【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于民爆火工品制造，具体涉及一种pcb金属薄膜桥发火件及其制造方法。
技术介绍
1、金属薄膜桥发火件是一种具有较高安全性和可靠性的电火工品，是含能材料燃烧与爆炸常用的初始能源之一，在武器装备和国民经济领域有着广泛的应用，如微小型卫星推进系统，火箭发动机点火系统，战斗部的传火与传爆序列，导弹的弹道修正和安全保险装置等军用领域以及在水电建设、道路建设、桥梁、隧道基础开挖、定向爆破、安全保护气囊等民用领域里广泛使用。传统的桥丝式电火工品的桥丝材料通常为镍铬、康铜或铂铱等，当电流通入桥丝后，在桥丝上电能转换成热能，能量的转换效率较低，同时由于受加工方法的限制，传统桥丝式电火工品的集成度不好，很难实现与火工品其它部件的集成化生产并组成点火桥阵列。传统的电热桥丝焊接方式为手工焊接，一方面易出现焊接不稳定(虚焊)的现象，另一方面某些结构的药剂直接包覆在丝上，容易出现贴合不紧密，引起导热引爆效率严重降低，同时其利用焊锡将桥丝直接焊接在两个脚线上，会导致防射频的效果不好，容易受到外界电磁波的影响出现意外发火，安全系数不高，存在隐患。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种基于pcb工艺的金属薄膜桥发火件及其制造方法。
2、实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种pcb金属薄膜桥发火件，包括底层基板，粘结片和顶层基板；
3、底层基板上、下表面的两侧加工有焊盘，上、下表面的焊盘通过金属化过孔连接，上表面两侧的焊盘之间加工有“s”型桥线路，“s”型桥线路由两个半圆
4、底层基板和顶层基板通过粘结片连接，粘结片和顶层基板中部加工有与“s”型桥线路位置相匹配的通孔，粘结片和顶层基板上加工有与底层基板上的金属化过孔位置相匹配的金属化过孔。
5、进一步的，底层基板上表面焊盘包括两个矩形焊盘和“几”字型拐角焊盘；下表面焊盘包括两个矩形焊盘。
6、进一步的，“s”型桥路的材质为铬、铜或锈钢，弯头和三段矩形结构的厚度均5μm-200μm，弯头的圆环内外半径取值范围为50μm-500μm，矩形结构的长度为200μm-1200μm；矩形结构的宽度为10μm-200μm。
7、进一步的，焊盘的材料为cu，底层基板上下表面的两个矩形焊盘尺寸的取值范围为长(0.1mm-10mm)×宽(0.1mm-10mm)，上表面作为矩形焊盘与“s”型线路间连接部分的“几”字型拐角焊盘的半径为0.01mm-1mm。
8、进一步的，粘结片的材料为有机材料，优选为树脂，厚度为10μm-150μm。
9、进一步的，顶层基板通孔直径为1mm-10mm。
10、进一步的，底层基板，粘结片和顶层基板的长宽相同，均为长(3.9±0.5)mm×宽(3.9±0.5)mm。
11、一种上述的pcb金属薄膜桥发火件的制造方法，包括如下步骤：
12、步骤(1)在底层基板上采用贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜工艺制造“s型”桥线路；
13、步骤(2)制造焊盘：在底层基板上表面采用贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜工艺制造焊盘；
14、步骤(3)在顶层基板和粘接片上制造通孔；
15、步骤(4)压合：将步骤(2)得到的底层基板和步骤(3)得到的顶层基板，通过粘结片黏结压合，成为一体；
16、步骤(5)制造焊盘：在底层基板下表面与上表面焊盘对应位置制造焊盘；
17、步骤(6)制造过孔：在压合后的基板与焊盘位置相匹配的区域设有多个金属化过孔，实现电气导通。
18、进一步的，步骤(3)中通过机械钻孔或者激光切割在顶层基板上制造通孔。
19、进一步的，步骤(6)中采用过孔和孔金属化制造金属化过孔。
20、本专利技术与现有技术相比，其显著优点在于：
21、(1)本专利技术利用pcb(printed circuit board)工艺以及mems(micro-electro-mechanical-system)技术实现发火件的芯片化、膜结构，可以实现低成本、批量化制造，省略了手工焊接的步骤，提高了效率，也易于和其他电路集成，可以直接贴片封装。金属化的过孔和金属焊盘结构极大提高了原件导电性能，线路材料选用铜、镍、不锈钢等金属材料显著提升了电热转换的效率，利于炸药的引爆。通孔结构可以实现湿法装药以及药柱与电热桥丝的紧密贴合。
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1.一种PCB金属薄膜桥发火件，其特征在于，包括底层基板，粘结片和顶层基板；
2.根据权利要求1所述的PCB金属薄膜桥发火件，其特征在于，底层基板上表面焊盘包括两个矩形焊盘和“几”字型拐角焊盘；下表面焊盘包括两个矩形焊盘。
3.根据权利要求2所述的PCB金属薄膜桥发火件，其特征在于，“S”型桥路的材质为铬、铜或锈钢，弯头和三段矩形结构的厚度均5μm-200μm，弯头的圆环内外半径取值范围为50μm-500μm，矩形结构的长度为200μm-1200μm；矩形结构的宽度为10μm-200μm。
4.根据权利要求3所述的PCB金属薄膜桥发火件，其特征在于，焊盘的材料为Cu，底层基板上下表面的两个矩形焊盘尺寸的取值范围为长(0.1mm-10mm)×宽(0.1mm-10mm)，上表面作为矩形焊盘与“S”型线路间连接部分的“几”字型拐角焊盘的半径为0.01mm-1mm。
5.根据权利要求4所述的PCB金属薄膜桥发火件，其特征在于，粘结片的材料为有机材料，优选为树脂，厚度为10μm-150μm。
6.根据权利要求5所述的PCB金属薄膜
7.根据权利要求6所述的PCB金属薄膜桥发火件，其特征在于，底层基板，粘结片和顶层基板的长宽相同，均为长(3.9±0.5)mm×宽(3.9±0.5)mm。
8.一种权利要求1-7任一项所述的PCB金属薄膜桥发火件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤(3)中通过机械钻孔或者激光切割在顶层基板上制造通孔。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤(6)中采用过孔和孔金属化制造金属化过孔。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb金属薄膜桥发火件，其特征在于，包括底层基板，粘结片和顶层基板；
2.根据权利要求1所述的pcb金属薄膜桥发火件，其特征在于，底层基板上表面焊盘包括两个矩形焊盘和“几”字型拐角焊盘；下表面焊盘包括两个矩形焊盘。
3.根据权利要求2所述的pcb金属薄膜桥发火件，其特征在于，“s”型桥路的材质为铬、铜或锈钢，弯头和三段矩形结构的厚度均5μm-200μm，弯头的圆环内外半径取值范围为50μm-500μm，矩形结构的长度为200μm-1200μm；矩形结构的宽度为10μm-200μm。
4.根据权利要求3所述的pcb金属薄膜桥发火件，其特征在于，焊盘的材料为cu，底层基板上下表面的两个矩形焊盘尺寸的取值范围为长(0.1mm-10mm)×宽(0.1mm-10mm)，上表面作为矩形焊盘与“s”型线路间连接部分的“几”字型拐角焊盘...
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