【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线领域，具体涉及一种基于全共形的非规则相控阵天线架构。
技术介绍
1、本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可能不构成现有技术。
2、为满足先进电子平台发展需要，适配不同应用平台的特殊安装环境(例如机翼前缘、机头等位置)，要求相控阵天线不仅需要在有限的非规则空间进行布局，还需要与载体共形满足平台气动性能要求。而传统的相控阵天线架构，包括砖式、瓦式及平板式相控阵天线架构，均无法实现与非规则三维曲面高度集成。目前，已公布的共形相控阵天线架构均是通过射频连接器将与载体表面共形的天线阵面与后端相连，常见的为圆柱形、椎形、球形载体表面。
3、对于毫米波相控阵天线，非规则曲面天线阵面投影到后端电路的面积更小，射频连接器间距过小甚至相交，且tr组件因面积狭小无法放置，导致天线阵列在非规则曲面时无法实现整机集成设计。天线性能要求提高，阵列规模增大时，上述问题变得愈专利技术显。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：针对相控阵天线受限于应用平台的安装空间，同时又要求天线设备具备高性能的问题，提供了一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，将天线辐射阵面、结构件、射频连接器做非规则共形处理，后端功分网络、t/r模组、数字控制电路采用高度集成化设计，从而解决了上述问题。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，包括：冷板，所述冷板上设置有高低频混合多功能板，所述高低频混合多功能板上设置有曲面承载结构件
4、进一步地，所述冷板起散热作用，由金属加工而成，包含液冷通道和散热齿。
5、进一步地，所述高低频混合多功能板，包括：高低频混合多层电路板和t/r模组。
6、进一步地，所述高低频混合多层电路板，包括：地层、射频层、高频介质层、电源层、控制层和低频介质层；所述地层为大面积金属接地层，所述射频层包含了功率分配网络、合路器、射频转接线以及埋阻，所述高频介质层采用低介电常数的高频材料，所述电源层包含了为t/r模组供电的多路电源线，所述控制层包含了控制t/r模组的多路控制线，所述低频介质层采用低频材料；
7、所述t/r模组集成了多种射频芯片，通过表贴装配至高低频混合多层电路板。
8、进一步地，所述射频芯片，包括：收发开关、放大器、低噪声放大器和数字移相器。
9、进一步地，所述曲面承载结构件，包括：结构件和射频通道。
10、进一步地，所述结构件起支撑作用，并集成多路射频通道，实现非规则共形天线阵面和高低频混合多功能板间的射频互联，所述射频通道由射频连接器构成或由金属波导构成。
11、进一步地，所述非规则共形天线阵面，包括：天线保护层、辐射层、转接层、介质层和接地层。
12、进一步地，所述天线保护层由低电磁损耗的材料构成，所述辐射层为非规则的天线阵列，所述转接层为适配非规则的天线阵列和馈电单独设计的转接线，所述介质层由高延展性的材料构成，便于实现曲面共形，所述地层为大面积金属接地层。
13、与现有的技术相比本专利技术的有益效果是：
14、1、该基于共形的非规则相控阵天线架构既能够适配不同应用平台的载体外形，也能确保天线具备较大规模，保证高性能指标。
15、2、该基于共形的非规则相控阵天线架构采用了集成化的t/r模组，将多种射频芯片集成在模组内部，可确保高效率装配。
16、3、该基于共形的非规则相控阵天线架构采用了高低频混合多功能板，实现了射频、数字、电源等功能模块的集成，可确保天线低剖面和低重量。
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1.一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，包括：冷板，所述冷板上设置有高低频混合多功能板，所述高低频混合多功能板上设置有曲面承载结构件，所述曲面承载结构件上设置有非规则共形天线阵面。
2.根据权利要求1所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述冷板起散热作用，由金属加工而成，包含液冷通道和散热齿。
3.根据权利要求1所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述高低频混合多功能板，包括：高低频混合多层电路板和T/R模组。
4.根据权利要求3所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述高低频混合多层电路板，包括：地层、射频层、高频介质层、电源层、控制层和低频介质层；所述地层为大面积金属接地层，所述射频层包含了功率分配网络、合路器、射频转接线以及埋阻，所述高频介质层采用低介电常数的高频材料，所述电源层包含了为T/R模组供电的多路电源线，所述控制层包含了控制T/R模组的多路控制线，所述低频介质层采用低频材料；
5.根据权利要求4所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在
6.根据权利要求1所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述曲面承载结构件，包括：结构件和射频通道。
7.根据权利要求6所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述结构件起支撑作用，并集成多路射频通道，实现非规则共形天线阵面和高低频混合多功能板间的射频互联，所述射频通道由射频连接器构成或由金属波导构成。
8.根据权利要求1所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述非规则共形天线阵面，包括：天线保护层、辐射层、转接层、介质层和接地层。
9.根据权利要求8所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述天线保护层由低电磁损耗的材料构成，所述辐射层为非规则的天线阵列，所述转接层为适配非规则的天线阵列和馈电单独设计的转接线，所述介质层由高延展性的材料构成，便于实现曲面共形，所述地层为大面积金属接地层。
...【技术特征摘要】
1.一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，包括：冷板，所述冷板上设置有高低频混合多功能板，所述高低频混合多功能板上设置有曲面承载结构件，所述曲面承载结构件上设置有非规则共形天线阵面。
2.根据权利要求1所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述冷板起散热作用，由金属加工而成，包含液冷通道和散热齿。
3.根据权利要求1所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述高低频混合多功能板，包括：高低频混合多层电路板和t/r模组。
4.根据权利要求3所述的一种基于全共形的非规则相控阵天线架构，其特征在于，所述高低频混合多层电路板，包括：地层、射频层、高频介质层、电源层、控制层和低频介质层；所述地层为大面积金属接地层，所述射频层包含了功率分配网络、合路器、射频转接线以及埋阻，所述高频介质层采用低介电常数的高频材料，所述电源层包含了为t/r模组供电的多路电源线，所述控制层包含了控制t/r模组的多路控制线，所述低频介质层采用低频材料；
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：周哲，李秀梅，张传松，李雪莲，陆晟晨，吴鹏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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