【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电能表测试，具体涉及一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方法。
技术介绍
1、ttl通讯是一种数字电路的传输协议，该协议使用逻辑电平0和1来表示二进制数据，其中0表示低电平，1表示高电平。在ttl通讯中，数据通过ttl通讯进行处理和传输，并以脉冲的形势传输。ttl通讯接口线一般需要4个，分别是vcc-gnd-tx-rx.
2、rs485是一种串行总线，它的接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合，其电路接口通讯线一般是两根，通常采用a和b或者d+和d-表示。
3、在多功能电能表行业，目前常见的有线通讯即为以上两种。一般在电能表的制造测试阶段，都需要用上位机工装对电能表进行各种参数上的测试和验证，但是由于两种通讯的接口并不统一，在工装板设计和制造管理上存在较多的难点。因此一种能兼容两种通讯方式的工装板设计开发运用显得尤为重要。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方法，将以上rs485电路和ttl通讯电路合二为一，只需要制作一款工装板，即可同时满足以上两种通讯方式，能够大幅度的降低采购成本和加工成本，且在后期的工装板管理上降低了管理难度。
2、为达到以上目的，本专利技术的一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方法，用于上位机对电能表的测试，包括以下步骤：
3、步骤s1：接收模块接收到下发的rs485通讯指令时，以使得驱动模块分别
4、步骤s2：接收模块接收到下发的ttl通讯指令时，以使得驱动模块分别自动将开关s1、开关s2、开关s3和开关s4均切换到第二通路，从而使得光耦e1、光耦e2、光耦e3和工装板外接口j2构成ttl通讯电路，进而实现具有ttl通讯的电能表与上位机之间的通讯。
5、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，步骤s1中的第一通路具体实施为：
6、开关s1的2管脚和3管脚连通，开关s2的2管脚和3管脚连通，开关s3的2管脚和3管脚连通，开关s4的2管脚和3管脚连通。
7、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，步骤s2中的第二通路具体实施为：
8、开关s1的2管脚和1管脚连通，开关s2的2管脚和1管脚连通，开关s3的2管脚和1管脚连通，开关s4的2管脚和1管脚连通。
9、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述开关s1的2管脚与光耦e1的阳极电性连接并且所述光耦e1的集电极通过电阻r12连接rxd端，所述开关s1的3管脚通过电阻r15连接电源端并且所述开关s1的1管脚通过电阻rt1与所述工装板外接口j2的1第一端连接；
10、所述开关s2的2管脚与所述光耦e1的阴极电性连接并且所述开关s2的1管脚与所述工装板外接口j2的第三端连接，所述开关s2的3管脚与所述通讯芯片ut的1管脚电性连接；
11、所述开关s3的2管脚与光耦e3的集电极电性连接并且所述光耦e3的阴极连接txd端，所述开关s3的3管脚连接电源端并且所述开关s3的1管脚与所述工装板外接口j2的第四端连接；
12、所述开关s4的2管脚连接ctl端，所述开关s4的1管脚通过三极管q10连接所述光耦e3并且所述开关s4的3管脚通过光耦e2与所述通讯芯片ut电性连接；
13、所述通讯芯片ut的6管脚与所述工装板外接口j1的第一端连接并且所述通讯芯片ut的7管脚与所述工装板外接口j1的第二端连接。
14、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述光耦e2的集电极通过电阻r12与三极管q1的集电极电性连接并且所述光耦e2的发射极通过电阻r13与所述三极管q1的基极电性连接，所述三极管q1的基极和发射极之间连接有电阻r14并且所述三极管q1的发射极连接gnd端。
15、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述光耦e3的集电极还通过电阻r21与三极管q2的集电极电性连接并且所述三极管q2的集电极与所述通讯芯片ut的4管脚电性连接，所述光耦e3的发射极通过电阻r19与所述三极管q2的基极电性连接并且所述三极管q2的基极和发射极之间连接有电阻r20。
16、作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述开关s4的3管脚与所述光耦e2的阴极电性连接并且所述光耦e2的发射极分别与所述通讯芯片ut的2管脚和3管脚电性连接；
17、所述开关s4的1管脚通过电阻rt与三极管q10的基极电性连接并且所述三极管q10的基极和发射极之间连接有电阻rb，所述三极管q10的集电极通过电阻r18与光耦e3的阳极电性连接并且所述三极管q10的发射极和集电极之间连接有开关sw1。
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1.一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，用于上位机对电能表的测试，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，步骤S1中的第一通路具体实施为：
3.根据权利要求2所述的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，步骤S2中的第二通路具体实施为：
4.根据权利要求3所述的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，所述开关S1的2管脚与光耦E1的阳极电性连接并且所述光耦E1的集电极通过电阻R12连接RXD端，所述开关S1的3管脚通过电阻R15连接电源端并且所述开关S1的1管脚通过电阻RT1与所述工装板外接口J2的1第一端连接；
5.根据权利要求4所述的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，所述光耦E2的集电极通过电阻R12与三极管Q1的集电极电性连接并且所述光耦E2的发射极通过电阻R13与所述三极管Q1的基极电性连接，所述三极管Q1的基极和发射
6.根据权利要求5所述的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，所述光耦E3的集电极还通过电阻R21与三极管Q2的集电极电性连接并且所述三极管Q2的集电极与所述通讯芯片UT的4管脚电性连接，所述光耦E3的发射极通过电阻R19与所述三极管Q2的基极电性连接并且所述三极管Q2的基极和发射极之间连接有电阻R20。
7.根据权利要求6所述的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，所述开关S4的3管脚与所述光耦E2的阴极电性连接并且所述光耦E2的发射极分别与所述通讯芯片UT的2管脚和3管脚电性连接；
...【技术特征摘要】
1.一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方法，用于上位机对电能表的测试，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，步骤s1中的第一通路具体实施为：
3.根据权利要求2所述的一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，步骤s2中的第二通路具体实施为：
4.根据权利要求3所述的一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方法，其特征在于，所述开关s1的2管脚与光耦e1的阳极电性连接并且所述光耦e1的集电极通过电阻r12连接rxd端，所述开关s1的3管脚通过电阻r15连接电源端并且所述开关s1的1管脚通过电阻rt1与所述工装板外接口j2的1第一端连接；
5.根据权利要求4所述的一种兼容rs485电路和ttl通讯电路的测试工装的测试方...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾骏，梅荣珍，江凌涛，陆宇铖，刘东，
申请(专利权)人：浙江东鸿电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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