本技术提供一种晶圆平边寻边对准装置，其在基板上设置有晶圆载台，晶圆载台相对的两侧分别设置有限位夹块和定位夹块，定位夹块的弧形凹边的中部为直边；光电开关的感应部设置于定位夹块的直边位置，通过限位夹块和定位夹块配合晶圆载台的旋转配合，实现置于晶圆载台上的晶圆的中心对准，定位夹块的弧形凹边的中段为直边，该直边位置设置有光电开关的感应部，在晶圆的平边与该直边对准完全贴合时，光电开关的感应部被完全遮蔽，使得光电开关的状态翻转，与光电开关连接的指示器的状态翻转，指示晶圆的平边完成对准。本技术的晶圆平边寻边对准装置整合了晶圆的中心对准和平边寻边对准，可自动实现平边的对准判断，平边的寻边对准精度高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，特别涉及一种晶圆平边寻边对准装置。
技术介绍
1、晶圆(wafer)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆(或称为晶片)。
2、现有的晶圆通常为圆板形结构，为便于后续加工，晶圆通常构造有至少一个平边，平边可以在后续加工过程中用于确定晶圆的方位，以确认构建于晶圆中的半导体结构的版图，确保前后加工的一致性。
3、在现有技术中，采用气缸推动夹块实现晶圆对准，但其不能准确的确认晶圆的平边方向，需要通过人工操作手动寻找平边，效率低，且易出现产品划伤等异常，同时人工对晶圆进行预对位，存在人工成本高、人员工作量大，且预对位精度低的问题。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种晶圆平边寻边对准装置，以实现晶圆的中心对准，以及晶圆平边对准的自动识别，提高晶圆的平边寻边对准精度，为半导体器件的生产提供便利。
>2、本技术一方面提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的晶圆载台、对准机构、晶圆平边检查模组，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，还包括两限位组件，所述限位组件固定设置于所述基板上，并与所述限位夹块和所述定位夹块分别对应匹配；
3.根据权利要求2所述的晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，所述限位组件包括支撑架和调节杆，其中，
4.根据权利要求3所述的晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，所述支撑架上设置有过孔，所述过孔位置固定设置有螺母，所述调节杆穿过所述过孔和所述螺母设置，以通过所述螺母与所述支撑架螺母匹配连接...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的晶圆载台、对准机构、晶圆平边检查模组，其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，还包括两限位组件，所述限位组件固定设置于所述基板上，并与所述限位夹块和所述定位夹块分别对应匹配；
3.根据权利要求2所述的晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，所述限位组件包括支撑架和调节杆，其中，
4.根据权利要求3所述的晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，所述支撑架上设置有过孔，所述过孔位置固定设置有螺母，所述调节杆穿过所述过孔和所述螺母设置，以通过所述螺母与所述支撑架螺母匹配连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆平边寻边对准装置，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：罗昱，刘剑荣，钟伟，刘颖，吕守贵，郭磊，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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