【技术实现步骤摘要】
本技术涉及限流器，尤其涉及半导体制程高纯度多孔金属限流器。
技术介绍
1、半导体制程高纯度多孔金属限流器属于半导体设备领域，主要应用于半导体等高纯制造行业，用于控制腔室回填和分流，可以提供无堵塞性能和根据需求流量设计的层流。传统的节流孔板限流器装置，当气体通过小孔的时候，随着速度、压力与热量的增加，会对节流孔板造成磨损，长期使用之后，性能不再稳定，不能提供一致的流量，而且气体集中于小孔，会造成堵塞，容易形成湍流，造成气流不稳定。其它限流器装置，例如质量流量控制器或者针阀，因为具有活动部件或者非金属材料，重复使用会造成性能改变或者颗粒脱落。以上传统的限流装置不能为下游提供稳定、可靠、平稳的气流。
技术实现思路
1、本技术的目的在于公开半导体制程高纯度多孔金属限流器，不含非金属材质或者弹性体，不会造成弯曲或者颗粒脱落，可以经受高温高压；另外，气流可均匀通过烧结滤芯数百个微通道，不会增加流动速度或者产生不规则的流动路径，不易形成堵塞与紊流，减少了磨损，大幅度提升了限流器的可靠性与稳定性，保证了气流的平稳性与恒定性。
2、为实现上述目的，本技术提供了半导体制程高纯度多孔金属限流器，包括接头，连接在接头内的套筒，连接在套筒内的烧结滤芯；所述接头一端设有第一台阶且向内延伸形成有第一凹槽，所述套筒一端设有第二台阶且向内延伸形成有第二凹槽，所述套筒位于第一凹槽内，所述烧结滤芯位于第二凹槽内。
3、在一些实施方式中，所述接头另一端形成有和第一凹槽连通的第一通孔，所述第一凹槽直
4、在一些实施方式中，所述套筒另一端形成有和第二凹槽连通的第二通孔，所述第二凹槽直径比第二通孔直径大。
5、在一些实施方式中，所述套筒和接头过盈配合。
6、在一些实施方式中，所述烧结滤芯和套筒过盈配合。
7、在一些实施方式中，所述接头为不锈钢接头。
8、在一些实施方式中，所述套筒为不锈钢套筒。
9、在一些实施方式中，所述烧结滤芯为不锈钢金属粉末烧结滤芯。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的半导体制程高纯度多孔金属限流器，不含非金属材质或者弹性体，不会造成弯曲或者颗粒脱落，可以经受高温高压；另外，气流可均匀通过烧结滤芯数百个微通道，不会增加流动速度或者产生不规则的流动路径，不易形成堵塞与紊流，减少了磨损，大幅度提升了限流器的可靠性与稳定性，保证了气流的平稳性与恒定性。
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1.半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，包括接头，连接在接头内的套筒，连接在套筒内的烧结滤芯；
2.根据权利要求1所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述接头另一端形成有和第一凹槽连通的第一通孔，所述第一凹槽直径比第一通孔直径大。
3.根据权利要求2所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述套筒另一端形成有和第二凹槽连通的第二通孔，所述第二凹槽直径比第二通孔直径大。
4.根据权利要求1所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述套筒和接头过盈配合。
5.根据权利要求4所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述烧结滤芯和套筒过盈配合。
6.根据权利要求1所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述接头为不锈钢接头。
7.根据权利要求1所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述套筒为不锈钢套筒。
8.根据权利要求7所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述烧结滤芯为不锈钢金属粉末烧结滤芯。
【技术特征摘要】
1.半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，包括接头，连接在接头内的套筒，连接在套筒内的烧结滤芯；
2.根据权利要求1所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述接头另一端形成有和第一凹槽连通的第一通孔，所述第一凹槽直径比第一通孔直径大。
3.根据权利要求2所述的半导体制程高纯度多孔金属限流器，其特征在于，所述套筒另一端形成有和第二凹槽连通的第二通孔，所述第二凹槽直径比第二通孔直径大。
4.根据权利要求1所述的半导体制程高纯度多孔金...
【专利技术属性】
技术研发人员：高金美，何晟，
申请(专利权)人：飞潮上海新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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