【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片加工用封装机。
技术介绍
1、芯片封装是将芯片用的外壳与芯片相结合，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，芯片封装机是将芯片进行胶合和焊接等一系列的处理，从而将外壳和芯片进行结合。
2、例如中国专利号为cn218730866u的一种用于芯片加工的芯片封装装置，该技术能够对封装的芯片快速散热，同时能够使焊接头调节更精准，但是该装置在使用过程中，当对芯片进行封装时，将芯片固定在下壳体上，需要人工手动将上壳体放置在下壳体上，才能进行封装，不仅效率低且容易导致上下两个壳体对位发生偏移，影响封装效果，故而提出一种芯片加工用封装机，以解决上述提出的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片加工用封装机，具备壳体对位准确，加工效率高的优点，解决了该装置在使用过程中，当对芯片进行封装时，将芯片固定在下壳体上，需要人工手动将上壳体放置在...
【技术保护点】
1.一种芯片加工用封装机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有支架(2)，所述支架(2)的顶部固定安装有第一电机(3)，所述支架(2)的底部设置有焊接头本体(4)，所述底座(1)的顶部设置有拾取机构(5)，所述底座(1)的顶部固定安装有加工台(6)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述支架(2)的左侧固定安装有控制器，所述第一电机(3)的输出轴处固定安装有气缸(7)，所述气缸(7)的底部设置有电动滑轨，所述电动滑轨与焊接头本体(4)为滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用封装机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有支架(2)，所述支架(2)的顶部固定安装有第一电机(3)，所述支架(2)的底部设置有焊接头本体(4)，所述底座(1)的顶部设置有拾取机构(5)，所述底座(1)的顶部固定安装有加工台(6)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述支架(2)的左侧固定安装有控制器，所述第一电机(3)的输出轴处固定安装有气缸(7)，所述气缸(7)的底部设置有电动滑轨，所述电动滑轨与焊接头本体(4)为滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述加工台(6)的内部固定安装有数量为两个的电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的相对一侧均固定安装有夹持板(8)，两个所述电动伸缩杆的相背一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，
申请(专利权)人：重庆海宏信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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