【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子聚合物材料，尤其涉及一种端氨基聚酰亚胺改性的氰酸酯形状记忆材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、氰酸酯作为一种高强度、耐高温的聚合物树脂，被广泛的应用在航空航天和电子封装等领域。但是纯氰酸酯聚合物的韧性较差，这严重限制了氰酸酯材料的实际应用。同时纯氰酸酯聚合物因高交联密度而不具有形状记忆效应。目前解决这一问题的主要方式的在氰酸酯聚合物中引入柔性链段，但是当前大多数柔性链段会大幅度的影响材料的机械强度、热稳定性和转变温度。同时现有的改性方式制备的氰酸酯的断裂伸长率一般难以超过30％。高断裂伸长率的氰酸酯形状记忆聚合物几乎没有。
2、因此需要在柔性链段改性氰酸酯的同时引入一种新型的改性材料来解决这一问题。聚酰亚胺同氰酸酯一样是一种耐高温、高强度和高转变温度，同时兼具韧性的特种聚合物材料，但是聚酰亚胺的分子结构的交联密度低于氰酸酯聚合物，所以聚酰亚胺是改性氰酸酯的一种潜在材料。如中国专利cn105440283a公开了一种改性氰酸酯树脂，由聚酰亚胺树脂和氰酸酯树脂聚合后得到，热塑性聚酰亚胺树脂可以在无溶剂的条件...
【技术保护点】
1.一种端氨基聚酰亚胺改性的氰酸酯形状记忆材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述二胺单体中的氨基与二酐单体中的酸酐的摩尔比为1～2:1。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述氨基封端的聚酰亚胺、氰酸酯和二醇类聚合物的质量比为20～40:100:60～100。
4.根据权利要求1或3所述的制备方法，其特征在于，所述二醇类聚合物包括聚乙二醇、聚四亚甲基醚二醇、聚碳酸酯二醇、聚己内酯二醇和聚丁二烯二醇中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种端氨基聚酰亚胺改性的氰酸酯形状记忆材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述二胺单体中的氨基与二酐单体中的酸酐的摩尔比为1～2:1。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述氨基封端的聚酰亚胺、氰酸酯和二醇类聚合物的质量比为20～40:100:60～100。
4.根据权利要求1或3所述的制备方法，其特征在于，所述二醇类聚合物包括聚乙二醇、聚四亚甲基醚二醇、聚碳酸酯二醇、聚己内酯二醇和聚丁二烯二醇中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热固化包括以下过程：先在110～140℃下保温1～4h，然后升温至150～160℃后保温1～3h，最后升温至180～210℃后保温1～2h。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：王廷梅，唐张张，张耀明，王齐华，杨增辉，张新瑞，
申请(专利权)人：中国科学院兰州化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。