一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备制造技术

本发明专利技术公开一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备，涉及导电膜热压技术领域，包括以下步骤：步骤一：上料工序，将第一安装件放置在支撑台上并对其进行固定，随后将裁切下来的导电膜贴附在第一安装件上，最后将第二安装件搭靠在导电膜的上端；步骤二：热压工序，移动组件工作并带动支撑台及步骤一中处于定位固定状态的第一安装件、第二安装件以及导电膜移动至热压组件的下端，热压组件工作并完成对第一安装件、第二安装件以及导电膜的热压工作；步骤三：裁切工序，热压组件以及支撑台退回至初始位置，裁切组件工作并将多余的导电膜裁切下来，解决了传统的导电膜因受到挤压而产生移位、影响导电膜的热压效果，进而影响产品成型质量的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电膜热压，尤其是指一种用于导电膜贴合的热压工艺与设备。

技术介绍

1、数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求，acf导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成，主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程，即常规的bonding制程，如：软性电路板或软性排线与lcd的连接，软性电路板或软性排线与pcb的连接，软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接，软性电路板或软性电路板间的连接，则需要在柔性电路板fpc上压合一层导电胶膜acf，一般的acf导电胶膜要有效在普通钢、不锈钢、铝、铝合金、铜、等金属结构件表面贴合，并保证优异的电性能和可靠性，目前acf导电胶膜需要在一定的压力下才能达到较好的导电性，需要在一定的加热情况下，一定的贴附压力下，使得acf导电胶膜熔融、粘结、固化，acf导通是通过导电粒子达到电子元器件与基材电性导通的目的。

2、公开号为cn100557904c的专利技术专利公开了一种热压装置，该热压装置使用于将各向异性导电膜暂时固定在形成于柔性电路基板的电极布线面上的热压工序中，并且具备：放置上述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于,包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于，所述步骤一中的导电膜（3）包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子。

3.根据权利要求2所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于，所述基础树脂层为聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂中的一种或多种任意比例的混合；

4.一种用于导电膜贴合的热压设备，应用于权利要求书1至3任一项所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于：包括：

5.根据权利要求4所述的一种用于...

【技术特征摘要】

1.一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于,包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于，所述步骤一中的导电膜（3）包括贴合在一起的基础树脂层和热解材料层，所述基础树脂层和所述热解材料层中都均匀分布有导电粒子。

3.根据权利要求2所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于，所述基础树脂层为聚酰亚胺树脂、苯氧树脂、环氧树脂中的一种或多种任意比例的混合；

4.一种用于导电膜贴合的热压设备，应用于权利要求书1至3任一项所述的一种用于导电膜贴合的热压工艺，其特征在于：包括：

5.根据权利要求4所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述固定块（51）设置有多个，所述支撑台（5）上端固定安装有导轨（52），所述固定块（51）滑动设置在导轨（52）上。

6.根据权利要求4所述的一种用于导电膜贴合的热压设备，其特征在于：所述驱动件（62）包括固定设置在所述设备主体（4）上的第一伸缩单元（621）、设置在所述第一伸缩单元（621）下端且与所述热压头（61）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，袁舒畅，黎成勇，熊辉，
申请(专利权)人：深圳清大电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：