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本技术涉及一种芯片加工用封装机，包括底座，所述底座的顶部固定安装有支架，所述支架的顶部固定安装有第一电机，所述支架的底部设置有焊接头本体。该芯片加工用封装机，首先马达启动，通过丝杠原理带动支撑板向下移动，然后控制器驱动电动推杆伸展带动电动吸...
该专利属于重庆海宏信科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆海宏信科技有限公司授权不得商用。

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