空气调节设备制造技术

本发明专利技术公开一种空气调节设备。用于冷却设置在室中的地板上的电子装置的设备包括地板下方的地板下方空间；用于将空气送至地板下方空间的空气调节器；第一开口，其设置在地板中，并与电子装置相邻，并用于将空气从地板下方空间送至室；以及第二开口，其设置在地板中，并与空气调节器相邻，第二开口构造成使第二开口的下侧的空气压力低于第二开口的上侧的空气压力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将冷却空气送到底部地板面然后将冷却空气供应到安装在 高架地板面上的电子设备的空气调节设备。
技术介绍
迄今为止，已经利用了将冷却空气从底部地板面通过面板供应到电子设备的数据 中心。这种类型的数据中心具有包括底部地板面和高架地板面的双层地板构造，并且电子 设备设置在高架地板面上。在如上构造的数据中心中，安装在机架上的电子设备趋于在更 小的空间中产生更多的热，造成每个服务器机架产生的热增大，并造成发生具有从电子设 备排出并绕机架流动的空气的过热点。此处，将参照图14描述在数据中心中的气流。如附图中图示，从空气调节器吹出 并吸入到机架中的气流(参见图14中的(1))、从空气调节器中吹出并吸入到空气调节器中 的气流(参见图14中的(2))、从机架中排出并吸入到空气调节器中的气流(参见图14中 的(3)和从机架中排出并吸入到机架中的气流(参见图14中的(4))被观察为数据中心中 的气流。在从机架排出并吸入到机架中的流率高于预定速率的情况下，过热点产生有从电 子设备排出并绕机架流动的空气。另一方面，在从空气调节器吹出的空气的流率低于另一 预定速率的情况下，安装在机架下部上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于冷却设置在室中的地板上的电子装置的设备，包括：所述地板下方的地板下方空间；用于将空气送至所述地板下方空间的空气调节器；第一开口，其设置在所述地板中，并与所述电子装置相邻，并用于将空气从所述地板下方空间送至所述室；以及第二开口，其设置在所述地板中，并与所述空气调节器相邻，所述第二开口构造成使所述第二开口的下侧的空气压力低于所述第二开口的上侧的空气压力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：永松郁朗，石峰润一，斋藤精一，铃木正博，胜井忠士，大庭雄次，山冈伸嘉，植田晃，浦木靖司，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]