶片(200)内设有第一导电连接件(510)，所述第一导电连接件(510)的第一端延伸至所述第一功能面(210)，所述第一导电连接件(510)的第二端与所述基层(100)电连接；
5.根据权利要求4所述的光学传感器，其特征在于，所述第一导电连接
6.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述基层(100)包括重布线层，所述重布线层的表面设有焊盘(110)，所述第一挡光封装部(410)和所述第一晶片(200)分别与所述重布线层贴合，且所述第一晶片(200)与所述焊盘(110)电连接。
7.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述光学传感器还包括第一透光封装件(610)和第二透光封装件(620)，所述第一透光封装件(610)封装所述第一晶片(200)，所述第二透光封装件(620)封装所述第二晶片(300)，所述第二挡光封装部(420)的至少部分位于所述第一透光封装件(610)和所述第二透光封装件(620)之间，且所述第二挡光封装部(420)位于所述第一透光封装件(610)和所述第二透光封装件(620)之间的部分分别与所述第一透光封装件(610)和所述第二透光封装件(620)相连。
8.根据权利要求7所述的光学传感器，其特征在于，所述第一透光封装件(610)和所述第二透光封装件(620)的高度大于所述第二挡光封装部(420)的高度，且所述第一透光封装件(610)和所述第二透光封装件(620)之间设有遮光胶(700)，所述第二挡光封装部(420)通过所述遮光胶(700)分别与所述第一透光封装件(610)和所述第二透光封装件(620)相连。
9.一种光学传感器的制备方法，其特征在于，包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的光学传感器。
...【技术特征摘要】
1.一种光学传感器，其特征在于，包括基层(100)、第一晶片(200)、第二晶片(300)和挡光封装件(400)，其中：
2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第二挡光封装部(420)凸起于所述第一挡光封装部(410)的表面，且所述第二挡光封装部(420)的凸起高度大于所述第二晶片(300)的高度。
3.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一挡光封装部(410)和所述第二挡光封装部(420)共同覆盖所述第一晶片(200)，且所述第二挡光封装部(420)设有避让孔(421)，所述避让孔(421)与所述感光区(a)或所述发光区(b)相对。
4.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一晶片(200)背向所述基层(100)的表面为第一功能面(210)，且所述第一晶片(200)内设有第一导电连接件(510)，所述第一导电连接件(510)的第一端延伸至所述第一功能面(210)，所述第一导电连接件(510)的第二端与所述基层(100)电连接；
5.根据权利要求4所述的光学传感器，其特征在于，所述第一导电连接件(510)、所述第二导电连接件(520)和所述第三导电连接件(530)中的至少一者沿垂直于所述基层(100)的方向延伸。
6.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述基层(100)包括重布线层，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国艺，刘伟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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