一种外部电极浆料及其制备方法和应用技术

技术编号:40079809 阅读:22 留言:0更新日期:2024-01-17 02:25
本发明专利技术属于电极浆料领域,具体公开一种外部电极浆料及其制备方法和应用。本发明专利技术通过将银粉与氧化铝、氧化硅混合溶解于有机体系中制得电极浆料,在烧结时,加入的陶瓷粉具备与陶瓷体相似的烧结特性,且含有少量的玻璃可提高外部电极与陶瓷体的附着力;可有效避免烧结出现的孖片、粘钵问题,从而解决烧结时元器件之间的粘连问题,提高烧结效率和电极稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电极浆料领域,具体涉及一种外部电极浆料及其制备方法和应用


技术介绍

1、近年来,电感器为追求高性能而减小端电极大小来降低寄生电容和端头涡流损耗,为确保焊接可靠性需增加底部焊盘面积,常通过印刷、叠层、共烧的方式实现只增加底部电极面积,因此,需要一种可与电感器共烧的外部电极浆料。同样的,低温共烧陶瓷(ltcc)经常为多端子设计,表面电极的工艺制程亦是印刷、叠层、共烧。但是,在印刷后的外部电极浆料烧结时,银浆在800℃以上高温烧结会呈现熔融状态,以实现烧结的高度致密,但是,这样容易导致熔融状态下与其他陶瓷体发生粘连。另外,为了增加电极浆料在瓷体表面的附着力,一般会在浆料中添加一定量的玻璃来提高其粘连性。但同时玻璃的添加更加降低了银的熔点,且高度致密情况下玻璃基本上浮于表面,提高附着力的同时也增加了与其他瓷体粘连的风险,因此,上述两种应用场景皆会存在烧结后电极粘连形成孖片、粘钵问题。

2、目前解决烧结后电极孖片问题的方法是采用类端电极浆料,其玻璃含量较低,可提高外部电极的附着力,但无法完全避免玻璃上浮,仍然存在外部电极烧结孖片问题。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种外部电极浆料,其特征在于,包括如下重量百分含量的组分:60-70%银粉,5-15%氧化铝,1-3%氧化硅,1-10%树脂,10-20%有机溶剂,0-1%分散剂。

2.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述氧化硅占氧化铝质量的8-25%。

3.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述氧化铝的平均粒径为1-5μm,所述氧化硅的平均粒径为1-5μm。

4.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述银粉的平均粒径为0.7~2.0μm。

5.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述有机溶剂包括松油醇、二乙二醇丁...

【技术特征摘要】

1.一种外部电极浆料,其特征在于,包括如下重量百分含量的组分:60-70%银粉,5-15%氧化铝,1-3%氧化硅,1-10%树脂,10-20%有机溶剂,0-1%分散剂。

2.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述氧化硅占氧化铝质量的8-25%。

3.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述氧化铝的平均粒径为1-5μm,所述氧化硅的平均粒径为1-5μm。

4.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述银粉的平均粒径为0.7~2.0μm。

5.如权利要求1所述的外部电极浆料,其特征在于,所述有机溶剂包...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂乐余谋发宋毅华向湘红
申请(专利权)人:广东风华高新科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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