一种银电解用复合耐腐导电棒及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银电解用复合耐腐导电棒及其制备方法，属于银电解加工装置技术领域，对导电棒基体进行预处理并在其表面预镀一层薄镍，再电镀银层，形成镍银复合镀层导电棒，将镍银复合镀层导电棒导电位置留出，对除导电位置外位置涂覆防腐涂层，制备出银电解用复合耐腐导电棒。本发明专利技术制备的银电解用复合耐腐导电棒具有优良的导电性、耐腐蚀、抗塑变性能，同时降低使用银导电棒带来的贵金属的成本积压，也减少使用铜合金导电棒带来的电解液铜离子超标，提高电银质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及银电解加工装置，更具体的说是涉及一种银电解用复合耐腐导电棒及其制备方法。

技术介绍

1、目前，银电解精炼主要是为了制取较高纯度的电银粉，在实际生产过程中电银粉时，总是存在许多问题，例如，

2、一方面，从导电棒的原料种类来看，若阳极导电棒采用传统电解阳极导电棒，像钛棒或铜棒，其导电性不如纯银导电棒；且若使用铜导电棒还会导致电解液含铜升高，铜会在阴极的上部析出，影响电银的质量，即总存在电流效率低、电银粉及电解液含铜高等问题；

3、若采用纯银导电棒，由于纯银的质地较软，容易变形，且价格较铜棒高，会造成企业成本大量积压；

4、另一方面，从电解过程来看，由于电银粉需要进行机械加人工不定时刮板，在作业过程中电解液经常飞溅至导电棒上，致使导电棒腐蚀严重。

5、因此，提供一种导电性能好、不易变形、耐腐蚀性能好的银电解阳极导电棒和制备方法是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，针对上述问题，本专利技术提供了一种由多层结构复合而成的导电棒，具有优本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，包括导电棒基体，以及依次电镀在所述导电棒基体上的预镀镍层和导电银层；

2.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述剥离层与阳极板挂耳适配。

3.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述导电棒基体的纵向横截面为圆形或方形。

4.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述导电棒基体的轴向横截面为倒置的凸形。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述预镀镍层厚度：25～50μm；

6....

【技术特征摘要】

1.一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，包括导电棒基体，以及依次电镀在所述导电棒基体上的预镀镍层和导电银层；

2.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述剥离层与阳极板挂耳适配。

3.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述导电棒基体的纵向横截面为圆形或方形。

4.根据权利要求1所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述导电棒基体的轴向横截面为倒置的凸形。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种银电解用复合耐腐导电棒，其特征在于，所述预镀镍层厚度：25～50μm；

6.根据权利要求1-5所述一种银电解用复合耐腐导电棒的制备方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王润东，罗永春，蔡兵，陈钢，叶锋，马子辉，浦绍增，周先辉，江文炳，李国生，
申请(专利权)人：云南锡业股份有限公司铜业分公司，
类型：发明
国别省市：