一种制备电容器的方法技术

本申请实施例涉及多层陶瓷电容器技术领域，公开了一种制备电容器的方法

【技术实现步骤摘要】
一种制备电容器的方法、电容器以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及多层陶瓷电容器
，特别是涉及一种制备电容器的方法
、
电容器以及电子设备
。

技术介绍

[0002]MLCC(Mu lt i
‑
l ayers Ceramic Capacitor)
，即多层陶瓷电容器
。MLCC
的陶瓷生坯经过配料
、
流延
、
印刷
、
叠层
、
层压
、
切割和排胶，然后再烧结成
。
电容器在进行切割时，因陶瓷电容器的介质层层数较多，介质层较薄，般为提高层间结合力，需要添加粘合剂
。
[0003]在实施本申请实施例的过程中，专利技术人发现：目前，陶瓷电容器介质层间的粘合剂含量较高，在切割时容易出现层压不足导致的分层现象，或者层面开裂的问题
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种切割电容器的方法，通过在预设温度内进行压合，在切割前增加对巴块进行热处理，排出巴块中的部分粘合剂，减少了陶瓷生坯切割时产生的切割面分层现象，并且沿着第一方向和第二方向切割，能够通过多段式压力维持，有效改善产品在烧结后由于层间结合力不足导致的层间开裂问题
。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种制备电容器的方法，包括：提供若干陶瓷介质膜片，将所述陶瓷介质膜片交替层叠设置，得到陶瓷层叠体；提供压合模具，将所述陶瓷层叠体设置于所述压合模具并在预设温度内进行压合，得到待切割巴块；提供切割治具，在预设第一温度内将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块，所述若干陶瓷电容块沿第一方向依次排列；将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯，其中，所述第二方向和第二方向相反；提供端电极材料，将所述端电极材料涂覆于所述陶瓷生坯的两端，得到所述电容器
。
[0006]可选地，将所述待切割巴块沿着第一方向设置若干第一辅助线；将所述待切割巴块沿着所述第一辅助线切割，得到所述若干陶瓷电容块
。
[0007]可选地，所述将将各所述陶瓷电容块沿着第二向切割，得到若干陶瓷生坯的步骤，进一步包括：将各所述陶瓷电容块沿着第二方向设置若干第二辅助线；将所述陶瓷电容块沿着所述第二辅助线切割，得到若干陶瓷生坯
。
[0008]可选地，所述预设第一温度为
60
度至
80
度
。
[0009]可选地，所述提供若干陶瓷介质膜片的方法，还包括：提供陶瓷材料
、
机溶剂和增塑剂，将所述机溶剂
、
增塑剂和所述陶瓷材料按预定的比例混合，得到陶瓷浆料；提供承载基板，将所述陶瓷浆料分块涂覆于所述承载基板；将承载有陶瓷材料的承载基板进行干燥和烧结处理，得到若干陶瓷介质膜片
。
[0010]可选地，提供烧制模具，将所述电容器设置于所述烧制模具进行烧制
。
[0011]可选地，提供若干基板，一所述基板设置于两个相邻的陶瓷电容块之间
。
[0012]可选地，将所述电容器的两端进行二次涂覆端电极材料
。
[0013]为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电容器，包括上述任一项方法制备得到
。
[0014]为解决上述技术问题，本申请实施例采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述所述的电容器
。
[0015]本申请实施例提供了一种制备电容器的方法，所述方法包括：提供若干陶瓷介质膜片，将所述陶瓷介质膜片交替层叠设置，得到陶瓷层叠体；提供压合模具，将所述陶瓷层叠体设置于所述压合模具并在预设温度内进行压合，得到待切割巴块；提供切割治具，在预设第一温度内将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块，所述若干陶瓷电容块沿第一方向依次排列；将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯，其中，所述第二方向和第二方向相反；提供端电极材料，将所述端电极材料涂覆于所述陶瓷生坯的两端，得到所述电容器，通过在预设温度内进行压合，在切割前增加对巴块进行热处理，排出巴块中的部分粘合剂，减少了陶瓷生坯切割时产生的切割面分层现象，并且沿着第一方向和第二方向切割，能够通过多段式压力维持，有效改善产品在烧结后由于层间结合力不足导致的层间开裂问题
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍
。
在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识
。
附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制
。
[0017]图1是本申请实施例电容器的示意图；
[0018]图2是本申请实施例制备电容器的方法流程图；
[0019]图3是本申请实施例制备电容器的方法又一流程图；
[0020]图4是本申请实施中步骤
S103
的进一步流程图；
[0021]图5是本申请实施中步骤
S104
的进一步流程图；
[0022]图6是本申请实施例制备电容器的方法另一流程图；
[0023]图7是本申请实施例制备电容器的方法再一流程图
。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明
。
需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上
、
或者其间可以存在一个或多个居中的元件
。
当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件
、
或者其间可以存在一个或多个居中的元件
。
本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。
[0025]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同
。
在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本申请
。
本说明书所使用的术语“和
/
或”包括一个或多个相
关的所列项目的任意的和所有的组合
。
[0026]此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种制备电容器的方法，其特征在于，包括：提供若干陶瓷介质膜片，将所述陶瓷介质膜片交替层叠设置，得到陶瓷层叠体；提供压合模具，将所述陶瓷层叠体设置于所述压合模具并在预设温度内进行压合，得到待切割巴块；提供切割治具，在预设第一温度内将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块，所述若干陶瓷电容块沿第一方向依次排列；将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯，其中，所述第二方向和第二方向相反；提供端电极材料，将所述端电极材料涂覆于所述陶瓷生坯的两端，得到所述电容器
。2.
根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述将所述待切割巴块沿着第一方向垂直切割，得到若干陶瓷电容块的步骤，进一步还包括：将所述待切割巴块沿着第一方向设置若干第一辅助线；将所述待切割巴块沿着所述第一辅助线切割，得到所述若干陶瓷电容块
。3.
根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述将将各所述陶瓷电容块沿着第二方向垂直切割，得到若干陶瓷生坯的步骤，进一步包括：将各所述陶瓷电容块沿着第二方向设置若干第二辅助线；将所述陶瓷电容块沿着所述第二辅助线切割，得到若干陶瓷生坯
。4.
根据权利要求1所述的制备电容器的方法，其特征在于，所述预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁雪一，戴丽芳，张庆堂，盛佩瑶，岳华瑾，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：发明
国别省市：