【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆，具体为一种晶圆定位装置及其定位方法。
技术介绍
1、在实际使用中，晶圆边缘会有一个缺口。因为圆形的晶圆没有方向，需要给晶圆里的每个小芯片定坐标标识，就会在晶圆边缘开一个口作为晶圆的基准。在200mm以下的硅锭上是切割一个平角，叫做flat（平槽）。
2、现有专利申请号2022114116347，涉及一种晶圆对准装置，其特征在于，包括晶圆定位机构(3)、晶圆载台(5)、至少两个晶圆限位机构(1)，各所述晶圆限位机构(1)及所述晶圆定位机构(3)均间隔设置于所述晶圆载台(5)的外围，所述晶圆载台(5)用于承载待对准的晶圆(4)，所述晶圆限位机构(1)包括第一定位块(11)，所述第一定位块(11)适于靠近或远离所述晶圆载台(5)，所述第一定位块(11)用于抵靠于所述待对准晶圆(4)的边缘，所述晶圆定位机构(3)包括第三定位块(31)、第四定位块(32)，所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)适于靠近或远离所述晶圆载台(5)，所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)用于抵靠于所述待对准晶圆(4)的边缘，所述第一定位块(11)、所述第三定位块(31)、所述第四定位块(32)均可旋；
3、该晶圆对准装置，对准结构相对结构比较复杂，与晶圆侧边接触容易造成晶圆的损坏，因此提出一种晶圆定位装置及其定位方法，解决上述问题。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆定位装置，包括机体，所述机体上安装有用于定位晶圆缺口
2、所述晶圆定位装置包括固定在机体顶部的盒体，所述盒体的顶部设有用于承载晶圆的载料台，所述盒体内部安装有内用于驱动载料台旋转和移动的驱动装置，所述驱动装置包括x轴直线电机，所述x轴直线电机的输出端安装有旋转电机，所述载料台的中心处固定在旋转电机的输出轴上，所述机体顶部正对载料台处设有晶圆缺口识别装置。
3、优选的，所述晶圆缺口识别装置包括安装在盒体顶部的支架，所述支架的端部设有ccd检测系统，所述ccd检测系统包括ccd相机以及图像处理软件,ccd相机通过数据线与计算机及显示器连接。
4、优选的，所述晶圆缺口识别装置包括安装在盒体顶部的两组对射型光电传感器和控制器，且控制器电线连接对射型光电传感器和旋转电机。
5、优选的，还包括安装在机体上的晶圆料架和用于将晶圆料架内的晶圆搬运到载料台上的机械手，所述晶圆料架设置有若干个。
6、优选的，所述机体顶部设有供晶圆料架放置的安装槽。
7、优选的，所述机械手包括安装在机体底部的气缸，所述气缸的输出端固定有底座，所述底座的内部安装有第一xy平面转向电机，所述第一xy平面转向电机的输出端固定有第一连接臂，所述第一连接臂的一端嵌入式安装有第二xy平面转向电机，所述第二xy平面转向电机的输出端固定有第二连接臂，所述第二连接臂远离第二xy平面转向电机的一端嵌入式安装有第三xy平面转向电机，所述第三xy平面转向电机的输出端固定有第三连接臂，所述第三连接臂的端部设有晶圆铲。
8、优选的，所述晶圆铲端部呈u型，所述载料台呈圆形，所述载料台的直径小于晶圆铲端部缺口宽度，晶圆直径大于载料台直径。
9、一种晶圆定位方法，
10、步骤一、晶圆料架上料：
11、将装有晶圆的晶圆料架放置在安装槽内；
12、步骤二、晶圆的上料：
13、将晶圆料架内的晶圆搬运到载料台上，通过气缸带动晶圆铲升降，结合第三xy平面转向电机、第二xy平面转向电机和第一xy平面转向电机的转动，调节晶圆铲的朝向和位置，使晶圆同心放置在载料台上；
14、步骤三、晶圆与晶圆缺口识别装置对齐：
15、通过x轴直线电机带动载料台移动，使载料台上的晶圆与晶圆缺口识别装置对齐；
16、步骤四、缺口识别
17、通过旋转电机带动载料台转动，晶圆缺口识别装置识别晶圆的缺口；
18、步骤五、反馈调节旋转电机停止转动。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过设置晶圆缺口识别装置（通过ccd检测系统检测或对射型光电传感器），结合旋转电机，配合对晶圆进行定位，与对比专利相比较，结构相对比较简单，且ccd检测系统检测或对射型光电传感器均不接触晶圆侧壁，避免接触晶圆侧边造成晶圆的损坏。
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1.一种晶圆定位装置，包括机体（1），所述机体（1）上安装有用于定位晶圆缺口的晶圆定位装置（2）；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述晶圆缺口识别装置（8）包括安装在盒体（3）顶部的支架（9），所述支架（9）的端部设有CCD检测系统（10），所述CCD检测系统（10）包括CCD相机（11）以及图像处理软件,CCD相机（11）通过数据线与计算机及显示器连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述晶圆缺口识别装置（8）包括安装在盒体（3）顶部的两组对射型光电传感器（12）和控制器（13），且控制器（13）电线连接对射型光电传感器（12）和旋转电机（7）。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：还包括安装在机体（1）上的晶圆料架（14）和用于将晶圆料架（14）内的晶圆搬运到载料台（4）上的机械手（15），所述晶圆料架（14）设置有若干个。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述机体（1）顶部设有供晶圆料架（14）放置的安装槽（16）。
6.根据权
7.根据权利要求6所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述晶圆铲（25）端部呈U型，所述载料台（4）呈圆形，所述载料台（4）的直径小于晶圆铲（25）端部缺口宽度，晶圆直径大于载料台（4）直径。
8.一种晶圆定位方法，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，包括机体（1），所述机体（1）上安装有用于定位晶圆缺口的晶圆定位装置（2）；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述晶圆缺口识别装置（8）包括安装在盒体（3）顶部的支架（9），所述支架（9）的端部设有ccd检测系统（10），所述ccd检测系统（10）包括ccd相机（11）以及图像处理软件,ccd相机（11）通过数据线与计算机及显示器连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述晶圆缺口识别装置（8）包括安装在盒体（3）顶部的两组对射型光电传感器（12）和控制器（13），且控制器（13）电线连接对射型光电传感器（12）和旋转电机（7）。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：还包括安装在机体（1）上的晶圆料架（14）和用于将晶圆料架（14）内的晶圆搬运到载料台（4）上的机械手（15），所述晶圆料架（14）设置有若干个。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆定位装置，其特征在于：所述机体（1）顶部设有供晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘马超，徐康，胡永军，沈正平，孙玉顺，
申请(专利权)人：江苏东森智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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