【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆制备，特别是涉及一种晶圆边缘修饰方法以及一种晶圆边缘修饰系统。
技术介绍
1、在半导体芯片制造的工艺中，会用到对晶圆边缘进行修饰的工艺，即对晶圆的边缘进的一定区域内进行一定深度的减薄处理，例如键和工艺前对其中一片晶圆的边缘进行边缘修饰工艺，避免键和后续的晶背面去硅工艺时边缘发生边裂。
2、当前进行边缘修饰工艺的主要是通过研磨轮(也称切割刀)，对晶圆边缘进行研磨加工，研磨轮从需要加工的半径逐渐向外移动，直至晶圆边缘，研磨轮的下沉深度为晶圆边缘修饰的深度。
3、但是在现有技术中，通过研磨轮对晶圆边缘进行加工，需要往复多次进行，例如当前加工深度100um宽度2.5mm的边缘修饰大概需要四个步进。这使得整个边缘修饰过程的耗时较长，成本较高。因此如何提供一种耗时较短的晶圆边缘修饰方法是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种晶圆边缘修饰方法，加工时间较短；本专利技术的另一目的在于提供一种晶圆边缘修饰系统，加工时间较短。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆边缘修饰方法，包括：
3、驱动待修饰晶圆与多个研磨轮沿所述待修饰晶圆周向方向相对转动；
4、当所述待修饰晶圆边缘的初始位置首次移动至对应的研磨轮下方时，通过所述研磨轮从所述初始位置，在所述研磨轮对应的步进范围内对所述待修饰晶圆进行研磨，以在所述初始位置旋转过最后一个所述研磨轮对应的位置后，同时通过多个所述研磨轮在对应的
5、可选的，包括四个所述研磨轮，四个所述研磨轮沿周向绕所述待修饰晶圆设置。
6、可选的，四个所述研磨轮沿所述待修饰晶圆周向等间距分布。
7、可选的，多个所述步进范围中任意两个步进范围不完全重叠。
8、可选的，在同时通过多个所述研磨轮在对应的步进范围内对所述待修饰晶圆的边缘进行修饰之后，还包括：
9、在所述初始位置满足研磨终止条件后，当所述初始位置再次旋转至对应的研磨轮时，停止与当前初始位置对应的研磨轮工作。
10、可选的，在同时通过多个所述研磨轮在对应的步进范围内对所述待修饰晶圆的边缘进行修饰之后，还包括：
11、在所述初始位置满足研磨终止条件后，当所述初始位置再次旋转过最后一个所述研磨轮对应的位置后，停止转动所述待修饰晶圆。
12、本专利技术还提供了一种晶圆边缘修饰系统，包括控制器、驱动装置和多个研磨轮；所述研磨轮具有对应进行研磨的步进范围，多个所述研磨轮的步进范围共同形成的总步进范围对应待修饰晶圆边缘的修饰范围；
13、所述驱动装置用于驱动待修饰晶圆与多个研磨轮沿所述待修饰晶圆周向方向相对转动；
14、所述控制器用于当所述待修饰晶圆边缘的初始位置首次移动至对应的研磨轮下方时，通过所述研磨轮从所述初始位置，在所述研磨轮对应的步进范围内对所述待修饰晶圆进行研磨，以在所述初始位置旋转过最后一个所述研磨轮对应的位置后，同时通过多个所述研磨轮在对应的步进范围内对所述待修饰晶圆的边缘进行修饰。
15、可选的，所述驱动装置包括载盘与驱动轴，所述驱动轴与所述载盘固定连接；所述载盘用于承载所述待修饰晶圆，所述驱动轴用于驱动所述载盘沿所述待修饰晶圆周向方向转动。
16、可选的，包括四个所述研磨轮，四个所述研磨轮沿周向绕所述待修饰晶圆设置。
17、可选的，四个所述研磨轮沿所述待修饰晶圆周向等间距分布。
18、本专利技术所提供的一种晶圆边缘修饰方法，包括驱动待修饰晶圆与多个研磨轮沿待修饰晶圆周向方向相对转动；当待修饰晶圆边缘的初始位置首次移动至对应的研磨轮下方时，通过研磨轮从初始位置，在研磨轮对应的步进范围内对待修饰晶圆进行研磨，以在初始位置旋转过最后一个研磨轮对应的位置后，同时通过多个研磨轮在对应的步进范围内对待修饰晶圆的边缘进行修饰；多个研磨轮的步进范围共同形成的总步进范围对应待修饰晶圆边缘的修饰范围。
19、通过设置多个研磨轮在待修饰晶圆旋转时从同一位置对待修饰晶圆进行边缘修饰；由于多个研磨轮的步进范围共同形成的总步进范围对应待修饰晶圆边缘的修饰范围，使得各个研磨轮仅在自己的步进范围内进行研磨，而不需要步进调整研磨轮的研磨位置，从而有效减少加工时间。
20、本专利技术还提供了一种晶圆边缘修饰系统，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。
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1.一种晶圆边缘修饰方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括四个所述研磨轮，四个所述研磨轮沿周向绕所述待修饰晶圆设置。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，四个所述研磨轮沿所述待修饰晶圆周向等间距分布。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个所述步进范围中任意两个步进范围不完全重叠。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在同时通过多个所述研磨轮在对应的步进范围内对所述待修饰晶圆的边缘进行修饰之后，还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在同时通过多个所述研磨轮在对应的步进范围内对所述待修饰晶圆的边缘进行修饰之后，还包括：
7.一种晶圆边缘修饰系统，其特征在于，包括控制器、驱动装置和多个研磨轮；所述研磨轮具有对应进行研磨的步进范围，多个所述研磨轮的步进范围共同形成的总步进范围对应待修饰晶圆边缘的修饰范围；
8.根据权利要求7所述的晶圆边缘修饰系统，其特征在于，所述驱动装置包括载盘与驱动轴，所述驱动轴与所述载盘固定连接；所述载盘用于承载所
9.根据权利要求8所述的晶圆边缘修饰系统，其特征在于，包括四个所述研磨轮，四个所述研磨轮沿周向绕所述待修饰晶圆设置。
10.根据权利要求9所述的晶圆边缘修饰系统，其特征在于，四个所述研磨轮沿所述待修饰晶圆周向等间距分布。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆边缘修饰方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括四个所述研磨轮，四个所述研磨轮沿周向绕所述待修饰晶圆设置。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，四个所述研磨轮沿所述待修饰晶圆周向等间距分布。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个所述步进范围中任意两个步进范围不完全重叠。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在同时通过多个所述研磨轮在对应的步进范围内对所述待修饰晶圆的边缘进行修饰之后，还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在同时通过多个所述研磨轮在对应的步进范围内对所述待修饰晶圆的边缘进行修饰之后，还包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：王思维，
申请(专利权)人：星钥珠海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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