【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体,特别是涉及一种优化多源炉分布的方法和分子束外延设备。
技术介绍
1、为了制备多元半导体混晶,分子束外延设备中设有多个源炉,不同源炉通过加热可以使得源炉里的蒸发材料形成原子束/分子束并从源炉口向衬底喷射,从而沉积在该衬底上。其中,分子束外延生长在超高真空环境下进行,当残余气体分子的自由程大于源炉口到衬底的距离的5000倍以上时,残余气体分子对外延生长的背景掺杂浓度<1e16 cm-3,只有满足这样的条件,外延膜的污染方可降低至最低要求,并保持清洁表面,而要保持这样的表面清洁度和低背景掺杂,超高真空环境的真空度好于10-8torr。
2、例如,氮化镓gan及相关材料(例如algan、aln)广泛应用于高功率高频电子器件,具有许多优异的性能,例如宽带隙、高击穿电场、高电子饱和速度等等。以分子束外延(mbe)制备iii-氮化物所需的自由氮原子为例,实际应用中多通过裂解n2或裂解nh3来获得n-原子,然而裂解后的n-原子在到达衬底与iii-族元素结合形成共价键之前,一部分n-原子可以和n-原子、h-原子(有nh
...【技术保护点】
1.一种优化多源炉分布的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据设定的束流均匀度要求,确定所述优化变量的优化距离L1,包括:
3.根据权利要求2所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据获取的束流均匀度的相对偏差,确定所述源炉口向衬底延伸的所述优化距离L1,包括:
4.根据权利要求2所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据各个所述源炉的初始束流分布,确定所述优化变量的优化距离L2,包括:
5.根据权利要求4所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据所述待优化
...【技术特征摘要】
1.一种优化多源炉分布的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据设定的束流均匀度要求,确定所述优化变量的优化距离l1,包括:
3.根据权利要求2所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据获取的束流均匀度的相对偏差,确定所述源炉口向衬底延伸的所述优化距离l1,包括:
4.根据权利要求2所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据各个所述源炉的初始束流分布,确定所述优化变量的优化距离l2,包括:
5.根据权利要求4所述的优化多源炉分布的方法,其特征在于,根据所述待优化源炉在所述第二位置的束流分布是否完...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭长四,周均铭,王旭光,倪健,
申请(专利权)人:埃特曼半导体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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