一种SAW传感器封装结构及其装配方法组成比例

技术编号:40117811 阅读:35 留言:0更新日期:2024-01-23 20:11
本发明专利技术属于传感器领域,具体涉及一种SAW传感器封装结构及其装配方法;所述SAW传感器封装结构包括粘接器件单元的传感器底座,以及覆盖器件单元的固定环和压环;还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室;所述器件单元包括SAW传感器、温度传感器和半导体制冷器;本发明专利技术应用于质谱‑色谱联用检测仪,提升了气体检测灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器领域,具体涉及一种saw传感器封装结构及其装配方法。


技术介绍

1、声表面波传感器(surface acoustic wave,saw)是一类新型传感器,当saw器件表面环境如温度、压力、质量等发生改变时,引起saw器件频率漂移,通过测量频率变化来实现对目标物的检测,从而构成了各种saw传感器以及传感器系统。saw传感器具有灵敏度高、体积小、价格低等优点,但是另一方面,正是由于其高敏感性,导致其抗干扰能力极差,因此很少用于实际的产品。质谱-色谱联用检测仪是色谱技术、质谱技术与计算机技术三种现代化技术紧密结合的产物,其对气体的检测精度极高,达到了ppb或者pg级。质谱-色谱联用检测仪采用的检测方法包括四极杆法、离子阱法、飞行时间法和傅里叶变换法等,然而这些方法原理复杂且硬件成本高;saw传感器具有成本低和检测精度高的特点,为此可以考虑引入saw传感器。但是saw传感器抗干扰差,若应用在质谱-色谱联用检测仪中,为了排除温度、非目标气体等干扰对象,需在saw传感器的前级,采用气相分离采集目标气体,只让目标气体进入saw传感器气室,降落并粘在s本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SAW传感器封装结构,其特征在于,包括粘接器件单元的传感器底座,以及覆盖器件单元的固定环和压环;还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室;所述器件单元包括SAW传感器、温度传感器和半导体制冷器。

2.根据权利要求1所述的一种SAW传感器封装结构,其特征在于,所述传感器底座是由第一阶圆柱体和第二阶圆柱体堆叠构成的阶梯状圆柱结构;在第一阶圆柱体上表面设置有矩形凹槽,且矩形凹槽周围设置有多个用于固定玻璃绝缘子的贯穿通孔。

3.根据权利要求1所述的一种SAW传感器封装结构,其特征在于,所述固定环包括空心圆柱,以及在空心圆柱的顶部圆形端口和底部圆形端口处延伸...

【技术特征摘要】

1.一种saw传感器封装结构,其特征在于,包括粘接器件单元的传感器底座,以及覆盖器件单元的固定环和压环;还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室;所述器件单元包括saw传感器、温度传感器和半导体制冷器。

2.根据权利要求1所述的一种saw传感器封装结构,其特征在于,所述传感器底座是由第一阶圆柱体和第二阶圆柱体堆叠构成的阶梯状圆柱结构;在第一阶圆柱体上表面设置有矩形凹槽,且矩形凹槽周围设置有多个用于固定玻璃绝缘子的贯穿通孔。

3.根据权利要求1所述的一种saw传感器封装结构,其特征在于,所述固定环包括空心圆柱,以及在空心...

【专利技术属性】
技术研发人员:何知益王露田园程蛟王浩李朝阳
申请(专利权)人:中电科芯片技术集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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