【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器封装，具体涉及一种半导体激光器高效封装辅助设备和封装方法。
技术介绍
1、本专利技术
技术介绍
中公开的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
2、宏通道半导体激光器，由于其体积小、效率高、性能稳定等特点，目前被广泛应用于医疗美容市场，现已成为主流脱毛仪器的核心光源。目前，市场上产品的常规封装方案是在组装过程中将散热水通道上方铺展焊料、放置氮化铝陶瓷片、陶瓷片上方铺展焊料、摆放热沉使得激光芯片正下方处于氮化铝陶瓷片非金属化区域，以实现绝缘的目的。在摆放热沉过程中须在体式显微镜下将10mm长度的巴条平行整体摆放到绝缘槽中，且由于氮化铝陶瓷片处于未固定状态、会出现氮化铝陶瓷片移位等现象，导致经常需要来回调节各元件位置使其匹配，非常耗时耗力。
3、另外，市场上半导体激光器的通电结构通常为两个l型电极片利用焊锡分别焊接到两个印刷电路板上，再将两个焊接电路板后的l型电极片焊接到一起，此步骤存在焊接不均、长期...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，所述冷却器具有内腔且其底面上具有与所述内腔连通的进液口、出液口。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，所述冷却器包括底座、盖板；其中：所述底座具有内腔且上表面开口，所述进液口、出液口位于底座的底面上；所述盖板盖合在底座的上表面开口上对其形成密封，且所述盖板的下表面上具有若干位于底座内腔至的散热柱。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，所述横板的端部支撑...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，所述冷却器具有内腔且其底面上具有与所述内腔连通的进液口、出液口。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，所述冷却器包括底座、盖板；其中：所述底座具有内腔且上表面开口，所述进液口、出液口位于底座的底面上；所述盖板盖合在底座的上表面开口上对其形成密封，且所述盖板的下表面上具有若干位于底座内腔至的散热柱。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在于，所述横板的端部支撑在所述开口中的二级热沉上表面上，使该横板与所述冷却器之间形成间隙使两者绝缘。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器高效封装辅助设备，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张真真，王德超，刘琦，孙素娟，位晓凤，付传尚，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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