【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信，具体地，涉及一种发光基板及显示装置。
技术介绍
1、更小的micro led尺寸可以让高分辨率更容易实现，比如4k甚至8k分辨率智能手机或虚拟现实屏幕等。说到虚拟现实技术，oled面板的响应时间已经降低到了微秒级别，拥有非常不错的响应时间等级。而这让它们成为了虚拟现实应用最理想的选择。而改成microled之后，响应时间又进一步降低到了纳秒级别，更快了1000倍。
2、micro led除了拥有上述优点之外，还在对比度、色域和柔性显示屏领域拥有更大的优势。这些都让micro led再与oled相比时成为了优点，也使得micro led受到广泛应用。但是，在实际生产过程中还存在例如巨量转移等问题。
3、巨量转移过程中，需要将红、蓝、绿led芯片分批次转移键合至显示背板的显示基板上。图1为相关技术实施方式的发光基板的结构性示意图。参见图1，相关技术中，发光基板1包括两个间隔设置的焊盘2，键合过程中，键合产物将向外扩散形成溢流，溢流过大将导致两个焊盘2之间接触，发生短路。
4、因此，如何避免焊盘键合过程中发生短路是亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种发光基板及显示装置，其不仅可以避免焊盘键合过程中发生短路，而且可以提高芯片转移过程中键合的良品率。
2、为实现上述目的，本公开实施例提供一种发光基板，包括基底以及发光芯片，基底包括焊盘，发光芯片与焊盘固定连接，焊盘包括间隔
3、在一些实施例中，第一边和第二边中的至少一个满足：容纳槽的数量不少于2个；以容纳槽中最浅的一个的槽底做平行于容纳槽所在边的平行线，与容纳槽所在边之间的焊盘在基底延伸面的正投影面积s1与该边的容纳槽在基底延伸面的正投影面积之和s2满足s2/s1≥n/(n+1)，其中，n为该边的容纳槽数量，基底延伸面为与焊盘厚度方向垂直的平面。
4、在一些实施例中，容纳槽在第一边存在开口，第一边的所有容纳槽的开口的宽度之和l1与第一边未开设容纳槽的边长之和l2的关系满足l1≥l2，和/或，容纳槽在第二边存在开口，第二边的所有容纳槽的开口的宽度之和l3与第二边未开设容纳槽的边长之和l4的关系满足l3≥l4。
5、在一些实施例中，第一边和第二边相互平行。
6、在一些实施例中，容纳槽的形状为矩形、梯形、三角形、半圆形中的至少一种，或者矩形、梯形、三角形、半圆形的形状组合。
7、在一些实施例中，容纳槽包括靠近所在边的第一部分和远离所在边的第二部分，第一部分和第二部分连通设置；其中第一部分的形状为矩形，第二部分平行于所在边的宽度随距离所在边的距离增大而减小。
8、在一些实施例中，在容纳槽所在边，容纳槽的数量为1个，容纳槽位于所在边的中心，或者，在容纳槽所在边，容纳槽的数量大于或等于2个，容纳槽均匀分布于所在边。
9、在一些实施例中，第一边和第二边的间距在5～15微米范围内。
10、在一些实施例中，第一边设置有第一容纳槽，第二边设置有第二容纳槽；第一容纳槽的槽底和第二容纳槽的槽底在垂直于第一边方向上的距离在10-25微米范围内。
11、在一些实施例中，第一容纳槽的槽底和第二容纳槽的槽底在垂直于第一边方向上的距离大于或等于10微米，第一边和第二边的间距小于10微米。
12、在一些实施例中，第一边和第二边的形貌成轴对称设置。
13、在一些实施例中，第一电极、第二电极与焊盘的材料都包括金属；第一电极与第一焊盘通过共晶焊固定，第二电极与第二焊盘通过共晶焊固定。
14、在一些实施例中，第一电极与第一焊盘相对的表面在基底延伸面上的正投影位于第一焊盘在基底延伸面的正投影内；和/或第二电极与第二焊盘相对的表面在基底延伸面上的正投影位于第二焊盘在基底延伸面的正投影内。
15、在一些实施例中，第一焊盘包括除第一边以外的多个第三边，至少一个第三边存在向远离第三边方向凹入的多个容纳槽；和/或第二焊盘包括除第二边以外的多个第四边，至少一个第四边存在向远离第四边方向凹入的多个容纳槽。
16、在一些实施例中，发光基板包括多个阵列排布的焊盘组，一个焊盘组包括至少一个第一焊盘和第二焊盘；发光芯片为micro-led芯片或者mini-led芯片。
17、在一些实施例中，第一边存在的容纳槽的槽深大于或等于2微米，和/或，第二边存在的容纳槽的槽深大于或等于2微米。
18、本技术还提供一种显示装置，包括：如上述的发光基板，其中，发光芯片的数量为多个，多个发光芯片阵列排布在基底上。
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1.一种发光基板，包括基底以及发光芯片，所述基底包括焊盘，所述发光芯片与所述焊盘固定连接，其特征在于，所述焊盘包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述发光芯片的第一电极连接，所述第二焊盘与所述发光芯片的第二电极连接；
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一边和所述第二边中的至少一个满足：所述容纳槽的数量不少于2个；
3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述容纳槽在第一边存在开口，所述第一边的所有容纳槽的开口的宽度之和L1与所述第一边未开设容纳槽的边长之和L2的关系满足L1≥L2，和/或，
4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一边和所述第二边相互平行。
5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述容纳槽的形状为矩形、梯形、三角形、半圆形中的至少一种，或者矩形、梯形、三角形、半圆形的形状组合。
6.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述容纳槽包括靠近所在边的第一部分和远离所在边的第二部分，所述第一部分和所述第二部分连通设置；
7.根据权利要求1所
8.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一边和所述第二边的间距在5～15微米范围内。
9.根据权利要求1-8任一项所述的发光基板，其特征在于，所述第一边设置有第一容纳槽，所述第二边设置有第二容纳槽；
10.根据权利要求9所述的发光基板，其特征在于，所述第一容纳槽的槽底和所述第二容纳槽的槽底在垂直于所述第一边方向上的距离大于或等于10微米，所述第一边和所述第二边的间距小于10微米。
11.根据权利要求9所述的发光基板，其特征在于，所述第一边和所述第二边的形貌成轴对称设置。
12.根据权利要求1-8任一项所述的发光基板，其特征在于，所述第一电极、所述第二电极与所述焊盘的材料都包括金属；
13.根据权利要求12所述的发光基板，其特征在于，所述第一电极与所述第一焊盘相对的表面在所述基底延伸面上的正投影位于所述第一焊盘在所述基底延伸面的正投影内；和/或
14.根据权利要求1-8任一项所述的发光基板，其特征在于，所述第一焊盘包括除第一边以外的多个第三边，至少一个所述第三边存在向远离所述第三边方向凹入的多个容纳槽；和/或
15.根据权利要求1-8任一项所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板包括多个阵列排布的焊盘组，一个所述焊盘组包括至少一个所述第一焊盘和所述第二焊盘；
16.根据权利要求1-8任一项所述的发光基板，其特征在于，所述第一边存在的所述容纳槽的槽深大于或等于2微米，和/或，所述第二边存在的所述容纳槽的槽深大于或等于2微米。
17.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1至16中任一项所述的发光基板，其中，所述发光芯片的数量为多个，所述多个发光芯片阵列排布在所述基底上。
...【技术特征摘要】
1.一种发光基板，包括基底以及发光芯片，所述基底包括焊盘，所述发光芯片与所述焊盘固定连接，其特征在于，所述焊盘包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述发光芯片的第一电极连接，所述第二焊盘与所述发光芯片的第二电极连接；
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一边和所述第二边中的至少一个满足：所述容纳槽的数量不少于2个；
3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述容纳槽在第一边存在开口，所述第一边的所有容纳槽的开口的宽度之和l1与所述第一边未开设容纳槽的边长之和l2的关系满足l1≥l2，和/或，
4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一边和所述第二边相互平行。
5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述容纳槽的形状为矩形、梯形、三角形、半圆形中的至少一种，或者矩形、梯形、三角形、半圆形的形状组合。
6.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述容纳槽包括靠近所在边的第一部分和远离所在边的第二部分，所述第一部分和所述第二部分连通设置；
7.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，在所述容纳槽所在边，所述容纳槽的数量为1个，所述容纳槽位于所在边的中心，或者，
8.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一边和所述第二边的间距在5～15微米范围内。
9.根据权利要求1-8任一项所述的发光基板，其特征在于，所述第一边设置有第一容纳槽，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李海旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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