【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体加工制造，特别是涉及一种切割机以及流水线。
技术介绍
1、mlcc(mu lt i-l ayer ceramic capacitors贴片电容)是片式多层陶瓷电容器，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个结构体。
2、本申请实施例在实施过程中，专利技术人发现：切割机的叠层压台切割部分设计结构采用固定刀片与刀杆方式，刀架连接叠层压台和安装架，刀架和刀杆通过螺丝连接，由于刀杆在经过多次切割后，刀片就会因多次使用出现问题需要更换，由于当前切割机的设计结构是固定刀片刀杆一体式设计，使得每次刀片使用到限定次数就要将刀片刀架一起更换，而这种设计方式需要频繁的更换整套切割组件，且更换困难，造成极大资源浪费，成本较高。
技术实现思路
1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种切割机，刀片第一通孔，刀杆设置第二通孔，紧固件穿过所述第一通孔并且可拆卸于第二通孔，在更换刀片的时候更加方便快捷，相对更换整套切割组件成本更低。
2、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种切割机，包括安装架、叠层压台、刀架和切割组件，所述叠层压台设置于所述安装架；所述刀架其一端设置于所述安装架；所述切割组件包括刀杆、刀片和紧固件，所述刀杆设置于所述刀架的另一端，所述刀片设有第一通孔，所述刀杆的一端的端部设有第二通孔，所述紧固件穿过所述第一通孔可拆卸固定于所述
3、可选地，所述刀架的另一端设置有插接槽；所述切割机还包括紧固组件，所述紧固组件包括固定环，所述刀杆的另一端穿过所述插接槽与所述固定环固定，所述固定环抵接于所述刀架背离所述刀片的表面。
4、可选地，所述紧固组件还包括螺接件，所述固定环设有螺纹孔，所述螺接件螺接于所述螺纹孔，并且所述螺接件抵接于所述刀杆的另一端。
5、可选地，所述螺接件数量为多个，所述螺纹孔数量为多个，所述多个螺纹孔间隔距离设置于所述固定环，一所述螺接件螺接一所述螺纹孔。
6、可选地，所述刀杆的另一端的侧壁设置有若干抵接平面，所述若干抵接平面环绕所述刀杆设置，一所述螺接件抵接于一所述抵接平面。
7、可选地，所述刀杆的一端还设置有环形挡块，所述环形挡块环绕所述刀杆，所述环形挡块抵接所述刀架面向所述刀片的表面。
8、可选地，所述刀杆一端的端部设置有凸起部，所述第二通孔设置于凸起部，所述凸起部插接于所述第一通孔。
9、可选地，所述刀片背离所述刀架的表面设置有凹槽，所述第一通孔位于所述凹槽的槽底，所述第一通孔与所述凹槽连通；所述紧固件位于所述凹槽内，当所述紧固件穿过所述第一通孔可拆卸固定于所述第二通孔时，所述紧固件背离所述刀架的表面与所述刀片背离所述刀架表面齐平。
10、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种流水线，包括上述任一项切割机。
11、本申请实施例提供了一种切割机，包括安装架、叠层压台、刀架和切割组件，所述叠层压台设置于所述安装架；所述刀架其一端设置于所述安装架；所述切割组件包括刀杆、刀片和紧固件，所述刀杆设置于所述刀架的另一端，所述刀片设有第一通孔，所述刀杆的一端的端部设有第二通孔，所述紧固件穿过所述第一通孔可拆卸固定于所述第二通孔，通过刀片第一通孔，刀杆设置第二通孔，紧固件穿过所述第一通孔并且可拆卸于第二通孔，在更换刀片的时候更加方便快捷，相对更换整套切割组件成本更低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种切割机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割机，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的切割机，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的切割机，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的切割机，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的切割机，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的切割机，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的切割机，其特征在于，
9.一种流水线，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的切割机。
【技术特征摘要】
1.一种切割机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割机，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的切割机，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的切割机，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的切割机，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘沧海，崔明学，齐建良，康正，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。