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本发明属于传感器领域，具体涉及一种SAW传感器封装结构及其装配方法；所述SAW传感器封装结构包括粘接器件单元的传感器底座，以及覆盖器件单元的固定环和压环；还包括传感器底座、固定环和压环三者内部形成的气室；所述器件单元包括SAW传感器、温度传...
该专利属于中电科芯片技术（集团）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中电科芯片技术（集团）有限公司授权不得商用。

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