一种晶圆老化测试装置制造方法及图纸

技术编号:40079356 阅读:22 留言:0更新日期:2024-01-17 02:17
本发明专利技术提供了一种晶圆老化测试装置,涉及晶圆测试技术领域。支撑结构具有位于夹具下方的至少一个探针台,探针台具有与晶圆加电板接触的多个第一探针,至少一组线路开关板组设置在支撑结构的旁侧,每组线路开关板组包括具有多个开关的至少一个线路开关板,每组线路开关板组中每个线路开关板与探针台连接,以在开关开启时通过探针台、晶圆加电板对夹具内的晶圆进行加电测试。上述技术方案相当于将所有用于晶圆加电测试的线路开关板均与探针台相连,在对晶圆进行测试时直接通过线路开关板上的开关独立控制测试线路,再通过探针台上的第一探针和晶圆加电板,实现对晶圆的加电测试,不需要更换线路开关板,节省了测试时间,并简化了测试流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆测试,特别是涉及一种晶圆老化测试装置


技术介绍

1、在晶圆生成完成后,需要对晶圆进行老化测试。一般地,晶圆老化测试包括加电测试和加温测试,以测试晶圆的老化性能。所以晶圆老化测试装置的设计对晶圆老化测试是比较重要的。在加电测试过程中,需要通过多种加电线路来实现对晶圆进行不同的加电测试,所以会用到多个线路开关板。

2、现有技术中,如果将对晶圆进行加电测试的线路开关板都直接安装在晶圆老化测试装置中会占用很大的安装空间,所以一般是设置一个线路开关板的安装位,不停地更换线路开关板,从而实现对晶圆的所有加电测试,这种测试方式比较耗时,且不便于测试人员操作。


技术实现思路

1、本专利技术的一个目的是要提供一种晶圆老化测试装置,解决现有技术中对晶圆老化测试比较耗时的技术问题。

2、本专利技术的另一个目的是要使得晶圆老化测试装置的结构更紧凑。

3、根据本专利技术的目的,本专利技术提供了一种晶圆老化测试装置,用于对夹具内的晶圆进行老化测试,所述夹具包括晶圆加电板,所述晶圆老本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆老化测试装置,其特征在于,用于对夹具内的晶圆进行老化测试,所述夹具包括晶圆加电板,所述晶圆老化测试装置包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,

6.根据权利要求1-5中任一项所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,还包括:

<p>8.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆老化测试装置,其特征在于,用于对夹具内的晶圆进行老化测试,所述夹具包括晶圆加电板,所述晶圆老化测试装置包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的晶圆老化测试装置,其特征在于,还包括:

5.根据权利要求4所述的晶圆老化测试装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:廉哲周斌郭孝明徐鹏嵩
申请(专利权)人:苏州联讯仪器股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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