一种电镀镍液、电镀镍液的制备方法及应用技术

本申请涉及一种电镀镍液、电镀镍液的制备方法及应用。电镀镍液包括氨基磺酸镍400g/L至900g/L、硫酸镍1g/L至20g/L、导电盐、缓冲剂及溶剂，电镀镍液的pH为3.5至4.5，溶剂为纯水。本申请是以氨基磺酸镍体系为主导的电镀镍液，在不影响镍层应力的情况下，在氨基磺酸镍体系中添加适量的硫酸镍，能够促进金属离子的还原与沉积，使得电镀后的产品表面结晶颗粒增多，结晶颗粒感更明显，进而增大了镍层与其它金属之前的嵌合力，使得镍层与其它金属的结合力增强。同时，硫酸镍能够与其它组成电镀镍液的化学物质进行反应，例如氯化物等配位离子形成络合物，以提高电镀镍液的稳定性。以提高电镀镍液的稳定性。以提高电镀镍液的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀镍液、电镀镍液的制备方法及应用


[0001]本申请涉及化学电镀
，特别涉及一种电镀镍液、电镀镍液的制备方法及应用。

技术介绍

[0002]贴片电容也称多层片式陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC)是电子行业中必不可少的基础元件，被称为“电子工业的大米”。MLCC制造的后端工序中，一般采取电镀的方法在铜端外侧包裹镍层和/或锡层。
[0003]电镀镍液采用氨基磺酸镍体系时，其镀层应力小电镀效率高，但镀液相对不稳定，结晶颗粒不明显造成金属之间结合力相对较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例旨在提供一种用于贴片电容的电镀镍液及电镀镍液的制备方法，以增强镍层结晶颗粒的颗粒感，增强镍层与其它金属之前的结合力。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电镀镍液，所述电镀镍液包括氨基磺酸镍400g/L至900g/L、硫酸镍1g/L至20g/L、导电盐、缓冲剂及溶剂，所述电镀镍液的pH为3.5至4.5，所述溶剂为纯水。
[0006]在一些实施例中，所述导电盐包括氯化镍和溴化镍中的至少一种。
[0007]在一些实施例中，所述导电盐的浓度为10g/L至20g/L。
[0008]在一些实施例中，所述缓冲剂包括硼酸、四硼酸钠、草酸钠和柠檬酸钠中的至少一种。
[0009]在一些实施例中，所述缓冲剂的浓度为40g/L至60g/L。
[0010]在一些实施例中，所述电镀镍液还包括pH调节剂，所述pH调节剂包括硫酸。
[0011]在一些实施例中，所述电镀镍液还包括应力消除剂，所述应力消除剂包括邻苯甲酰磺酰亚胺钠、双苯磺酰亚胺、丙烯基磺酸钠和丙炔磺酸钠中至少一种；所述应力消除剂的浓度为0.01g/L至0.1g/L。
[0012]第二方面，本申请实施例提供一种用于制备第一方面任一项的电镀镍液的制备方法，包括：在电镀槽内加入氨基磺酸镍400g/L至900g/L，导电盐10g/L至20g/L，获得第一混合液；将所述第一混合液加热至50℃至60℃，将纯水溶解的缓冲剂加入电镀槽中，缓冲剂浓度为40g/L至60g/L，获得第二混合液；将所述第二混合液中加入硫酸调节pH为3.5至4.5后，加入硫酸镍1g/L至20g/L，获得电镀镍液。
[0013]在一些实施例中，所述缓冲剂包括硼酸、四硼酸钠、草酸钠和柠檬酸钠中的至少一种，所述导电盐包括氯化镍和溴化镍中的至少一种。
[0014]第三方面，本申请实施例提供一种第一方面的所述电镀镍液在制备贴片电容中的应用。
[0015]区别于相关技术的情况，本申请提供了一种电镀镍液、电镀镍液的制备方法及应
用。电镀镍液包括氨基磺酸镍400g/L至900g/L、硫酸镍1g/L至20g/L、导电盐、缓冲剂及溶剂，电镀镍液的pH为3.5至4.5，溶剂为纯水。本申请是以氨基磺酸镍体系为主导的电镀镍液，在不影响镍层应力的情况下，在氨基磺酸镍体系中添加适量的硫酸镍，能够促进金属离子的还原与沉积，使得电镀后的产品表面结晶颗粒增多，结晶颗粒感更明显，进而增大了镍层与其它金属之前的嵌合力，使得镍层与其它金属的结合力增强。此外，硫酸镍能够与其它组成电镀镍液的化学物质进行反应，例如，氯化物等配位离子形成络合物，以提高电镀镍液的稳定性。
附图说明
[0016]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0017]图1是本申请提供的一种电镀镍液的制备方法的流程图；
[0018]图2是本申请提供的电镀镍液A进行Hull Cell实验的结果示意图；
[0019]图3是本申请提供的电镀镍液D进行Hull Cell实验的结果示意图；
[0020]图4是本申请提供的一种产品A镍层的显微示意图；
[0021]图5是本申请提供的一种产品D镍层的显微示意图。
具体实施方式
[0022]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0023]需要说明的是，如果不冲突，本申请实施例中的各个特征可以相互组合，均在本申请的保护范围之内。另外，虽然在装置示意图中进行了功能模块的划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置示意图中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0024]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本申请。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]第一方面，本申请实施例提供了一种电镀镍液，所述电镀镍液包括氨基磺酸镍400g/L至900g/L、硫酸镍1g/L至20g/L、导电盐、缓冲剂及溶剂。所述电镀镍液的pH为3.5至4.5，所述溶剂为纯水。
[0026]本申请中是以氨基磺酸镍体系为主导体系的电镀镍液。氨基磺酸镍体系是指含有氨基磺酸和镍物质的化学体系。氨基磺酸是一种有机化合物，化学式为R
‑
CONH2(其中R代表一种有机基团)，它含有氨基(NH2)和磺酸基(SO3H)。镍是一种金属元素，化学符号为Ni。当氨基磺酸与镍反应形成氨基磺酸镍体系时，可以得到氨基磺酸镍配合物或复合材料。
[0027]氨基磺酸镍是一种镍电镀的化学镀液中的重要成分之一。它的化学式为Ni(SO3NH2)2，外观为无色结晶体，可溶于水。氨基磺酸镍在镍电镀工业中起着重要作用，可以
用于镀镍工艺中，以获得具有优良耐腐蚀性的镍层。
[0028]在氨基磺酸镍体系中，氨基磺酸镍在水溶液中会释放出镍离子(Ni
2+
)，这些离子是金属镀层形成的来源。氨基磺酸镍能够与基底金属表面形成牢固的化学结合，增强电镀层与基底金属的附着力，提高电镀层的耐磨性和耐腐蚀性。此外，氨基磺酸镍有助于在电镀过程中控制金属离子的释放速率，从而提高电镀层的均匀性，减少出现不均匀镀层的可能性。
[0029]在氨基磺酸镍体系中添加少量的硫酸镍，硫酸镍能够增加电解液的离子浓度，从而降低电阻，并促进电流在电镀过程中的传导，促进金属离子的还原与沉积，并形成均匀的镍层，防止产生缺陷和孔洞，使得镀层中结晶颗粒更加明显进而有利于与其它金属之间的结合。同时，硫酸镍能够与其它组成电镀镍液的化学物质进行反应，例如硫酸、氯化物等配位离子形成络合物，以提高电镀镍液的稳定性。
[0030]导电盐是一种在电解液中能够分解用于提供传导电流的离子的化合物。在电镀镍液中，添加导电盐可以增加电解质的浓度，提高电解液的导电性能。
[0031]在一些实施例中，导电盐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀镍液，其特征在于，所述电镀镍液包括氨基磺酸镍400g/L至900g/L、硫酸镍1g/L至20g/L、导电盐、缓冲剂及溶剂；所述电镀镍液的pH为3.5至4.5；所述溶剂为纯水。2.根据权利要求1所述的电镀镍液，其特征在于，所述导电盐包括氯化镍和溴化镍中的至少一种。3.根据权利要求2所述的电镀镍液，其特征在于，所述导电盐的浓度为10g/L至20g/L。4.根据权利要求1所述的电镀镍液，其特征在于，所述缓冲剂包括硼酸、四硼酸钠、草酸钠和柠檬酸钠中的至少一种。5.根据权利要求4所述的电镀镍液，其特征在于，所述缓冲剂的浓度为40g/L至60g/L。6.根据权利要求1所述的电镀镍液，其特征在于，所述电镀镍液还包括pH调节剂，所述pH调节剂包括硫酸。7.根据权利要求1所述的电镀镍液，其特征在于，所述电镀镍液还包括应力消除剂，所述应力消除剂包...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫少龙，张庆堂，戴丽芳，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：发明
国别省市：