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本发明涉及半导体激光器封装技术领域,具体涉及一种半导体激光器高效封装辅助设备和封装方法。其中,所述封装辅助设备包括冷却器、二级热沉、一体式L型电极、第一绝缘片和第二绝缘片。所述冷却器的上表面上具有用于容纳所述二级热沉的第一凹槽,所述二级热沉...该专利属于山东华光光电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东华光光电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体激光器封装技术领域,具体涉及一种半导体激光器高效封装辅助设备和封装方法。其中,所述封装辅助设备包括冷却器、二级热沉、一体式L型电极、第一绝缘片和第二绝缘片。所述冷却器的上表面上具有用于容纳所述二级热沉的第一凹槽,所述二级热沉...