【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一体形成多个布线基板的布线基板集合体、一体形成多个盖体的盖体集合体、具有布线基板集合体以及盖体集合体的封装件组、和电子部件的制造方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种电子部件的制造方法，该电子部件含有绝缘体，在布线基板的凹部内收容电子元件后，将凹部用盖体密封。在该制造方法中，在排列布线基板的布线基板的集合体上载置盖体的集合体，将盖体与布线基板接合。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本公开专利公报“jp特开2009-33613号公报”
技术实现思路
1、本公开中的未被限定的一例的布线基板集合体具备：框体；片部件，堵塞该框体；和多个布线基板，粘接于该片部件的单面。
2、本公开中的未被限定的一例的盖体集合体具备：框体；片部件，堵塞该框体；和多个盖体，粘接于该片部件的单面。
3、本公开中的未被限定的一例的封装件组具备上述的布线基板集合体和上述的盖体集合体，多个所述盖体在所述盖体集合体所具有的所述片部件的单面，与多个所述布线基板对应地设置。
4、本公开中的未被限定的一例的电子部件的制造方法具有：准备布线基板集合体的工序，该布线基板集合体具备：第1框体、堵塞该第1框体的第1片部件以及粘接于该第1片部件的单面的多个布线基板。所述电子部件的制造方法具有：在所述布线基板集合体的多个所述布线基板分别安装电子元件的工序；将所述电子元件密封的工序；和将多个所述布线基板从所述第1片部件剥离的工序。p>
5、本公开中的未被限定的一例的电子部件的制造方法：准备布线基板集合体的工序，该布线基板集合体具备：第1框体、堵塞该第1框体的第1片部件以及粘接于该第1片部件的单面的多个布线基板。所述电子部件的制造方法具有：准备盖体集合体的工序，该盖体集合体具备：第2框体、堵塞该第2框体的第2片部件以及粘接于该第2片部件的单面的多个盖体。所述电子部件的制造方法具有：将电子元件分别安装于所述布线基板集合体的多个所述布线基板的各工序；和在所述布线基板集合体重叠所述盖体集合体，以使得所述盖体集合体的多个所述盖体与安装有所述电子元件的多个所述布线基板对置的工序。所述电子部件的制造方法具有：将多个所述盖体与多个所述布线基板接合来将所述电子元件密封的工序；将多个所述布线基板从所述第1片部件剥离的工序；和将多个所述盖体从所述第2片部件剥离的工序。
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1.一种布线基板集合体，具备：
2.一种盖体集合体，具备：
3.一种封装件组，具备：
4.根据权利要求3所述的封装件组，其中，
5.根据权利要求3或4所述的封装件组，其中，
6.根据权利要求4所述的封装件组，其中，
7.根据权利要求3～6中任一项所述的封装件组，其中，
8.根据权利要求3～7中任一项所述的封装件组，其中，
9.根据权利要求3～7中任一项所述的封装件组，其中，
10.根据权利要求3～9中任一项所述的封装件组，其中，
11.根据权利要求3～10中任一项所述的封装件组，其中，
12.根据权利要求3～11中任一项所述的封装件组，其中，
13.一种电子部件的制造方法，具有：
14.一种电子部件的制造方法，具有：
15.根据权利要求14所述的电子部件的制造方法，其中，
16.根据权利要求14或15所述的电子部件的制造方法，其中，
17.根据权利要求14～16中任一项所述的电子部件的制造方
18.根据权利要求13所述的电子部件的制造方法，其中。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种布线基板集合体，具备：
2.一种盖体集合体，具备：
3.一种封装件组，具备：
4.根据权利要求3所述的封装件组，其中，
5.根据权利要求3或4所述的封装件组，其中，
6.根据权利要求4所述的封装件组，其中，
7.根据权利要求3～6中任一项所述的封装件组，其中，
8.根据权利要求3～7中任一项所述的封装件组，其中，
9.根据权利要求3～7中任一项所述的封装件组，其中，
10.根据权利要求3～9中任一项所述的封装件组，其...
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