【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，尤其涉及一种提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法及系统。
技术介绍
1、如图2为全双工雷达、通讯芯片中射频前端典型双工结构；其中，发射信号通过功放沿路径1，2传输；理想状态下，发射功率一般从天线发射出去，另一半由50ω负载吸收，在变压器的负端形成信号路径4，由于信号路径1和信号路径2在变压器负端形成幅度相等，方向相反的信号，正常情况下信号路径4的信号为0；但在实际芯片和应用中，由于天线阻抗与50ω负载的偏差，变压器的非理想性等因素会使得收发隔离度降低，信号路径4的功率比较大，往往只比发射信号功率小20~30db，这样会对接收电路的线性度和信号处理带来很大的难度。
技术实现思路
1、针对现有方法的不足，本专利技术解决现有全双工雷达电路中由于天线与50ω负载的偏差、变压器的非理想性等因素会使得收发隔离度低，造成变压器副边信号不为零，进而影响接收端性能的问题。
2、本专利技术所采用的技术方案是：一种提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法及系统包括以下步骤：
<...【技术保护点】
1.一种提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法，其特征在于，利用逐次逼近法对控制位进行粗调包括：
3.根据权利要求2所述的提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法，其特征在于，芯片工作时，以最佳控制位的相关峰值为基准值，计算最佳控制位与相邻两个状态之间的相关峰值的大小；如果大于基准值，则最佳控制位不变；否则，最佳控制位减1或加1，更新最佳控制位，并按检测周期更新最佳控制位。
4.根据权利要求1所述的提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法，其特征在于，控...
【技术特征摘要】
1.一种提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法，其特征在于，利用逐次逼近法对控制位进行粗调包括：
3.根据权利要求2所述的提高全双工收发芯片收发隔离度校准方法，其特征在于，芯片工作时，以最佳控制位的相关峰值为基准值，计算最佳控制位与相邻两个状态之间的相关峰值的大小；如果大于基准值，则最佳控制位不变；否则，最佳控制位减1或加1，更新最佳控制位，并按检测周期更新最佳控制位。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍文俊，李乐，孙莉，郑培清，李飞，张坤，赵铮，
申请(专利权)人：江苏思远集成电路与智能技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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