一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法技术

本发明专利技术涉及一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法，包括使用直流和脉冲叠加电源，钛辊为阴极，镀铱钛板为阳极，硫酸铜溶液为电镀液，脉冲叠加电流为电源，使硫酸铜溶液中铜离子电沉积至钛辊上形成半成品铜箔，再对铜箔表面依次进行酸洗、粗化、固化、黑化、镀镍钴、镀锌、镀铬、涂覆硅烷，并且在表面处理过程中引入直流或脉冲电源。通过直流和脉冲叠加电源制备并表面处理的铜箔，解决了直流电源制备铜箔强度不足，脉冲电源塑性不足的问题，生产出微米/纳米交替结构铜箔，获得强度和塑性都较高的电解铜箔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解铜箔加工领域，尤其涉及一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法。

技术介绍

1、目前世界范围内电解铜箔的电沉积电源主要为直流电源进行电沉积，小范围使用脉冲电源进行电沉积。铜箔的抗拉强度是强度指标，延伸率则为塑性指标。使用直流电源电沉积获得微米级晶粒铜箔，其特点是铜箔晶粒为微米级，晶粒间间隙较大，故其强度较低，塑性较为一般；而脉冲电沉积则是通过促进再成核达到细化晶粒的目的，在细晶强化理论中，晶粒尺寸越小，参与受力和变形的晶粒数目越多，应力分布均匀，变形均匀，相应的强度和塑性提高，但这不是绝对的，当晶粒尺寸减小到一定程度，强度提高的同时，塑性往往下降。例如纳米晶材料通常拥有很高的抗拉强度，甚至超过了实际需要，但塑性远小于粗晶材料。因此，如何制备具有优良强度和塑性的铜箔成了本领域的难题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法，生产出微米/纳米交替结构铜箔，显著提高铜箔强度和塑性，得到粗糙度较低，抗剥离强度较高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S1中，直流电源电流密度为40～105A/dm2，脉冲电源电流密度为1～30A/dm2，脉冲频率为13～17HZ。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S2中，所述粗化为，采用粗化液处理铜箔半成品，粗化过程中使用直流电源或直流和脉冲叠加电源。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，直流电源电流密度为2000-3000A/m2，脉冲电源电流密度为1000～1500A/m2，脉冲频率为13～17HZ。...

【技术特征摘要】

1.一种使用脉冲叠加直流电源制备高强度、高塑性电解铜箔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤s1中，直流电源电流密度为40～105a/dm2，脉冲电源电流密度为1～30a/dm2，脉冲频率为13～17hz。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤s2中，所述粗化为，采用粗化液处理铜箔半成品，粗化过程中使用直流电源或直流和脉冲叠加电源。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，直流电源电流密度为2000-3000a/m2，脉冲电源电流密度为1000～1500a/m2，脉冲频率为13～17hz。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，王天堂，王双陆，刘晖云，张卫强，张建彬，刘燕萍，赵欢欢，
申请(专利权)人：亨通精密铜箔科技德阳有限公司，
类型：发明
国别省市：