【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备，具体涉及一种接口隐藏装置和电子设备。
技术介绍
1、相关技术中的电子设备的接口，如usb充电接口、耳机接口都是开放式的，从外部能够看到接口内部结构。该设置使得电子设备容易在接口处出现异物堵塞，而且接口内部的金属触点长期暴露在空气中容易出现氧化，进而存在接口连接稳定性差的缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本专利技术的实施例提出一种接口隐藏装置，该接口隐藏装置使得应用其的电子设备具有外形美观度高，接口的连接稳定性高的优点。
3、本专利技术的实施例还提出一种电子设备。
4、根据本专利技术实施例的接口隐藏装置包括承载件和壳体，所述承载件上设有装配孔；所述壳体与所述装配孔在伸出位置和隐藏位置之间可滑动地配合，所述壳体上设有接口，所述壳体位于所述伸出位置时，所述壳体伸出至所述承载件外且所述接口凸出于所述承载件的外周面，所述壳体位于所述隐藏位置时，所述壳体缩回至所述装配孔内且所述壳...
【技术保护点】
1.一种接口隐藏装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述壳体包括：底壁和多个侧壁，所述底壁和多个所述侧壁相连，所述接口设置于至少一个所述侧壁；
3.根据权利要求2所述的接口隐藏装置，其特征在于，多个所述侧壁和所述底壁围合成一侧开口的第一容纳空间，所述第一容纳空间的开口朝向背离所述底壁的一侧，所述接口的至少部分位于所述第一容纳空间内。
4.根据权利要求2或3所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述承载件具有拐角，所述壳体邻近所述拐角，所述接口设置于所述壳体邻近所述拐角处的所述侧壁上。
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【技术特征摘要】
1.一种接口隐藏装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述壳体包括：底壁和多个侧壁，所述底壁和多个所述侧壁相连，所述接口设置于至少一个所述侧壁；
3.根据权利要求2所述的接口隐藏装置，其特征在于，多个所述侧壁和所述底壁围合成一侧开口的第一容纳空间，所述第一容纳空间的开口朝向背离所述底壁的一侧，所述接口的至少部分位于所述第一容纳空间内。
4.根据权利要求2或3所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述承载件具有拐角，所述壳体邻近所述拐角，所述接口设置于所述壳体邻近所述拐角处的所述侧壁上。
5.根据权利要求2或3所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述壳体位于所述隐藏位置时，所述壳体的所述底壁外表面与所述承载件的外周面光滑衔接。
6.根据权利要求1所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述承载件包括：第二容纳空间，所述接口隐藏装置还包括驱动装置，所述驱动装置设置于所述第二容纳空间内并与所述壳体驱动相连。
7.根据权利要求6所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述承载件包括：朝向所述装配孔的轴向延伸的导向部，所述壳体与所述导向部可滑动地相连，所述壳体包括第一容纳空间，所述承载件包括第二容纳空间，所述导向部和所述第一容纳空间均与所述第二容纳空间连通。
8.根据权利要求6或7所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口隐藏装置还包括电连接组件，所述电连接组件包括设置于所述壳体的第一容纳空间内并与所述接口匹配的导电件。
9.根据权利要求8所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述电连接组件还包括第一电路板和电连接件，所述第一电路板位于所述第一容纳空间内并与所述壳体相连，所述导电件安装于所述第一电路板上，所述电连接件的第一端与所述第一电路板电连接，所述电连接件的第二端凸出于所述壳体外并用于与电子设备的第二电路板电连接。
10.根据权利要求9所述的接口隐藏装置，其特征在于，所述接口隐藏装置还包括转接架，所述驱动装置通过所述转接架与所述壳体驱动相连，所述驱动装置与所述电连接件在所述电连接件的宽度方向排列。
11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：张德庆，吕秋实，陈超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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